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面向物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的ST連接芯片組或模塊可破解射頻設計難題
- 引言Stastita[1]預測，到2025年，物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將超過750億，遠遠超過聯(lián)合國預測的2025年全球81億人口數(shù)量[2]。物聯(lián)網(wǎng)可能是科技公司的最大推動力量之一。物聯(lián)網(wǎng)設備最重要的特點便是聯(lián)網(wǎng)。 無線聯(lián)網(wǎng)的設備通過射頻無線電、天線和相關(guān)電路將電信號轉(zhuǎn)換為電磁波，反之亦然。設計人員有兩個選擇可實現(xiàn)該電路：a)使用射頻芯片組并設計相關(guān)的射頻部分；b)使用已經(jīng)安裝了射頻芯片組和相關(guān)射頻部分的模塊。在本文中，我們將比較這兩種方法，并幫助設計人員做出明智決定。使用芯片組和模塊的射頻部分采用芯片組方式實現(xiàn)的
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功率擴展：TRENCHSTOP? IGBT7 Easy產(chǎn)品系列推出新的電流額定值模塊
- 近日，英飛凌科技股份公司為其1200 V TRENCHSTOP? IGBT7系列推出新的電流額定值模塊。這使得Easy 1B和2B產(chǎn)品系列更趨完備，現(xiàn)在可通過結(jié)合最新的芯片技術(shù)，以PIM拓撲實現(xiàn)高達11 kW的功率解決方案，或以六單元拓撲實現(xiàn)高達22 kW的功率解決方案。客戶可以這樣選擇：要么用IGBT7技術(shù)替換IGBT4來提高使用Easy 2B模塊的系統(tǒng)功率，要么在特定情況下用Easy 1B IGBT7替換Easy 2B IGBT4，減小獲得相同功率所需的占板面積。與之前推出的TRENCHSTOP IG
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IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退
- 研究機構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報告指出，預計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預測成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降。 IC?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中，2013年成長8%，2014年成長9%，2015年成長5%，2016年成長7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達15%，2018年的成長10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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2019年全球蜂窩基帶芯片市場：5G基帶芯片出貨量份額為2%
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。Strategy Analytics這份研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思 16％，英特爾占14％。 5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注，由于平均售價（ASP）高，
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Strategy Analytics：2019年5G基帶芯片出貨量近2%
- Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務最新發(fā)布的研究報告《2019年Q4基帶市場份額追蹤：5G基帶芯片捕獲兩位數(shù)的收益份額》指出，2019年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降3％，為209億美元。研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星LSI在2019年占據(jù)了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以41％的收益份額領(lǐng)先，其次是海思16％，英特爾占14％。5G基帶芯片出貨量在第一年受到了很大的關(guān)注，由于平均售價（ASP）高，其占基帶總出貨量的將近2％，同時獲得了8％的收益份額。
- 關(guān)鍵字： 5G 基帶 芯片
DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來
- 眾所周知，金升陽的DC-DC定電壓電源模塊是金升陽公司的拳頭產(chǎn)品，具有世界級競爭能力。這個成績的獲得，離不開全球數(shù)十萬用戶的認可，也離不開金升陽對電源技術(shù)提升的矢志追求。經(jīng)過多年的努力，因電路技術(shù)和變壓器技術(shù)的突破，金升陽于2012年推出了第二代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R2”）。通過采用自有集成電路技術(shù)，利用我司自主開發(fā)的IC，第三代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R3”）在2017年成功上市。2020疫情發(fā)生后，金升陽始終響應國家號召，有序復工復產(chǎn)，解決市場急需。在此期間，歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀的第四代定壓產(chǎn)品（簡稱“定壓R
- 關(guān)鍵字： 芯片 定壓
瑞薩電子推出全新32位RX72N和RX66N MCU， 可同時實現(xiàn)設備控制與網(wǎng)絡連接，適用于工業(yè)自動化設備
- 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出RX產(chǎn)品家族新成員——32位RX72N產(chǎn)品組和RX66N產(chǎn)品組，其單個芯片集成了設備控制與網(wǎng)絡連接。RX72N基于瑞薩專有的RXv3 CPU內(nèi)核，具備240MHz最大工作頻率及雙以太網(wǎng)通道；RX66N具備120MHz最大工作頻率及單個以太網(wǎng)通道。在工業(yè)設備領(lǐng)域，性能與功能的不斷升級導致程序代碼愈加龐大。因此，存儲容量和讀取速度是決定實時性能的關(guān)鍵因素。全新RX72N和RX66N提供高達4MB片上閃存，可達到業(yè)界最高的120MHz讀取頻率，同時具備1
- 關(guān)鍵字： 閃存 芯片
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