本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始，通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素，用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。在上篇文章中，我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性，并對原型設計中各種考量因素進行了總體概述，分析開發A
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ASIC IP FPGA SmartDV
一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司近日宣布成功研發出一款通用高性能小數分頻鎖相環（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小數分頻，最高輸出頻率4.5Ghz，另外還支持擴頻時鐘（SSC）功能，可以為客戶提供多功能的小數分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產生輸出頻率，輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數關系。小數分頻PLL通過頻率乘法比例的小數值，實現更精確的輸出頻率控制，從而提供更高精度和準確度的輸出頻率。SSC發生器是在一定頻率范圍內調制時鐘信號
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燦芯半導體 小數分頻 鎖相環 IP
●? ?小巧的Ceva-NeuPro-Nano NPU帶來了超低功耗與最佳性能的優化平衡，可在消費、工業和通用 AIoT 產品中高效執行 TinyML 工作負載●? ?用于Ceva-NeuPro NPU系列的Ceva-NeuPro Studio完善了AI SDK，支持包括TensorFlow Lite for Microcontrollers和 microTVM的開放式 AI 框架，可加快開發 TinyML 應用●? ?Ceva憑借在物聯網連接方
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Ceva 智能邊緣IP TinyML NPU
在人工智能（AI）技術日新月異的今天，從云端到邊緣的計算需求不斷攀升，為各行各業帶來了前所未有的變革機遇。作為這一領域的領軍者，Arm 公司憑借其卓越的節能技術和從云到邊緣的廣泛布局，正逐步構建著未來AI生態的基礎。其中，Arm Ethos U85 NPU（神經網絡處理器）的推出，更是為邊緣智能的發展注入了強勁動力，開啟了AI無處不在的新篇章。隨著物聯網（IoT）設備的普及和大數據的爆炸式增長，邊緣計算逐漸成為AI應用的重要場景。邊緣計算能夠在數據源附近進行數據處理和分析，極大地降低了數據傳輸的延遲和帶寬
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arm NPU 邊緣智能
在人工智能計算架構的布局中，CPU 與加速芯片協同工作的模式已成為一種典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基礎算力的提供者角色，而加速芯片則負責提升計算性能，助力算法高效執行。常見的 AI 加速芯片按其技術路徑，可劃分為 GPU、FPGA 和 ASIC 三大類別。在這場競爭中，GPU 憑借其獨特的優勢成為主流的 AI 芯片。那么，GPU 是如何在眾多選項中脫穎而出的呢？展望 AI 的未來，GPU 是否仍是唯一解呢？GPU 如何制勝當下？AI 與 GPU 之間存在著密切的關系。強大的并行計算能力AI 大模型
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GPU TPU NPU Cobalt MTIA
今天，北京奕斯偉計算技術股份有限公司（以下簡稱“奕斯偉計算”）與Imagination Technologies和SiFive聯合宣布，奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯偉計算的專有神經網絡單元NPU無縫集成而成。“AI時代，面對千行百業被重塑的巨大機遇，奕斯偉計算正在構建基于RISC-V的智能計算未來，”奕斯偉計算副董事長王波表示，“算力是AI的核心驅動力，我們已推出EIC77系列SoC，以滿足客戶更多應用場景的不
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奕斯偉 RISC-V SiFive CPU Imagination GPU NPU
半導體制程進入2奈米，擷發科技董事長楊健盟指出，IC設計難度陡增，未來硅智財、ASIC角色將更加吃重，協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析，過往IDM分拆晶圓代工之典范，將在IC設計上發生，AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單，楊健盟認為，現在芯片晶體管動輒百億個，考驗IC設計業者研發量能。大量采用基礎、接口IP使研發能力更能專注前段設計，海外大廠甚至將后段交由ASIC業者，未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產業鏈在邏輯先進制程、先
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IC設計 IP ASIC
根據Technavio的報告，全球半導體知識產權（IP）市場規模預計將在2024年至2028年間增長27.1億美元。預計在預測期內，市場的復合年增長率（CAGR）將超過7.47%。復雜芯片設計和多核技術的使用推動了市場的增長，同時納米光子集成電路（ICs）的出現也是一大趨勢。然而，半導體IP的重復使用構成了一項挑戰。主要市場參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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半導體知識產權 IP
IT之家 6 月 5 日消息，市場調查機構 IDC 公布的最新報告，盡管全球經濟有所改善，且配備 NPU 的 AI PC 開始涌現，但 2024 年全球 PC 市場依然保持穩定，預估出貨量為 2.602 億臺。教育市場2024 年教育市場 PC 出貨量預估為 2960 萬臺，很多機構在疫情期間購買的 PC 也到了換機時間，不過換機潮不會像疫情期間一樣出現高峰期，而是較為平緩過渡。家用市場IDC 預估 2024 年家用 PC 出貨量下降 1.1%，不過在高通、AMD 和英特爾的推動下，2024 年
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NPU AI
芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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西門子 Solido IP IC設計 IC 設計
●? ?占用空間小，性能強勁●? ?緊湊便攜●? ?激光動平衡技術小型高性能復合軸承渦輪分子泵HiPace 10 Neo普發真空的新型HiPace 10 Neo渦輪分子泵是一款緊湊型真空泵。它便于集成在便攜式設備中，尤其是分析儀器行業。得益于普發真空的激光動平衡技術HiPace10 Neo 是該系列歷史上具有最小的噪音排放和極低的振動頻率的一款產品。普發真空產品經理亞歷山大·克魯特(Alexander Kreuter)表示：“作為真空技術的領先供
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Neo 渦輪分子泵 普發真空
芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現單
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AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
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Intel CPU GPU NPU
邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進和交替發展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發展的未來。Arm物聯網事業部業務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發展，AI模型的普適性、多模態支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
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