3D電影的興起、3D電視的熱賣、央視3D試驗頻道的上線，進一步刺激了2012年3D產業鏈的集體勃發。作為觀看立體影像的重要配件產品，3D眼鏡也隨之成為一塊大蛋糕，引發了強勁的市場效應。3D眼鏡主要分為色差式、偏光式和
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惠普研究者開發一項新技術，它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻，觀看時有一些條件，用戶需要傾斜顯示屏達到一定角度才能看到3D內容。無眼鏡看3D內容技術早已有過。之前，任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲，但它的技術也有限制，用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。
惠普研究者發現一種方法，可以在中心45度之內的任何角度看見3D內容，朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如，用戶可以看到一張臉和一只耳朵，另一只的視線被擋住，只要轉動顯示屏就可以看見另一只了。
惠普的新研究成果將刊登在周四
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全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE：ECM)旗下的貿易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時，RS Components 將展示一系列產品和配件，并帶來簡單有趣的創新體驗，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動世界不停運轉的一貫承諾。
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布倫特里的印刷公司是英國東北部最頂尖的數碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國第一個接觸3D打印技術的，最近由Stratasys購買了一臺Dimension 1200es 3D打印機。就幾分鐘的時間，顧客的電子檔文件可以變成實體的
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比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標準已經出現，不過，目前普及采用這項標準的4K電視遭遇了許多技術挑戰，而且還面臨消費者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運呢?
隨著市場對3D電視的降溫，電子產品公司正急切尋找另一款重磅產品，讓消費者掏腰包。超高清顯示技術被寄予了厚望，采用這種技術的電視比目前技術最先進的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內容時，超高清電視能夠提供超炫的畫質。不過，遺憾的是，目前只有
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采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
TSV 3DIC市場逐步起飛
在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產的訊息。
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3D列印技術全面改變人類對于「製造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產，會因為3D列印技術而夢想成真;也有人說，它將改變全世界的製造地圖。對于未來「製造」的想像，完全沒有底線。現在，還有一位國際級藝術家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執行一項「城市修補計畫」，若發現建筑物受到磨損，就利用3D列印技術修補缺角。
Greg Petchkovsky是一位自學CAD的專家，并在澳洲一家數位媒體工作，平常工作內容包括拍攝電視廣告影像、設計電玩
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三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現誰排擠誰的現象。
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2月6日消息，3D打印機不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創造拯救生命的人體器官和組織。據全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時代》(Popular Science)報道，英國赫瑞瓦特大學(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗使用胚胎干細胞作為3D打印機的“墨水”。
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該團隊希望有一天，3D打印技術能被用來構造用于醫療目的的人體器 官和組織。
雖然這一目標在短期內難以達成，但是科學家已經邁出了第一步，他們成
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現有微芯片的數據傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個二維平面，而據果殼網報道，英國劍橋大學的物理學家們首次創造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個維度之間進行傳輸和存儲。這份研究報告發表于昨天刊出的《自然》雜志上。
論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現在的芯片就像是平房，所有的事情都發生在同一個‘樓層’上，而我們所做的就是創造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續到位后，半導體業者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產高度異質整合的系統單晶片方案，以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產線，而且3D IC的產品更將在2013年出現第一波量產高峰。同時，一股來自經濟、市場需求和技術面向的融合力量，驅動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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美國.奧蘭多 當地時間20日下午4點，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發現，solidworks公司對與一些用戶使用細節把握很到位，對于工程師的一些使用習慣和實際工作環境操作手法理解的非常透徹，關鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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DS Solidworks公司繼2012年發布塑料零件和模具設計軟件SolidWorks Plastics和電氣設計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發布一款基于機械概念設計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發布的新產品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產品的魅力，非常值得期待。
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在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區4500余名Solidworks三維技術應用工程師、經銷商、合作伙伴和記者，主題為“設計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術小組，100多家合作伙伴出席。
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