近日研華參加美國加州舉行的ATCA峰會，并在會上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了將在研華Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服務器上采用ENEA網元系統管理中間件套件，從而實現了核心網絡應用要求的更高級管理性、可靠性和適用性。
“現在通信設備制造商(TEM)需要快速、無縫集成和低成本的可擴展性開放平臺，”研華刀片計算部門主管Peter Marek說。“研華ATCA
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研華 Core 刀片服務器
研華，其產品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應用”，因而在ATCA峰會上被授予了“最佳展示獎”。研華UTCA-6302系統的獨特設計，使其可在僅有3U或4U制式機箱內整合多達12個全長AMC格式的、基于45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器。
系統采用了具有創新性的從前到后的冷卻方案、先進的冗余電源設計，并且配備了能夠提供4個千兆位以太網端口、數據加密和4個T1/E1回程線路的新型
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研華 Core UTCA-6302 刀片服務器
研華，2009年11月18日- 近日研華推出了2009年最具原創性的MicroTCA系統產品。研華UTCA-6302設計獨特，具備高達12個符合全高AMC標準的45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器，以3U或4U的外型尺寸實現了最優的冷卻方案。該系統具備使空氣由前而后流通的創新冷卻結構、高級冗余電源設計，并且配備冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期這款產品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應用&rdq
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研華 Core 處理器
一個泄露的英特爾產品路線圖披露了英特爾將推出其新的Core i3、i5和i7等處理器的更詳細的時間表。在即將推出的處理器中，有兩款低功率“S”版本的Core i5 750和i7 860 Lynnfield芯片(時鐘速度分別是2.4GHz和2.53GHz，可升級到3.2GHz和3.46GHz)。新的“S”芯片耗電量只有82瓦，而不是95瓦。這兩種芯片都配置了8MB的二級緩存，將在2010年第一季度上市。
如果這個產品路線圖沒有提供將推出的Clarkd
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英特爾 Core 處理器 i7
首先分析Chirp函數在頻域上的一般特性，并且分析Altrea公司提供的數控振蕩器知識產權核(NCO IP core)的輸入／輸出特性，通過MegaCore環境確定其輸入控制字，通過外圍邏輯電路實時向NCO IP core調入控制頻率控制字以達到改變輸出頻率的目的，并通過在示波器上觀測FPGA的運行情況，驗證了該設計具有很好的輸出效果。
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Chirp core NCO IP
三星公司今天宣布，該公司已經成功開發出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術厚度降低一半。三星的這項技術最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現了0.6mm的厚度。據稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。
三星稱，這項層疊封裝新技術的關鍵
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三星 封裝 Multi-die
據國外媒體報道，英特爾周一發布了首款Core i5處理器，這也是Nehalem架構發布1年來，首次面向主流PC產品推出新品。
周一發布的Core i5-750是一款四核處理器，主要面向以多媒體娛樂為主的臺式機。這是首款定價面向主流PC用戶且采用Nehalem架構的處理器。據悉，Nehalem架構不僅速度更快，而且能耗效率更高。
作為首批Nehalem處理器，Core i7處理器于去年11月發布，其售價約為1700美元，主要面向游戲發燒友和高端用戶。今年早些時候，英特爾還發布了首批基于Neh
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英特爾 Core i5-750 32納米
作為工業電腦領域的領導廠商之一，華北工控最近推出一款Mini-ITX主板MITX-6891,基于Intel G45+ICH10芯片組, 支持LGA775 Intel® Core™2 Extreme/Quad/Duo，Celeron D, Pentium處理器,支持533/800/1066/1333MHz FSB，2條240Pin DDRⅢ 800/1066MHz DIMM插槽,最大支持單條2GB。北橋集成Intel GMA X4500顯示控制器,提供4個DVI輸出接口、2個SATA
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華北工控 嵌入式主板 MITX-6891 Core
英特爾與Nvidia周一達成了新的授權協議，結束了雙方之間的授權糾紛。
Nvidia稱，已經與英特爾達成協議，允許Nvidia生產支持Core I5和I7平臺的SLI圖形處理器，同時結束雙方之間相關的法律糾紛。
今年2月，英特爾起訴Nvidia，稱Nvidia制造和銷售支持Nehalem系列處理器(如Core i7)主板的行為違背了雙方的授權協議，并要求Nvidia停止生產相關產品。
而Nvidia當時回應道：“我們與英特爾擁有交叉授權協議，早于4年前生效。但英特爾現在又
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英特爾 Core 圖形處理器 DMI
作為全球產業計算機(IPC)與自動化設備領導廠商的研華公司, 近期推出了一款PICMG 1.0全長單板電腦：PCA-6010。這款產品具有非常高的性價比，使用了主流Intel Core?2 Duo雙核計算機電源。PCA-6010非常適合于要求高計算性能和強擴展能力、對價格敏感的工業應用，如自動光學檢測(AOI)、醫學圖像處理、數字監控和電信等應用。
強大的芯片
PCA-6010使用的Intel? 945GC桌面芯片組，支持主流的Intel? Core&trade
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研華 全長單板 PCA-6010 Core
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布，Talus® IC實現系統已被納入臺積電(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷碼軟件和最新臺積電參考流程(Reference Flow)，設計師可使用“Fastest Path to Silicon™”進行針對臺積電28納米工藝的設計。
“臺積電28納米工藝提供了制造10億門IC的希望，但同時也帶來應對更多的物理效應、更棘手的功耗要求和困難的時序收斂
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Magma Talus 28納米 COre
全球全球領先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版，新產品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類產品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產品負載電流為35安培，而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設計采用直角型垂直PCB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
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泰科 連接器 MULTI-BEAM XL
中新網6月18日電 據《華爾街日報》報道，英特爾表示將對其電腦芯片的命名方式進行調整，包括逐步取消將知名品牌Centrino作為臺式電腦的識別標志。
消息稱，英特爾在其網站刊登的一份材料中表示，這些舉措將強化Core作為英特爾微處理器旗艦品牌的地位，不過該公司將取消Core 2 Duo等目前使用的衍生品牌。Core三檔不同性能的產品將以i3、i5和i7標識區分。
英特爾計劃在Core之外再保留Pentium和Celeron這兩個品牌名稱，但Centrino等與技術相關的品牌名稱將逐步停止使
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Intel Core Centrino Pentium 電腦芯片
為全球產業計算機(IPC)與自動化設備領導廠商的研華公司，研華在近期推出了一款全新的PICMG 1.3全長系統主板(SHB)：PCE-5020。這款產品具有很高的性價比，具備主流Intel Core?2 Duo 雙核計算能力。對于那些要求高計算能力和高擴展能力、并具有經濟型需求的工業應用，如自動光學檢測(AOI，Automatic Optical Inspection)、醫學圖像處理、數字監控和電傳通信等而言，該產品是極為理想的解決方案。
強大的芯片
PCE-5020配備有
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研華 主板 SHB PCE-5020 數字監控 Core
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