- 無線設備的數量、通信標準的多樣性，以及調制方案的復雜度，每一年都在不斷增加。而隨著每一代新技術的誕生，由于使用傳統(tǒng)技術測試無線設備，需要大量更復雜的測試設備，其成本也在不斷提高。
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NI LabVIEW FPGA 射頻儀器 CPU
- AMD宣布針對AMD嵌入式R系列高性能計算平臺推出新型CPU產品，同時推出一套獨立顯卡級GPU促銷方案，旨在為嵌入式技術設計人員滿足各項苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產品選項包括四核和雙核CPU，頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz，熱設計功耗(TDP)范圍為17至35瓦，用以處理諸如網絡附加存儲(NAS)等需要高性能x86計算的應用。為了滿足需要高性能x86計算和業(yè)界一流獨立顯卡的數字游戲和標牌等應用的高端視覺需求，AMD還會推出一套新的獨立顯卡級GPU促銷方案，為客戶同時提供CPU和獨立
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AMD CPU
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的標準專用
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IC CPU
- ?以用戶體驗為中心進行系統(tǒng)優(yōu)化是建立體系的重要手段。CPU的性能是永遠夠用的，也永遠不夠用，系統(tǒng)優(yōu)化是關鍵。
?龍芯在安全和嵌入式應用領域都已經走上了可持續(xù)發(fā)展道路，通用領域現在還是要靠政府支持，但可持續(xù)性在加強。2013年～2015年將是龍芯高速增長期。
CPU對于電子產品來說是極其重要的部件，盡管國外企業(yè)在這些領域還占據著優(yōu)勢地位，但是中國企業(yè)還是有很大機會的。一方面，當前IT產業(yè)正在經歷一個廣泛而深刻的變革：云計算和新型移動終端的興起改變了傳統(tǒng)信息化的應用模式;I
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龍芯 CPU
- 目前在大型同步機組的啟動中普遍采用靜止啟動變頻器(SFC)控制方式。針對SFC的控制要求，進行啟動變頻器控制系統(tǒng)設計。控制系統(tǒng)采用底板總線設計思路和雙CPU控制模式，不但滿足SFC的快速控制要求，而且易于擴展，同時可作為新能源發(fā)電的通用控制平臺。通過在潘家口抽水蓄能電站改造中的SFC應用，驗證控制系統(tǒng)設計的穩(wěn)定性和正確性。
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CPU 變頻器 系統(tǒng)設計
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 CPU
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業(yè)銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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集成電路 芯片 CPU
- DSP是嵌入式開發(fā)處理器的三大巨頭之一，很多剛剛接觸DSP的朋友大都會有這些疑問，為什么要用DSP?DSP是什么、能干嘛?有沒有前途，或者有沒有“錢途”?好不好學?該怎么學?今天就和大家聊下學習DSP得知道的那些事兒。
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DSP 嵌入式 MCU CPU 單片機
- 前陣子，MCU市場“噩耗”頻頻傳出。由于微控制器產品利潤的不斷下滑，先是富士通半導體宣布出售其MCU業(yè)務，緊接著三星半導體也不得不斷臂淡出MCU市場。不過，在眼下陰云密布的MCU市場上也并非只有壞消息，日前，Silicon Labs就宣布簽署了收購Energy Micro AS的最終協(xié)議。
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世強 MCU 單片機 CPU Crossbar
- 2013年8月1日，聯芯科技有限公司(下稱“聯芯科技”)在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本次峰會。LC1813是聯芯科技面向TD市場推出的一款重磅產品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大應用和圖形處理能力，將于9月正式量產。
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聯芯 CPU LC1813
- 據上游供應鏈消息人士透露，英特爾將于9月10-12日，在美國舊金山舉辦英特爾開發(fā)者論壇(IDF)2013年會。
據悉，在這屆IDF大會上，英特爾和與會廠商在進一步討論其二合一設備計劃，以及其在Android智能手機和平板電腦開發(fā)上的最新進展。
英特爾新首席執(zhí)行官Brian Krzanich和總裁Renee James，預計將在會上宣布調整英特爾的業(yè)務戰(zhàn)略，消息來源相信CPU巨頭可能推出新的優(yōu)化產品，以及幾個互動技術，如語音識別和手勢控制等等。
英特爾還可能在會上宣布其新的四核心SoC
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英特爾 CPU IDF2013
- 受全球經濟不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年營業(yè)額與利潤極有可能出現雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
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Imagination CPU CEO SoC
- 隨著嵌入式器件在過去數十年來的爆炸性成長，使得硬件組件及軟件工具都有顯著的改善。雖然有著這種成長與創(chuàng)新，但傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)的設計方法卻少有進步，并逐漸變成一種障礙。有鑒于新標準與協(xié)議的快速發(fā)展，以及對產
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FPGA CPU 家 多核
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