一代芯片霸主英特爾(Intel)，今年可能保不住銷售額榜首之位了。曾在2016年因“note 7手機爆炸”事件損失慘重，又卷入“樸槿惠事件”紛爭的三星電子，有望憑借內存芯片實現超越，成為全球最大芯片生產商。
據美國半導體市場調研機構IC insights的數據分析，三星在2017年第二季度的芯片銷售額估計會達到149億美元，超過英特爾的銷售額估值144億美元。如果成真，這對三星而言將是“一個里程碑式的成就”。
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三星 芯片
手機芯片霸主高通(Qualcomm)多年來在手機市場上呼風喚雨，即使在iOS與Android陣營對峙的智能型手機市場上，也幾乎兩大陣營通吃不誤，不管是蘋果(Apple)還是Google照樣得買高通的帳，直到2017年初以前，高通與蘋果和Google之間的關系，即使是一個愿打的情況、也只能說其實也多半是另一個愿捱的份。
然而，自從2017年初蘋果向高通開出第一槍以來，手機廠與芯片廠尤其是與高通之間原先在臺面下的緊張關系一一浮出水面，如今，蘋果和高通之間的官司戰還在法院如
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谷歌 芯片
每生產一個打印機用的芯片，僅去掉電池一項，成本就能降低20%。中科院上海微系統與信息技術研究所信息功能材料國家重點實驗室主任宋志棠，興奮地給解放日報·上觀新聞記者算了一筆賬，他們聯合中芯國際集成電路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微電子有限公司開發的相變存儲器芯片，無需像其他芯片一樣攜帶電池，大小不到1平方厘米，不僅增加了系統穩定性，更加環保，還節省了加工費，4個月來已完成銷售1600萬顆。這是國際上第一個嵌入式相變存儲器實現產業化的產品。
在上海微系統所的信息功能材料國家重點實驗
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芯片 集成電路
美媒稱，達林·比勒貝克無法出售自己的公司，但這并非因為他不想這樣做。這位首席執行官近日第三次向美國財政部申請，希望以13億美元向坎寧布里奇資本公司出售萊迪思半導體公司。在比勒貝克再次向財政部提出申請前一天，他在寫給1000多名員工的電子郵件中說：“我知道，這種持續的不確定性對我們所有人都是挑戰。”
據彭博新聞社網站6月27日報道，坎寧布里奇資本公司是一家主要由中國公司注資的投資公司。坎寧布里奇資本公司總部位于俄勒岡州波特蘭市。即使以神秘的芯片業的標準來衡量，
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芯片
北京6月28日電(記者王健 魏夢佳)當人類生活越來越離不開手機、電腦等電子產品時，這些產品的核心部件芯片正面臨著性能極限的逼近。
好在科學家們正在探索用新材料來替代硅制造芯片，從而沖破芯片的物理極限。在這方面，中國科學家已經走在了世界前列，這也為中國芯片產業的換道超車提供了可能。
北京大學電子系教授彭練矛帶領團隊成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國
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近年來，國內集成電路產業自給率逐年提高。音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機…當中的核心芯片大部分已是國產品牌。在手機芯片領域，我國也開始了從無到有的攻堅戰，也經歷了自研芯片從失敗到成功的曲折過程。
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芯片 集成電路
根據國外媒體報道，日前有內部人士表示，三星已經開始計劃在2019年使用6nm工藝制造移動芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產線的投資。據悉，三星計劃在今年安裝兩款全新的光刻機，并且計劃在2018年繼續追加投資7臺，這樣就將為未來制造工藝的提升提供了支持，同時還能大幅提高產品的生產效率。
高通剛剛決定放棄將三星作為自己7nm工藝處理器的生產合作伙伴，目前兩家公司已經開始在10nm工藝的驍龍825處理器進行合作生產。而高通未來在放棄三星之后，將開始與臺積電合作，因此在7nm工藝的訂單上，三星目前
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三星 芯片
國產手機芯片行業許久不見這樣激烈的水花了，自主研發固然好，與外資合作引進吸收也算是條捷徑，到底哪條路更勝一籌，短期內無從定論。
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據物理學家組織網近日報道，美國空軍研究實驗室與 IBM 公司合作研發的人工智能超級計算機再度引起關注，這一模擬人腦神經網絡設計的 64 芯片系統，數據處理能力已經相當于包含 6400 萬個神經細胞和 160 億個神經突觸的類腦功能，機器學習性能超過了目前任何其他硬件模型。
這個名叫“TrueNorth(真北)”的神經突觸系統由 4 塊芯片板組成，每塊芯片板裝載 16 個芯片，構成一個 64 芯片陣列，能安裝到標準的 4U 中。
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IBM 芯片
盡管摩爾定律無法再以相同的步調前進，但芯片、系統和軟件技術仍將持續進展…
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摩爾定律 芯片
隨著需求啟動，供給端整合，未來LED芯片行業無論在價格還是市場競爭等方面都將回歸理性，格局也將逐步明朗。
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LED 芯片
2016年半導體產業并購大案不斷，不過最受矚目的非屬軟銀對于ARM的全盤收購，也許你會感到好奇，營收不到10億的ARM為什么能賣出320億美元的“天價”?
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ARM 芯片
隨著流程趨于完整，工具不斷精進和在市場上獲得認可，先進封裝正在成為主流。
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芯片 封裝
越來越多的解決方案需要為特定的市場來進行特殊的設計，比如說不同架構、采用軟件定義的組件可能更適合某些特定的市場。“一刀切”的時代已經結束了。半導體領域普世的設計，對于特定市場來說并不是那么重要。
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一個匆忙組建起來的投資者團隊看似勢將競購成功東芝的內存芯片業務，但缺乏明確的領導者和業界影響力，令人質疑該團隊中誰將負責做出困難的戰略和投資決策。
經過數月競爭激烈的競拍之后，東芝周三稱，日本政府牽頭的一個財團已被選定為其閃存芯片業務的優先競購方，計劃在下周之前簽署價值約180億美元的協議。該財團成員包括政府支持的基金--日本產業革新機構(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)和美國私募股權公司貝恩資本。
東芝出售芯片業務將獲得急需的資金，以填補旗下已破產的核部門西屋電氣數以10億美元計的
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