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雷達信號處理：FPGA還是GPU?
- FPGA和CPU一直是雷達信號處理不可分割的組成部分。傳統(tǒng)上FPGA用于前端處理，CPU用于后端處理。隨著雷達系統(tǒng)的處理能力越來越強，越來越復(fù)雜，對信息處理的需求也急劇增長。為此，F(xiàn)PGA不斷在提高處理能力和吞吐量，CPU也在發(fā)展以滿足下一代雷達的信號處理性能需求。
- 關(guān)鍵字： FPGA CPU GPU GFLOP 轉(zhuǎn)換器
NB觸控模組再掀價格戰(zhàn)：廠商面壓力
- NB觸控模組再掀價格戰(zhàn)，去年下半年宸鴻推出平價觸控筆電產(chǎn)品，成功搶回訂單。大陸觸控面板廠歐菲光不甘示弱，新年一開始又發(fā)動價格戰(zhàn)，殺價幅度高達10%。11.6寸NB觸控模組價格下探30美元、15.6寸來到40美元，對于觸控面板廠造成獲利壓力。 2013年歐菲光、友達、群創(chuàng)等廠商進入觸控筆電戰(zhàn)局，造成NB觸控模組價格跌跌不休。以12月底報價來看，15.6寸觸控模組含IC報價約40～45美元，相較于去年初大約60～65美元的價格，跌價幅度超過30%。13.3寸主要是中高階機種，殺價競爭的情況相比主流尺
- 關(guān)鍵字： NB 觸控模組
處理器大勢解析：巨頭跨界而來 多方混戰(zhàn)不休
- 話說處理器市場大勢，分久必合，合久必分。在這分分合合的背后，是半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)細分和廠商商業(yè)模式的變遷。 從1958年，德州儀器公司的基爾比和仙童公司的諾伊斯相繼獨立發(fā)明集成電路后，集設(shè)計、制造、封裝測試直至銷售于一體的垂直整合制造(IDM)模式一直統(tǒng)治著半導(dǎo)體市場。到了上個世紀80年代末，以臺積電為代表的代工業(yè)務(wù)獨立。之后，專注于設(shè)計和市場銷售將制造環(huán)節(jié)外包的無晶圓廠(Fabless)，僅對外提供集成電路設(shè)計服務(wù)的設(shè)計公司(Design House)相繼獨立，最后是以ARM為代表僅出售IP(知
- 關(guān)鍵字： 處理器 CPU
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