- 蘋果對于處理器的性能和功耗要求，使得其短期內不大可能讓Mac轉向ARM平臺。除非蘋果自己設計的CPU能夠達到甚至超過Intel的CPU的性能和功耗，蘋果才會考慮脫離Intel平臺，正如當年脫離PowerPC平臺一樣。
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ARM Mac 英特爾
- 之前業界傳言稱蘋果可能會考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當中表示，2家公司關系穩定并且強壯，并重申了英特爾對性能，價格，商業競爭的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時表示，“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創新的供應商，蘋果然后在這些基礎上進行創新。我們的工作是繼續提供這部分能力，比我們的競爭對手做得更好，讓蘋果想用我們的零件。”
布萊恩.科茲安尼克對ARM處理器驅動Mac可能性發表了看法：“我們聽到了
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英特爾 Mac ARM
- 據科技博客AppleInsider報道，美國蘋果公司已經獲得了類似電影《少數派報告》中所展示的3D手勢操控技術專利。
蘋果獲得的美國No. 8933876專利與“3D用戶交互界面會話控制”技術相關。該技術使用相機捕捉用戶在3D空間的動作，然后利用這一系列動作控制顯示屏幕上的交互界面。
專利中的示意圖包括使用該技術對桌面電腦進行操控。不過，該技術還可以用在Apple TV，或者其他蘋果iOS設備上。目前，一些三星的手機已經開始使用具備類似功能的Air Gestures
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蘋果 手勢操控 Mac
- 時隔兩年，蘋果終于在秋季發布會上發布了最新升級版Mac Mini臺式機。不僅更新了處理器和顯卡，同時無線網絡速度提高了3倍，可以說這是一臺目前最強勁最完美的mini臺式機。很快知名拆解網站iFixit對Mac Mini進行了完全拆解，下面我們來看看內部有哪些改變。
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新版Mac Mini采用了Intel第四代酷睿處理器，首先來看看最強大臺式機的主要參數：
1.4 GHz 雙核 Intel Core i5， 3 MB L3 cache
4 GB 1600 MH
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蘋果 Mac Mini iFixit
- 摘要：網絡報文數據的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要，通過對整個通信過程的記錄可以為事故分析及運行維護提供依據。本文提出了一種基于FPGA技術、結合相關通信協議的報文數據分析系統的設計方案，實現了報文數據分析系統的各功能子模塊，通過仿真運行驗證了系統良好的處理能力。
引言
隨著計算機技術、通信技術及網絡技術的迅速發展，基于這三種核心技術的自動化智能裝置在電網控制中的作用越來越突出。其中以交換式以太網和光纖光纜實現的網絡通信系統已經逐漸成為變電站的重要單元。
如何記錄、分析某個智能單
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FPGA 以太網 IEC61850 PHY CPU MAC 201411
- 摘要：本文簡要分析了3D打印技術的發展趨勢，并針對3D打印機嵌入安全識別技術進行剖析。
3D打印技術正在掀起制造格局的革命浪潮。您能想象通過發送雙腳的3D打印模型來定制一雙合腳的鞋嗎?這并非遙不可及。
現代化的3D打印技術也稱為增材制造，是利用3D模型或其它電子數據源制作幾乎任何形狀的三維固態物體的過程。作為一種增材制造方法，制造商通過向制作對象上逐層“增加”材料，形成最終產品(圖1)。隨著3D打印技術以及多種不同3D打印方法的快速發展，種種跡象表明3D打印是或應該
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3D打印 EPROM 剃須刀 SHA-256 MAC 201410
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競爭性方案的50%，同時將性能提升至每通道2.5 Gbps，為移動、消費類和汽車應用降低了系統級芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規范，同時作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
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Synopsys SoC D-PHY
- 2013款蘋果全新設計的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相，很多專業人士都被MacPro全新的設計驚呆了，垃圾桶式的外觀很酷，體積小，幾乎無噪音，很適合擺在桌面上。現在，MacPro終于發售，雖然貨源很吃緊，但還是有很多媒體和幸運的用戶獲得了這款產品。媒體對全新MacPro的評價大多數都是極好的。當然，目前還有很多專業軟件沒有針對MacPro的雙顯卡進行優化，相信未來全新MacPro將會更強大。知名拆解網站iFixit終于在2013年最后一天發布了MacPro的詳細拆解，下面我們就一起來看
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蘋果 Mac Pro iFixit
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月20日宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識產權)。16納米技術與Cadence創新的架構相結合，可幫助客戶達到DDR4標準的最高性能，亦即達到3200Mbps的級別，相比之下，目前無論DDR3還是DDR4技術，最高也只能達到2133Mbps的性能。通過該技術，需要高內存帶寬的服務器、網絡交換、存儲器結構和其他片上系統(SoC)現在可以使用Cadence? DD
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Cadence DDR4 PHY IP CRC
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實現面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節點上，將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩固的性能，使設計
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Synopsys USB PHY SoC
- 在當今的有線和無線網絡中，以太網是應用最為廣泛的聯網接口，幾乎所有的數據、語音和視頻數據流都會經過多個以太網鏈路。新興的物聯網網絡正在將日常設備轉變為一類全新的、帶有傳感器的、可以用來傳送和處理信息的智能終端。
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以太網 PHY Vitesse 201405
- 為電信網、企業網和物聯網(IoT)網絡提供先進芯片解決方案的領先供應商Vitesse?Semiconductor公司(納斯達克股票代碼：VTSS)宣布：其帶有Intellisec??IEEE?802.1AE?MACsec技術的SynchroPHY?千兆以太網(GE)和10G以太網(10GE)PHY芯片，日前率先獲得了世界首批聯邦信息處理標準(FIPS)197?256位AES加密認證。 FIPS?197是由美國國家標準技術研究所(NIST)發
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Vitesse FIPS PHY AES IoT
- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技日前宣布推出全新Marvell??Prestera??DX分組處理器系列，為新一代接入網帶來安全、節能的解決方案。Marvell?Prestera?DX產品家族采用了先進的SoC架構，延續了公司在基于28納米工藝的高集成度分組交換領域的領先地位。其中DX3300和DX3200家族設計用于簡化和保護這些融合的接入部署。此外，隨著市場加速采用萬兆以太網服務器，業界對于DX8200分組處理器家族的需求也不斷攀升。該處理器家族
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Marvell 以太網 SoC DX3300 PHY
- 本文簡要描述了基于攝像頭的主動安全系統的應用、引入它的動機及好處。此外，本文還介紹了視覺處理的未來解決方案與技術進步，可確保在功率有限的情況下實現最大性能。適用于前照燈控制、車道保持、交通標志識別及防碰撞功能的多功能前置攝像頭解決方案，目前使用分辨率高達120萬像素、每秒30幀的CMOS成像儀。隨著新一代傳感器的推出，分辨率將進一步提高。要在惡劣的天氣和照明條件下可靠地檢測物體，需要復雜的算法。車道保持、自動緊急剎車或交通擁堵輔助等半自動駕駛員輔助功能需要帶有算法冗余的ASIL D安全級別，但所有這些
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嵌入式 CMOS FPGA MAC
- Teledyne?LeCroy(力科)，世界高速I/O分析和協議測試方案的領導者,發布了基于業內唯一的具有協議識別能力的接受發送容限測試儀Phoenix上的MIPI?M-PHY接收端測試方案。MIPI?M-PHY總線主要應用于平板電腦、智能手機、超極本上，預測顯示未來因為基于M-PHY總線的移動設備的銷量增加，PC的銷量會下降。 Teledyne?LeCroy?MIPI?M-PHY?接收端測試方案支持高速GEAR1,?G
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Teledyne M-PHY PERT3 MIPI
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