根據TrendForce集邦咨詢最新研究指出,2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響,整體而言,入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素,而下半年仍有待經濟環境回穩以及更多AI
NB機種釋出,刺激企業對于高效能筆記本電腦的升級需求,預期全年出貨量將達到1億7,345萬臺,較2023年成長3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%,躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出,嚴謹規范下的AI NB新品陸續于今年下半年推出,初代機種售價多在1,0
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AI AI NB 集邦咨詢
5 月 30 日,Arm發布了最新的 Arm 終端計算子系統 (Arm CSS for Client),為移動設備行業帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗提升,我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發布的終端 CSS 旨在加速設備端AI 的發展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備和數字電視等設備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業部產品管理副總裁James
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arm CPU GPU 終端計算子系統 CSS
6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構,以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線,也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線,并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell",已經投產,相關產品今年陸續上市,包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
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NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內存
IT之家 5 月 29 日消息,芯片設計公司 Arm 今日發布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯發科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
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芯片設計公司Arm今日發布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優化。此外還將提供軟件工具,讓開發人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
在最近舉行的全球認證論壇(GCF)一致性協議組(CAG)第78次會議上,羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)驗證了射頻(RF)和無線資源管理(RRM)的NTN NB-IoT測試用例,成功滿足了所有的測試平臺認證標準(TPAC)。R&S TS-RRM 和 R&S TS8980 測試平臺已獲準用于各類 NTN NB-IoT 測試(射頻、解調和 RRM),這使得R&S成為唯一一家在 GCF 中同時激活 NTN NB-IoT 射頻和無線資源管理工作項的公司。非地面網絡(NTN)是在地
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羅德與施瓦茨率 NTN NB-IoT 射頻 無線資源管理 TPAC認證
AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件,更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗,帶來真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者,Intel不但率先倡導了AI PC的概念,帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領導PC全面進入AI時代,更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺,而到了2025,這一市場規模將超過1億臺,走進千家萬戶。為了
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今年晚些時候,首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11
PC 將投放市場。雖然我們已經對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解,但高通公司似乎還在做更多的準備。根據 Android
Authority 的一份最新報告,該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU,甚至是其新處理器的服務器變體。目前,高通公司正式發布了四款驍龍
X 處理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過,應該還有一個 X1 Plus 變體,配備 8 個 Oryon
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高通 驍龍X芯片 CPU 服務器
蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
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CPU
今天(4月22日),通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功點亮。資料顯示,此芯科技成立于2021年,是一家專注于設計開發智能CPU芯片及高能效算力解決方案的科技型企業。近日,通用智能CPU公司此芯科技宣布,完成數億元人民幣A+輪融資。本輪融資由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續的產研投入及業務落地,尤其是AI PC領域的創新技術研發。從融資歷程來看,此芯科技目前已完成多輪大規模的股權融資。兩年多來,此芯科技以市場需求為導向,逐步確立了“1+2+3+3”發展戰略
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為了減少對英偉達芯片的依賴,谷歌正在加大自主研發芯片的力度。除了此前已經投入使用的張量處理單元(TPU)外,谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU),以滿足從YouTube廣告投放到大數據分析等多方面的計算需求。美東時間4月9日周二,谷歌在今年的年度云計算大會Cloud Next 2024上宣布推出Axion,它與亞馬遜、微軟的同類芯片一樣,是基于ARM架構構建的,后者代表著數據中心芯片市場的新趨勢。谷歌計劃通過谷歌云提供這款CPU,稱它的性能超過x86架構的芯片,以及云上運行的通用ARM
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谷歌 造芯 TPU CPU
4月10日消息,美國當地時間周二,谷歌推出了名為Axion的新型芯片,這款芯片功能強大,能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務,旨在幫助谷歌應對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發芯片道路上的重要突破,標志著其在大數據中心常用芯片領域邁出了關鍵一步。多年來,谷歌持續探索新的計算資源,尤其是針對人工智能領域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來,谷歌加快了自主研發芯片的步伐,旨在在互聯網領域的競爭中占據有利位置。業界分
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谷歌 ARM架構 CPU AI ARM
DMA,全稱Direct Memory Access,即直接存儲器訪問。DMA傳輸將數據從一個地址空間復制到另一個地址空間,提供在外設和存儲器之間或者存儲器和存儲器之間的高速數據傳輸。我們知道CPU有轉移數據、計算、控制程序轉移等很多功能,系統運作的核心就是CPU.CPU無時不刻的在處理著大量的事務,但有些事情卻沒有那么重要,比方說數據的復制和存儲數據,如果我們把這部分的CPU資源拿出來,讓CPU去處理其他的復雜計算事務,是不是能夠更好的利用CPU的資源呢?因此:轉移數據(尤其是轉移大量數據)是可以不需要
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DMA CPU 存儲器
首先,讓我們先把時間倒回1957年,這一年,我國決定要仿制蘇聯的БЭСМ-Ⅱ計算機,由張效祥教授領導,赴蘇進行計算機進修,1958年8 月大部分進修隊的成員回到北京,立即投入仿制機的試制工作。1958 年10 月完成部件生產,1959 年4 月完成調試,9月交付使用。這臺被命名為“104”機的計算機便順理成章的成為了中國第一臺大型數字電子計算機,其擁有22 個機柜,主機、電機組各占地200 平方米。全機共用4200 個電子管,4000 個晶體二極管,字長39位,容量4K,每秒運算1 萬次,內存2048 個
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計算能力已成為世界各國經濟發展的重要資源,中國也不例外。該國在CPU領域投入了大量的資源,龍芯處于這一領域的最前沿。我們之前報道了該公司的3A5000 CPU,這是一款四核處理器,每時鐘周期的性能合理,但時鐘頻率太低,不具備競爭力。 現在,我們來看看龍芯新推出的3A6000 CPU。3A6000也是四核2.5 GHz的規格,但使用了新設計的LA664核心。與3A5000的LA464核心相比,LA664的進步當刮目相看。雖然龍芯LA664延續了與LA464的指令集和微架構設計,但LA664具有更寬的流水線
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