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        nb-cpu 文章 最新資訊

        中國科學(xué)院院士:CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻很遺憾 應(yīng)加強創(chuàng)新

        • 7月12日消息,近日中國科學(xué)院院士劉明公開表示,創(chuàng)新來自產(chǎn)業(yè),走向產(chǎn)業(yè)對社會發(fā)展會有更多幫助。劉明表示,“在集成電路領(lǐng)域,10年前我們在三大頂會上很難看到中國的文章,但是現(xiàn)在中國已經(jīng)做到了全球第一,但是我們好像針對一個規(guī)則把它弄透了,做好了,這種能力特別強。”“但在集成電路整個發(fā)展的歷程中,無論是新的器件結(jié)構(gòu),在產(chǎn)業(yè)上用的CPU、GPU等這樣一些架構(gòu),非常遺憾,沒有來自于大陸土生土長人的貢獻。”劉明說道。在劉明看來,非常多的創(chuàng)新來自于產(chǎn)業(yè),如果大家能夠勇敢地走向產(chǎn)業(yè),也許對這個國家的發(fā)展,對整個社會的發(fā)展
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        RISC-V CPU進入mini-ITX主板

        • Milk-V 宣布推出 Jupiter,這是一款預(yù)裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產(chǎn)品供應(yīng)商,Milk-V 與即將發(fā)貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器,這是由八個 SpacemiT X60 CPU 內(nèi)核驅(qū)動的處理器。處理器及其內(nèi)核的規(guī)格因您的來源而異;我們的最佳估計是,K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU,其內(nèi)核在 1.6 到
        • 關(guān)鍵字: Jupiter  SpacemiT K1/M1  AI  RISC-V CPU  mini-ITX  主板  

        龍芯 3A6000 主板首次殺入美國市場:372.91 美元起,可選 12 種配置版本

        • 的新主板現(xiàn)已在阿里全球速賣通上發(fā)售,首次面向美國市場發(fā)貨。這些主板有多種配置可供選擇,從帶 CPU 的準系統(tǒng)主板到包括內(nèi)存、硬盤和獨立顯卡的整機產(chǎn)品。龍芯 3A6000 7A2000第一款是“龍芯 3A6000 7A2000”主板(IT之家注:7A2000 為芯片組型號),不含內(nèi)存、存儲或獨立顯卡,售價為 372.91 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2716 元人民幣)。7A2000 主板共有三個 PCIe 插槽、兩個 DDR4 內(nèi)存插槽,并支持 NVMe SSD 和 SATA 驅(qū)動器。它還包括 HDMI
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        奕斯偉計算公司在最新的RISC-V邊緣計算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成

        • 今天,北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“奕斯偉計算”)與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布,奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP,以及奕斯偉計算的專有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元NPU無縫集成而成。“AI時代,面對千行百業(yè)被重塑的巨大機遇,奕斯偉計算正在構(gòu)建基于RISC-V的智能計算未來,”奕斯偉計算副董事長王波表示,“算力是AI的核心驅(qū)動力,我們已推出EIC77系列SoC,以滿足客戶更多應(yīng)用場景的不
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        全新芯片技術(shù)亮相:不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍

        • IT之家 6 月 19 日消息,名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果,成功研發(fā)出全新的芯片,可以讓 CPU 性能翻倍,而且可以通過軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元(PPU),該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Timo Valtonen 認為這項技術(shù)有著廣泛的應(yīng)用前景:“CPU 是計算中最薄弱的環(huán)節(jié)。它無法勝任自己的任務(wù),這一點需要改變。”該芯片技術(shù)涉及一個配套芯片,不產(chǎn)生額外功耗或者更多熱量的情況下,能實時優(yōu)化處理任務(wù)
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        毛德操老師《RISC-V CPU芯片設(shè)計:香山源代碼剖析》 新書發(fā)布會在北京舉辦

        •                     2024年6月14日,由浙大網(wǎng)新科技股份有限公司首席科學(xué)家、中國開源軟件推進聯(lián)盟專家委員會副主任委員、著名計算機專家毛德操老師撰寫的新書《RISC-V CPU芯片設(shè)計:香山源代碼剖析》在北京中關(guān)村創(chuàng)新中心正式發(fā)布。中國工程院院士倪光南、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、中國開源軟件推進聯(lián)盟張侃,來自奕斯偉、摩爾線程、中科海芯、進迭時空、中科彼岸、
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        AI應(yīng)用逐步完善,預(yù)估2025年AI NB滲透率將增長兩成

        • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出,2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場動能的影響,整體而言,入門款消費及教育的換機需求為上半年推動市場的積極因素,而下半年仍有待經(jīng)濟環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機種釋出,刺激企業(yè)對于高效能筆記本電腦的升級需求,預(yù)期全年出貨量將達到1億7,345萬臺,較2023年成長3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%,躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出,嚴謹規(guī)范下的AI NB新品陸續(xù)于今年下半年推出,初代機種售價多在1,0
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        Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng),引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新

        • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client),為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗提升,我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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        NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

        • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu),以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線,也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市,包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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        手機性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

        • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設(shè)計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
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        Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

        • 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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        羅德與施瓦茨率先通過NTN NB-IoT射頻和無線資源管理一致性測試用例的TPAC認證

        • 在最近舉行的全球認證論壇(GCF)一致性協(xié)議組(CAG)第78次會議上,羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)驗證了射頻(RF)和無線資源管理(RRM)的NTN NB-IoT測試用例,成功滿足了所有的測試平臺認證標準(TPAC)。R&S TS-RRM 和 R&S TS8980 測試平臺已獲準用于各類 NTN NB-IoT 測試(射頻、解調(diào)和 RRM),這使得R&S成為唯一一家在 GCF 中同時激活 NTN NB-IoT 射頻和無線資源管理工作項的公司。非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)是在地
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        Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力

        • AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎(chǔ)硬件,更關(guān)鍵的是應(yīng)用軟件與場景的生態(tài)落地。只有從應(yīng)用上真正改變?nèi)藗兊娜粘9ぷ鳌⑸铙w驗,帶來真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執(zhí)牛耳者,Intel不但率先倡導(dǎo)了AI PC的概念,帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領(lǐng)導(dǎo)PC全面進入AI時代,更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺,而到了2025,這一市場規(guī)模將超過1億臺,走進千家萬戶。為了
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        高通計劃推出更多驍龍X芯片 包括80核雙路CPU服務(wù)器變體

        • 今年晚些時候,首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11 PC 將投放市場。雖然我們已經(jīng)對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解,但高通公司似乎還在做更多的準備。根據(jù) Android Authority 的一份最新報告,該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU,甚至是其新處理器的服務(wù)器變體。目前,高通公司正式發(fā)布了四款驍龍 X 處理器:三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過,應(yīng)該還有一個 X1 Plus 變體,配備 8 個 Oryon
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        A18 Pro芯片將推動蘋果的AI革命

        • 蘋果正計劃大幅提升 AI 性能。
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