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        nehalem”芯片 文章 最新資訊

        芯片業務出售陷入僵局 東芝債權人呼吁申請破產保護

        •   據Morningstar北京時間7月28日報道,由于通過出售芯片業務部門募集資金的努力停擺,多家債權人和東芝重組的利益相關方,都認為申請破產保護是東芝復興的最佳途徑。參與討論東芝重組的人士——其中包括商業合作伙伴、律師和與主要債權銀行有關聯的人士,稱破產保護值得高保真研究。   其中部分人士稱,申請破產保護是最好的選項,他們在與東芝或債權人討論相關事宜時將推薦這一方案。他們表示,申請破產保護,將使東芝無須立即償還到期的債務。   東芝首席執行官綱川智(Satoshi Tsu
        • 關鍵字: 東芝  芯片  

        華爾街日報:美“反華情緒”致使半導體收購交易延遲

        •   全球私募股權基金CanyonBridge收購美國半導體公司的計劃在美國政府審查中被延遲。近日,該公司美合伙人Ray Bingham稱美“反華情緒”的政策傾向阻礙了此次收購的順利進行。   半導體企業收購交易整體受阻   Canyon Bridge 的合伙人稱,其對萊迪思半導體的收購純粹出于商業目的,并且已努力消除美國外國投資委員會(CFIUS) 在國家安全方面的擔憂。然而,雖然距首次接觸該委員會至今已有 9 個月的時間,但這筆價值 13 億美元的交易仍然未獲批準,交易延遲主
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        東芝賣芯片業務猶豫不決,恐有下市風險?

        •   東芝(Toshiba)在2017年3月底陷入「債務超過(將所有資產賣掉也無法償清債務)」局面、金額達5,816億日圓,且東芝若不能在今年度內(2018年3月底前)解除債務超過局面的話,恐將被迫下市。而東芝為了避免下市,目標在今年度內完成半導體事業子公司「東芝內存(Toshiba Memory Corporation、以下簡稱TMC)」出售手續,只不過傳出東芝與各陣營的協商遲遲沒有進展、達成最終共識的時間恐延至8月以后,也讓東芝能否維持上市一事蒙上一層陰影。        日經新聞2
        • 關鍵字: 東芝  芯片  

        三星單季凈利首超蘋果 芯片和OLED面板業務是功臣

        •   三星電子7月27日公布了今年飄紅的二季報業績,其單個季度的凈利潤首次超過蘋果公司,半導體(芯片)和OLED面板業務是三星電子凈利潤創下新高的最大功臣。   2017年4-6月,三星電子營業收入為61萬億韓元 (約548.19億美元),同比增長19.7%;營業利潤達到創紀錄的14.07萬億韓元(約126.44億美元),同比增長72.9%;凈利潤11.05萬億韓元,也刷新歷史紀錄。   半導體收入增長超四成   從分業務看,今年二季度,三星電子的消費電子部門(彩電、白色家電業務)的銷售額為10.92
        • 關鍵字: 三星  芯片  

        芯原董事長戴偉民:做芯片設計平臺即服務(SiPaaS)應當耐得住寂寞,經得起誘惑

        •   大學教授和公司CEO之間隔著多遠的距離?這個問題似乎很難說得明白,這就好像擁有超高廚藝的大廚很難開好餐館一樣,術業有專攻,鉆研技術之后很難將管理工作做的好,因為思維模式已經被限定在了某一范疇內。   但是世界上往往就存在著一些人,能夠無比順利的從一個行業轉換到另一個行業,從一種思維轉換到另一種思維。今天我們所介紹的芯原控股有限公司CEO——戴偉民博士就是一個很好的例子,他的經歷也為我們很好地詮釋了大學教授和公司CEO這兩個身份之間的完美轉換。    ?  
        • 關鍵字: 芯原  芯片  

        刪刪減無用邏輯門 降低芯片成本新方向減無用邏輯門 降低芯片成本新方向

        •   工程師可以通過刪掉通用微控制器中未使用的邏輯門,將尺寸和功率削減一半。   伊利諾伊大學電氣和計算機工程副教授RakeshKumar表示:“處理器對于大多數應用來說是過度設計的。一個眾所周知且必要的事實是:為了具有可編程性和靈活性,處理器上的內容要比任何應用所使用的內容更多。對于驅動最新的嵌入式計算平臺(如可穿戴設備和物聯網傳感器)的超低功耗微控制器而言,情況尤其如此。它們通常運行一個非常簡單的應用程序,沒有別的東西(甚至連操作系統都沒有),這意味著芯片中的大部分電路完全沒看到半點數據。
        • 關鍵字: 芯片  邏輯門  

        德儀本季財測優于預期,CEO 稱汽車芯片需求依舊強勁

        •   模擬IC大廠德州儀器(TexasInstrumentsIncorporated)于美國股市25日盤后公布2017年第2季(截至6月30日為止)財報:營收年增13%至36.93億美元;營益年增30.9%至14.8億美元;每股稀釋盈余年增30.4%至1.03美元。根據ThomsonReutersI/B/E/S的調查,分析師原先預期德儀第2季本業每股盈余為0.96美元。   展望本季(7~9月),德儀執行長RichTempleton預估營收將達37.4~40.6億美元(中間值為39.0億美元,相當于季增5
        • 關鍵字: 德州儀器  芯片  

        人工智能芯片商機浮現:臺積電賺翻的節奏

        •   面對大陸政府近期正視“人工智能”(AI)這個大題目,放在國家科技產業發展的規劃藍圖上,希望大陸能在2030年前成為人工智能領域的全球領導者,大陸產、官、學界預訂將狠砸1,500億美元來扶植大陸人工智能本土產業鏈的企圖心,已吸引不少臺系IC設計公司目光,希望以大中華共榮圈的名義,來補強大陸現階段仍是短板的半導體技術版塊,其中,臺系設計服務廠2017年已先一步接獲大陸不少產、學界的超級電腦芯片訂單,至于聯發科,也擴大在物聯網(IoT)、云端及人工智能的投資及投入力道,其余如臺系MC
        • 關鍵字: 人工智能  芯片  

        魏少軍:應用牽引,整機帶動是中國高端芯片的有效之路

        •   日前,2017(第十五屆)中國通信集成電路技術與應用研討會暨第二屆晉江國際集成電路產業發展高峰論壇在福建晉江召開。魏少軍教授——中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長,中國高端芯片聯盟秘書長,在會議上主持了題為“機遇與挑戰,中國高端芯片發展之路”的圓桌論壇。論壇上分析了中國高端芯片的發展情況、機遇與挑戰,探討了影響中國高端芯片發展有諸多原因。議題本身也說明我國集成電路整個產業已向前邁進了一大步。   魏少軍教授指出,集成電路是信息產業基礎核心。我國一
        • 關鍵字: 芯片  IC  

        莫大康:“誰”拖累了中國半導體設備業的后腿

        •   一則SEMI的數據震撼我們,2015年中國半導體設備市場需求約49億美元,占全球市場14%,而2015年中國國內前十大半導體設備廠商的銷售額約為38億人民幣,占全球半導體設備市場份額不足2%,基本處于可忽略的地位,國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。中國半導體設備產業正面臨著“四大挑戰”,包括如1),中國半導體設備的關鍵零部件受制于人;2),巨頭壟斷,設備推廣面臨挑戰:3),廠商技術分散,未形成集聚效應:4),出貨量少,產線機臺驗證低效。   然而另一則消息帶來極大的興奮,據臺
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        紫光國芯800億元定增計劃或調整

        •   為籌劃重大資產重組停牌5個月,復牌后連跌3天,紫光國芯(25.14 +0.68%,診股)(002049,SZ)于7月25日披露對深交所問詢函的回復。   “因標的投資規模較大,目前尚處建設初期,對其未來盈利情況做出準確預計難度很大。”紫光國芯表示,終止對長江存儲科技控股有限責任公司(下稱長江存儲)的收購是由于標的的盈利情況難測,或將影響上市公司的持續盈利。另外,本擬在本次重組中新增的另一標的“某著名芯片設計公司”也遲遲未能落定。   紫光國芯還在公告
        • 關鍵字: 紫光國芯  芯片  

        三星計劃將芯片代工份額增加2倍 或還將靠蘋果訂單

        •   北京時間7月25日早間消息,三星高管周一表示,該公司希望在未來5年內將其在芯片代工行業的市場份額增加2倍——這或許也佐證了蘋果將讓三星為明年的iPhone代工A系列芯片的傳言。   三星芯片代工部門主管E.S. Jung表示,該公司希望通過增加更多客戶實現25%的市場份額,其目標是成為“強大的行業第二”。   全球最大芯片代工企業是臺積電,新iPhone和iPad的所有A系列處理器均由該公司代工。臺積電控制了2016年50.6%的芯片代工市場份額,三
        • 關鍵字: 三星  芯片  

        法說會揭露蘋果權利金爭議 高通樹敵反比盟友來得多

        • 高通第3季凈利大幅縮水的問題,還不僅僅只有蘋果一家的問題而已。
        • 關鍵字: 高通  芯片  

        未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

        •   日經亞洲評論7月21日報導,ARM Holdings執行長Simon Segars20日在東京受訪時表示,在“物聯網(IoT)”需求的帶動下,未來4年采用ARM技術的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經將焦點轉移至IoT,相關產品大致可區分為微控制器、網路芯片以及服務器CPU。Segars透露,ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發服務器芯片。   
        • 關鍵字: ARM  芯片  

        英特爾卷入紛爭:指責高通扼殺芯片競爭

        •   據國外媒體報道,蘋果更高通之間的戰爭正在升級,而且卷入這場爭端的廠商也越來越多。現在英特爾也不能獨善其身了,其日前向美國國際貿易委員會發表了一份公開聲明,并將這份聲明作為高通指控蘋果iPhone侵犯高通移動專利6項指控的一部分。   英特爾在聲明中稱,自己是“高通在手機芯片市場上唯一的競爭對手”。 指控高通通過所謂的“無許可證,無芯片”的反競爭行為,在手機調制解調器上保持壟斷。這一政策要求設備制造商向高通支付“過高”的專利使用費
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  
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        nehalem”芯片介紹

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