IT之家 6 月 5 日消息，市場調查機構 IDC 公布的最新報告，盡管全球經濟有所改善，且配備 NPU 的 AI PC 開始涌現，但 2024 年全球 PC 市場依然保持穩定，預估出貨量為 2.602 億臺。教育市場2024 年教育市場 PC 出貨量預估為 2960 萬臺，很多機構在疫情期間購買的 PC 也到了換機時間，不過換機潮不會像疫情期間一樣出現高峰期，而是較為平緩過渡。家用市場IDC 預估 2024 年家用 PC 出貨量下降 1.1%，不過在高通、AMD 和英特爾的推動下，2024 年
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NPU AI
芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具，讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證，為IP開發團隊提供完整的工作流程西門子數字化工業軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動化簽核解決方案，可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設計視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證，能夠提升完整芯
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●? ?占用空間小，性能強勁●? ?緊湊便攜●? ?激光動平衡技術小型高性能復合軸承渦輪分子泵HiPace 10 Neo普發真空的新型HiPace 10 Neo渦輪分子泵是一款緊湊型真空泵。它便于集成在便攜式設備中，尤其是分析儀器行業。得益于普發真空的激光動平衡技術HiPace10 Neo 是該系列歷史上具有最小的噪音排放和極低的振動頻率的一款產品。普發真空產品經理亞歷山大·克魯特(Alexander Kreuter)表示：“作為真空技術的領先供
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Neo 渦輪分子泵 普發真空
芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度，可實現單
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AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
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邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進和交替發展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發展的未來。Arm物聯網事業部業務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發展，AI模型的普適性、多模態支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
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本文整理了一些TCP/IP協議簇中需要必知必會的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎素養。一、TCP/IP模型TCP/IP協議模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列構成互聯網基礎的網絡協議，是Internet的核心協議?；赥CP/IP的參考模型將協議分成四個層次，它們分別是鏈路層、網絡層、傳輸層和應用層。下圖表示TCP/IP模型與OSI模型各層的對照關系。TCP/IP協議族按照層次由上到下，層層包裝。最上面的是應用層
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人工智能芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進一步給開發者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團隊迅速響應，已基于AX650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發布了Meta Llama 3系列語言模型（LLM），具體包括一個8B模型和一個70B模型在測試基準中，Llama 3模型的表現相當出色，在實用性和安全性評估中，與那些市面上流行的閉源模
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25日，北京國際車展火熱開幕，銳成芯微攜旗下車規級IP亮相車展中國芯展區，并發布應用于wBMS（無線電池管理系統）的車規級藍牙RF IP。銳成芯微亮相2024北京車展中國芯展區（左）隨著電動汽車和新能源市場的快速發展，電池管理系統的需求也在不斷增加。無線電池管理系統（wBMS）作為提升電池性能、安全性和可靠性的關鍵技術之一，正逐漸成為汽車廠商、特別是頭部汽車廠商的關注焦點。而車規級藍牙RF IP作為wBMS中的重要組成部分，結合了藍牙的通信能力和RF IP的定位功能，為實現安全可靠的電池管理保駕護航。立足
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MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設和加速器，可提供多任務功能和高能效。部分MCX N系列產品包含恩智浦面向機器學習應用的eIQ? Neutron神經處理單元(NPU)。低功耗高速緩存增強了系統性能，雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統功能安全，提供了額外的保護和保證。這些安全MCU包含恩智浦EdgeLock?安全區域Core Profile，根據設計安全方法構建，提供具有不可變信任根和硬件加速加密的安全啟動。MCX N系列微型處理器：MCXN94xMCXN54x基
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人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業價值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節點對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構建費用，更是因為大量數據的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發揮不同節點的處理資源，將復雜AI推理和訓練
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AI浪潮正持續改變各行各業，此前歷經下行周期的PC市場也開始迎來新的機會。今年以來，無論是美國消費電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動通信大會（MWC），AI
PC都成為了當之無愧的焦點，包括英特爾、AMD、英偉達等芯片大廠，以及聯想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關產品，布局AI
PC。業界直言，2024年或是AI PC元年，這一風口下，半導體領域NPU以及存儲器等有望持續受益。一 AI PC一觸即發，半導體大廠瞄準NPUChatGPT的橫空出世，讓人見識到了AI大模型的威力，隨后，
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生成式AI變革已經到來。隨著生成式AI用例需求在有著多樣化要求和計算需求的垂直領域不斷增加，我們顯然需要專為AI定制設計的全新計算架構。這首先需要一個面向生成式AI全新設計的神經網絡處理器(NPU)，同時要利用異構處理器組合，比如中央處理器(CPU)和圖形處理器(GPU)。通過結合NPU使用合適的處理器，異構計算能夠實現最佳應用性能、能效和電池續航，賦能全新增強的生成式AI體驗。正如在工具箱中選擇合適的工具一樣，選擇合適的處理器取決于諸多因素，將增強生成式AI體驗。異構計算的重要性生成式AI的多樣化要求和
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NPU AI 計算架構
芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標準的商用量產端側AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優化了高精度、低延遲的端側AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產品及場景，如邊緣側大模型多模態接入終端、3D結構光深度感知模組、交互型機器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關硬件設備等。芯原的ISP
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