微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大，加上物聯網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產業可望維持向上成長格局，總產值較2014年增長7.6%。
2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。
圖1 201
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物聯網 半導體 MEMS
近日，繼美國賽普拉斯半導體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國威科電子(Vincotech)之后，世強的產品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結構公司(SMI)，世強負責其全線產品在中國的推廣和銷售。美國SMI公司專業生產各種硅微結構(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環境及微小體積的應用提供解決方案，產品廣泛用于汽車、醫療和工業市場。作為SMI在中國區的重要合作伙伴，世強專注電子元器件分銷20多年，在汽車，醫
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賽普拉斯 MEMS SMI
對大多數人來說，智能手環等可穿戴設備在廠商們的故意神秘化的情況下，都會覺得它們高端大氣上檔次，然后沖動購物。殊不知，目前可穿戴設備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內較為出名的智能手環，它們并不高端!
如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來，國內外豪杰紛紛聚焦智能硬 件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能手環 MEMS 傳感器
可編程感測器中樞(Sensor Hub)前景看俏。瞄準健康與健身類型穿戴式裝置商機，開發商正積極發展出各種多元且獨特的感測判別功能，這除了須使用感測元件外，精準且豐富的演算法亦 不可或缺;有鑒于此，基于客戶特定標準產品(CSSP)所實現的Sensor Hub方案，正挾著易于編程各種由原始設備制造商(OEM)、CSSP商及第三方協力廠商所開發的感測演算法優勢，于健康與健身類型穿戴式市場中快速崛 起。
左起為QuickLogic全球業務和行銷資深副總裁Brian Faith、QuickLogic總裁
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可編程 Sensor Hub
MEMS和傳感器的爆發為智能物聯網鋪平了道路。Stephen Whalley如是說：“智能制造、智能電網、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節能/能量獲取等技術。我們已經來到真實世界與智能物聯世界的邊界，而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進這一切的關鍵。”
IHS MEMS及傳感器業務總監Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內，智
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物聯網 MEMS 傳感器
物聯網應用可望帶動各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(MEMS)感測元件，并將同時激發8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產量大幅攀升。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網路;感測元件則指微機電系統和光學元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。
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物聯網 MEMS MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產;同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節點低介電常數工藝技術進行加工制造。
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作為意法半導體公司(ST)戰略委員會的成員，Benedetto Vigna先生現任公司執行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統)和傳感器事業部總經理。近日在上海舉行的全球MEMS供應鏈及物聯網峰會期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。
物聯網的組成部分
Benedetto Vigna先生認為，物聯網(IoT)將是人類科技發展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應用和產品開拓互聯網，特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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意法半導體 物聯網 MEMS
近日，工業和信息化部電子科學技術情報研究所發布了《中國傳感器產業發展白皮書(2014)》。這是我國首次發布傳感器類行業的白皮書,旨在為未來物聯網、通信等行業的發展提供政策上的支持。
這是我國首次發布傳感器類行業的白皮書,旨在為未來物聯網、通信等行業的發展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據高工產業研究院預測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數經濟發達
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2014年10月31日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。這項創新的壓電式技術 (piezoelectric technology) 憑借意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領先優勢，可創造更多的新應用商機。意法半導體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術是一個可立即使
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MEMS和模擬半導體公司SiTime公司今天宣布，它已與總部設在日本的排名前25位的無晶圓廠半導體公司MegaChips公司簽署了一項最終協議，根據協議，后者將斥資2億美元現金收購SiTime公司。本次交易將兩家互補的無晶圓廠半導體領導廠商結合在一起，將為越來越多的可穿戴、移動和物聯網市場提供解決方案。
SiTime公司首席執行官Rajesh Vashist表示：“SiTime公司的創始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改變游戲規則的MEMS發展愿景和顛覆
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意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環境中的通話和錄音質量。
聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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