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研華UTCA-6302刀片服務器榮獲最佳展示獎

- 研華,其產(chǎn)品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應用”,因而在ATCA峰會上被授予了“最佳展示獎”。研華UTCA-6302系統(tǒng)的獨特設(shè)計,使其可在僅有3U或4U制式機箱內(nèi)整合多達12個全長AMC格式的、基于45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器。 系統(tǒng)采用了具有創(chuàng)新性的從前到后的冷卻方案、先進的冗余電源設(shè)計,并且配備了能夠提供4個千兆位以太網(wǎng)端口、數(shù)據(jù)加密和4個T1/E1回程線路的新型
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研華新推UTCA-6302 26核MicroTCA系統(tǒng)刀片服務器

- 研華,2009年11月18日- 近日研華推出了2009年最具原創(chuàng)性的MicroTCA系統(tǒng)產(chǎn)品。研華UTCA-6302設(shè)計獨特,具備高達12個符合全高AMC標準的45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器,以3U或4U的外型尺寸實現(xiàn)了最優(yōu)的冷卻方案。該系統(tǒng)具備使空氣由前而后流通的創(chuàng)新冷卻結(jié)構(gòu)、高級冗余電源設(shè)計,并且配備冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期這款產(chǎn)品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應用&rdq
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三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi),厚度僅為0.6mm,比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計的,將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi),每層晶片的實際厚度僅為15微米,最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設(shè)備設(shè)計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 三星稱,這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
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DSP編程過程中的幾個關(guān)鍵問題的研究
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英特爾發(fā)布首款Core i5四核處理器
- 據(jù)國外媒體報道,英特爾周一發(fā)布了首款Core i5處理器,這也是Nehalem架構(gòu)發(fā)布1年來,首次面向主流PC產(chǎn)品推出新品。 周一發(fā)布的Core i5-750是一款四核處理器,主要面向以多媒體娛樂為主的臺式機。這是首款定價面向主流PC用戶且采用Nehalem架構(gòu)的處理器。據(jù)悉,Nehalem架構(gòu)不僅速度更快,而且能耗效率更高。 作為首批Nehalem處理器,Core i7處理器于去年11月發(fā)布,其售價約為1700美元,主要面向游戲發(fā)燒友和高端用戶。今年早些時候,英特爾還發(fā)布了首批基于Neh
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英特爾與Nvidia和解 聯(lián)合打造完美游戲PC
- 英特爾與Nvidia周一達成了新的授權(quán)協(xié)議,結(jié)束了雙方之間的授權(quán)糾紛。 Nvidia稱,已經(jīng)與英特爾達成協(xié)議,允許Nvidia生產(chǎn)支持Core I5和I7平臺的SLI圖形處理器,同時結(jié)束雙方之間相關(guān)的法律糾紛。 今年2月,英特爾起訴Nvidia,稱Nvidia制造和銷售支持Nehalem系列處理器(如Core i7)主板的行為違背了雙方的授權(quán)協(xié)議,并要求Nvidia停止生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品。 而Nvidia當時回應道:“我們與英特爾擁有交叉授權(quán)協(xié)議,早于4年前生效。但英特爾現(xiàn)在又
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研華推出了一款PICMG 1.0全長單板電腦

- 作為全球產(chǎn)業(yè)計算機(IPC)與自動化設(shè)備領(lǐng)導廠商的研華公司, 近期推出了一款PICMG 1.0全長單板電腦:PCA-6010。這款產(chǎn)品具有非常高的性價比,使用了主流Intel Core?2 Duo雙核計算機電源。PCA-6010非常適合于要求高計算性能和強擴展能力、對價格敏感的工業(yè)應用,如自動光學檢測(AOI)、醫(yī)學圖像處理、數(shù)字監(jiān)控和電信等應用。 強大的芯片 PCA-6010使用的Intel? 945GC桌面芯片組,支持主流的Intel? Core&trade
- 關(guān)鍵字: 研華 全長單板 PCA-6010 Core
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器

- 全球全球領(lǐng)先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版,新產(chǎn)品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上,而耐用度更是其他同類產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負載電流為35安培,而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設(shè)計采用直角型垂直PCB插頭,以及線纜基座式插頭。此外,此款新型連接器還可提供20安培&ldq
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英特爾計劃調(diào)整芯片命名方式 不再與技術(shù)相關(guān)
- 中新網(wǎng)6月18日電 據(jù)《華爾街日報》報道,英特爾表示將對其電腦芯片的命名方式進行調(diào)整,包括逐步取消將知名品牌Centrino作為臺式電腦的識別標志。 消息稱,英特爾在其網(wǎng)站刊登的一份材料中表示,這些舉措將強化Core作為英特爾微處理器旗艦品牌的地位,不過該公司將取消Core 2 Duo等目前使用的衍生品牌。Core三檔不同性能的產(chǎn)品將以i3、i5和i7標識區(qū)分。 英特爾計劃在Core之外再保留Pentium和Celeron這兩個品牌名稱,但Centrino等與技術(shù)相關(guān)的品牌名稱將逐步停止使
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研華推出PICMG 1.3全長系統(tǒng)主板PCE-5020

- 為全球產(chǎn)業(yè)計算機(IPC)與自動化設(shè)備領(lǐng)導廠商的研華公司,研華在近期推出了一款全新的PICMG 1.3全長系統(tǒng)主板(SHB):PCE-5020。這款產(chǎn)品具有很高的性價比,具備主流Intel Core?2 Duo 雙核計算能力。對于那些要求高計算能力和高擴展能力、并具有經(jīng)濟型需求的工業(yè)應用,如自動光學檢測(AOI,Automatic Optical Inspection)、醫(yī)學圖像處理、數(shù)字監(jiān)控和電傳通信等而言,該產(chǎn)品是極為理想的解決方案。 強大的芯片 PCE-5020配備有
- 關(guān)鍵字: 研華 主板 SHB PCE-5020 數(shù)字監(jiān)控 Core
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