m4 芯片 文章 最新資訊
逆風(fēng)飛揚 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)
- Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負(fù)增長。中芯國際今天突然發(fā)布了一個好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預(yù)測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預(yù)期樂觀得多,中芯國際首席財務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預(yù)期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
- 關(guān)鍵字： 14nm 芯片 中芯國際 工藝
清華魏少軍：目前沒有技術(shù)能替代芯片 芯片還能成長100年
- 網(wǎng)易科技x清華五道口聯(lián)合推出的系列策劃《科學(xué)大講堂》第二期播出,清華大學(xué)微電子所所長魏少軍帶來主題為“芯片還將伴隨我們一百年”的主題分享。魏少軍教授致力于超大規(guī)模集成電路設(shè)計方法學(xué)和可重構(gòu)計算技術(shù)研究。現(xiàn)任清華大學(xué)教授,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢委員會委員,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長;中國電子學(xué)會會士,IEEE Fellow,科學(xué)企業(yè)家項目授課師資。人類正在經(jīng)歷信息革命,中國搭上了“快車”魏少軍表示,歷史上,人類經(jīng)歷了農(nóng)業(yè)革命,工業(yè)革命,目前已經(jīng)進(jìn)入信息革命階段,對于國家而言,抓住社會變革的機遇,可以得到飛
- 關(guān)鍵字： CPU處理器 芯片 清華
高通發(fā)布兩款耳機芯片：支持主動降噪和語音助手功能
- 據(jù)國外媒體報道，高通公司日前發(fā)布了兩款專為無線耳機設(shè)計的新型藍(lán)牙芯片，即QCC514x和QCC304x SoC（System-on-a-Chip）。圖片來自高通官網(wǎng)QCC514x面向高端市場，QCC304x面向中低端市場，兩者都支持主動降噪和語音助手功能。這兩款芯片均使用了高通的TrueWireless Mirroring技術(shù)，可以令單側(cè)耳機通過藍(lán)牙與手機相連，并同時保持與另一側(cè)耳機的連接。這兩款芯片使用了高通的混合式ANC技術(shù)（hybrid ANC），芯片集成了主動降噪功能，外媒表示，采用這些芯片的相對
- 關(guān)鍵字： 高通 耳機 芯片
研究機構(gòu)：三星超越蘋果成全球第三大移動芯片制造商
- 據(jù)國外媒體報道，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新智能手機SoC（系統(tǒng)級芯片）報告顯示，三星已超越蘋果，成為全球第三大移動芯片制造商。該機構(gòu)發(fā)布的報告顯示，智能手機SoC前五大品牌（按排名順序）包括：高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、華為。Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，去年，三星在全球移動應(yīng)用處理器市場上占據(jù)了14.1%的份額，排名第三，而蘋果公司占據(jù)了13.1%的市場份額，以1%的差距落后于三星。三星排名的上升可以歸因于，該公司在印度和美國的銷售增長
- 關(guān)鍵字： 三星 蘋果 芯片
Intel神經(jīng)擬態(tài)芯片有了“嗅覺”：準(zhǔn)確率3000倍于傳統(tǒng)方法
- Intel研究院與美國康奈爾大學(xué)的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯(lián)合發(fā)表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經(jīng)擬態(tài)研究芯片“Loihi”學(xué)習(xí)和識別危險化學(xué)品的能力。據(jù)介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學(xué)會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學(xué)氣味的記憶，展現(xiàn)出了極其出色的識別準(zhǔn)確率。如果使用傳統(tǒng)方法，即便最出色的深度學(xué)習(xí)方案，要達(dá)到與Loihi相同的氣味分類準(zhǔn)確率，學(xué)習(xí)每一種氣味都需要3000倍以上的訓(xùn)練樣本。In
- 關(guān)鍵字： Intel 神經(jīng)擬態(tài) 芯片
諾基亞與Marvell就5G芯片技術(shù)達(dá)成合作
- 諾基亞和?Marvell 近日宣布，雙方將共同推動領(lǐng)先的5G多路無線接入技術(shù)?(RAT) 創(chuàng)新，包括連續(xù)幾代定制芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，以進(jìn)一步擴展諾基亞ReefShark芯片組的應(yīng)用范圍，為?5G 解決方案提供更大助力。?諾基亞和?Marvell正合力開發(fā)新一代定制SoC芯片和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施處理器，將諾基亞獨特的無線技術(shù)與Marvell行業(yè)領(lǐng)先的多核Arm處理器平臺融為一體。作為諾基亞?5G“Powered by ReefShark”產(chǎn)品組合的
- 關(guān)鍵字： 合作 芯片
7~40V輸入繼電器節(jié)電控制芯片-SCM1502A
- 一、產(chǎn)品介紹繼推出16.5V~500V輸入、高效節(jié)能接觸器控制芯片SCM1501B后，為滿足市場上直流接觸器、繼電器、電磁閥等場合更低工作電壓需求，金升陽對應(yīng)推出7V~40V輸入電壓控制芯片SCM1502A。SCM1502A 是一款繼電器節(jié)電控制器，可以減少繼電器的吸合與吸持功耗。其內(nèi)置啟動電路可以在7V~40V輸入電壓范圍內(nèi)，以大于8mA的充電電流完成控制器的快速啟動，以便在滿足繼電器動作條件下快速響應(yīng)。此外，SCM1502A還能控制繼電器線圈實現(xiàn)大電流吸合與小電流吸持的切換，其吸合和吸持電流大小可自主
- 關(guān)鍵字： 繼電器 芯片
中科院研發(fā)低維半導(dǎo)體技術(shù)：納米畫筆“畫出”各種芯片
- 中科院今天宣布,國內(nèi)學(xué)者研發(fā)出了一種簡單的制備低維半導(dǎo)體器件的方法——用“納米畫筆”勾勒未來光電子器件,它可以“畫出”各種需要的芯片。隨著技術(shù)的發(fā)展,人們對半導(dǎo)體技術(shù)的要求越來越高,但是半導(dǎo)體制造難度卻是越來越大,10nm以下的工藝極其燒錢,這就需要其他技術(shù)。中科院表示,可預(yù)期的未來,需要在更小的面積集成更多的電子元件。針對這種需求,厚度僅有0.3至幾納米(頭發(fā)絲直徑幾萬分之一)的低維材料應(yīng)運而生。這類材料可以比作超薄的紙張,只是比紙薄很多,可以用于制備納米級別厚度的電子器件。從材料到器件,現(xiàn)有的制備工藝
- 關(guān)鍵字： 芯片 中科院 納米
泛林集團(tuán)在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破
- 近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴展性，以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense.i? 平臺基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供無與倫比的系統(tǒng)智能，以實現(xiàn)最高生產(chǎn)率的工藝性能，為邏輯和存儲器件在未來十年的發(fā)展規(guī)劃打下了基礎(chǔ)。以泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的Kiyo?和Flex?工藝設(shè)備演變而來的核心技術(shù)為基礎(chǔ)，Sense.i平臺提供了持續(xù)提升均勻性和刻蝕輪廓控制所必需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，以實現(xiàn)良率的最大化和更低的晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來越小，深寬
- 關(guān)鍵字： 芯片 傳感技術(shù)
芯愿景：本土芯片公司對專利保護(hù)的意識越來越強，申請時還要注重幾點方法
- 魯? 冰? (《電子產(chǎn)品世界》編輯）摘? 要：“與前幾年相比，這兩年知識產(chǎn)權(quán)訴訟案件有明顯增多的趨勢。”不久前，知識產(chǎn)權(quán)分析服務(wù)公 司——北京芯愿景軟件技術(shù)有限公司的總經(jīng)理張軍先生，向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了芯片知識產(chǎn)權(quán)（IP）保 護(hù)的現(xiàn)象和問題，他是在南京“中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年會”（ICCAD 2019）期間談到這些觀點的。 關(guān)鍵詞：專利；知識產(chǎn)權(quán)；芯片1? 本土芯片專利訴訟的特點?1）中美貿(mào)易戰(zhàn)開始之后，美國對中國知識產(chǎn)權(quán)保 護(hù)表達(dá)了強烈的要求，基本訴求有兩個：強制授權(quán)和商
- 關(guān)鍵字： 202003 專利 知識產(chǎn)權(quán) 芯片 中國芯
基于Arm技術(shù)的芯片上一季度出貨量再創(chuàng)新高
- 在2019財年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。其中，Cortex-M處理器的出貨量達(dá)到42億顆，再次刷新紀(jì)錄，Arm由此看到終端設(shè)備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁Rene Haas?表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量
- 關(guān)鍵字： 出貨量 芯片
Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清
- 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù),首款產(chǎn)品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術(shù)的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內(nèi)核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內(nèi)實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
- 關(guān)鍵字： 英特爾 芯片 Lakefield
m4 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條m4 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對m4 芯片的理解，并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對m4 芯片的理解，并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
m4 芯片電路
m4 芯片相關(guān)帖子
m4 芯片資料下載
m4 芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473