m3 芯片文章最新資訊

資本寒冬之下這樣的AI芯片公司在2019年很危險(xiǎn)！

2018年，中興事件引發(fā)中國(guó)“缺芯“的大討論，恰逢第三次AI熱潮，國(guó)內(nèi)外科技巨頭也紛紛入局AI芯片市場(chǎng)，再加上傳統(tǒng)芯片巨頭以及初創(chuàng)公司的積極布局，2018年的AI芯片市場(chǎng)十分熱鬧。不過，2019年全球迎來資本寒冬，國(guó)際貿(mào)易環(huán)境和半導(dǎo)體市場(chǎng)也不容樂觀，需要大量資本且較長(zhǎng)的芯片周期讓AI芯片玩家面臨巨大挑戰(zhàn)。那么，誰會(huì)大概率先倒下?　
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清華發(fā)布《AI芯片技術(shù)白皮書》：新計(jì)算范式，挑戰(zhàn)馮諾依曼、CMOS瓶頸

通過《AI芯片技術(shù)白皮書》，可以清晰地看到人工智能芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交叉融合的新節(jié)點(diǎn)，涉及多個(gè)學(xué)科、多個(gè)領(lǐng)域的理論和技術(shù)基礎(chǔ)，突顯對(duì)基礎(chǔ)扎實(shí)、創(chuàng)新能力強(qiáng)的人才的需求。
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多位專家力挺高通：不支持高通打擊芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的論調(diào)

高通和蘋果之間圍繞基帶芯片供應(yīng)的糾紛還在持續(xù)。近日，高通公司的一位證人專家指出，高通并沒有足夠強(qiáng)的“市場(chǎng)控制力”，去傷害移動(dòng)芯片市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)。
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2018半導(dǎo)體并購(gòu)之變：科技巨頭闊斧收編，中國(guó)“芯”勢(shì)力多拳攪局

對(duì)于填補(bǔ)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白來說，海外并購(gòu)是一條明顯可行的捷徑，但并購(gòu)也好，自研也罷，企業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力在于......
關(guān)鍵字：芯片存儲(chǔ)器，指紋識(shí)別

華為“天罡”芯片正式發(fā)布 5G離我們還有多遠(yuǎn)？

1月24日，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在華為北京研究所舉辦。會(huì)上華為正式發(fā)布其5G芯片“天罡”。天罡，作為北斗七星的柄，不難看出華為對(duì)該芯片的重視和寄予厚望，同時(shí)也是對(duì)該5G芯片能起到的作用：以天罡為基礎(chǔ)，撬動(dòng)更多、更廣的行業(yè)。
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指紋芯片巨頭匯頂科技董事長(zhǎng)張帆：無懼“無人區(qū)” 卻怕專利被非法侵占

今年將迎來中華人民共和國(guó)成立70周年。70年風(fēng)云際會(huì)，我國(guó)部分優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了快速追趕，并逐漸從跟跑、并跑向領(lǐng)跑跨越。手機(jī)關(guān)鍵元器件之一的指紋芯片就是其一。　　歷經(jīng)五年的艱辛研發(fā)，國(guó)內(nèi)指紋芯片出貨量第一的供應(yīng)商匯頂科技在2018年先于高通、蘋果等歐美“大廠”，率先攻克屏下光學(xué)指紋技術(shù)難關(guān)，實(shí)現(xiàn)了屏下光學(xué)指紋的規(guī)模商用，在全球范圍內(nèi)掀起了一場(chǎng)全新技術(shù)的應(yīng)用潮流。　　技術(shù)出身的匯頂科技董事長(zhǎng)張帆，面對(duì)屏下光學(xué)指紋的巨大勝利并沒有太過于興奮，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)面世不到半年，就疑似遭遇了抄襲。近日，
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5G 手機(jī)各家逐鹿，芯片廠商蓄勢(shì)待發(fā)

5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對(duì)于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機(jī)市場(chǎng)點(diǎn)燃戰(zhàn)火。
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紫光展銳新三大BU成立！首款5G芯片產(chǎn)品已流片

　　對(duì)于紫光展銳來說，2018年是一個(gè)變化最多、發(fā)展最快的年份。據(jù)了解，2018年，紫光展銳共實(shí)現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨，足跡遍布中國(guó)、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地，攜手1300+家全球品牌客戶及合作伙伴共贏共發(fā)展。　　在今日(1月21日)于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動(dòng)上，紫光展銳市場(chǎng)副總裁周晨告訴集微網(wǎng)記者，2018年紫光展銳的變化主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：一是管理層的變化，原紫光展銳CEO曾學(xué)忠返回紫光集團(tuán)工作，繼續(xù)擔(dān)任紫光集團(tuán)的執(zhí)行副總裁，而紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁刁石京任紫光
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2019 海歸創(chuàng)業(yè)“中國(guó)芯”方向

芯片，被稱作“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)品最重要的基礎(chǔ)性部件。從手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車，到高鐵、電網(wǎng)、工業(yè)控制，再到物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算……這些領(lǐng)域產(chǎn)品的生產(chǎn)和更新?lián)Q代都離不開芯片產(chǎn)業(yè)。　　近年來，中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，芯片自給率不斷提升，但是總體來看，自給率并不高。據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路(即芯片)進(jìn)口額已連續(xù)3年位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位。
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5個(gè)層級(jí)帶你看清一顆芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個(gè)晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來認(rèn)識(shí)集成電路，這樣會(huì)更好理解。
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

基帶芯片市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)：蘋果5G訂單花落誰家？國(guó)產(chǎn)芯片何時(shí)突圍？

最近一段時(shí)間，高通與蘋果之間的商業(yè)紛爭(zhēng)不斷，蘋果深受專利侵權(quán)、手機(jī)禁售問題困擾，高通則因收取極高的專利使用費(fèi)，拒絕向其他芯片制造商授權(quán)專利許可等問題遭受壟斷訴訟。
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市場(chǎng)形勢(shì)看好中國(guó)LED芯片制造商恢復(fù)產(chǎn)能擴(kuò)張

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，自2019年開始以來，一些中國(guó)LED外延片和芯片制造商已經(jīng)恢復(fù)了產(chǎn)能擴(kuò)張。　　由于LED供過于求以及價(jià)格下跌，他們?cè)?018年暫停了擴(kuò)張計(jì)劃。消息人士稱，原定于去年安裝的MOCVD設(shè)備，每月產(chǎn)量可達(dá)約200萬片晶圓。　　在南昌市政府的支持下，為了確保芯片供應(yīng)，LED照明制造商深圳市兆馳股份有限公司投資30億元人民幣(4.38億美元)擬建立一個(gè)芯片工廠，原定于2018年底開始生產(chǎn)。消息來源顯示，該公司后來暫停了該項(xiàng)目，但目前已經(jīng)開始安裝MOCVD設(shè)備，安裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在2019年第三季度末完
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聯(lián)發(fā)科辟謠的背后，這家世界前三芯片廠商在過去幾年經(jīng)歷了什么

聯(lián)發(fā)科這一次是真的要再度歸來了嗎?手機(jī)市場(chǎng)屏幕和硬件配置極度趨同的現(xiàn)在，變化的缺失使得一切都開始變得無聊。我想在這樣的氛圍中，手機(jī)廠商和消費(fèi)者們都會(huì)期待著挑戰(zhàn)者的奮起帶來新的不同。
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2019年，最值得關(guān)注的八大AI趨勢(shì)

人工智能(AI)可以說是近幾十年來最具革命性的技術(shù)了，不論是Google、Facebook、Intel、阿里巴巴等通過產(chǎn)業(yè)布局進(jìn)入人工智能領(lǐng)域的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，亦或如曠視科技Face++、極鏈科技Video++、優(yōu)必選科技這樣直接以人工智能起家的原生技術(shù)企業(yè)，都引領(lǐng)著新一輪AI輪廓的塑造。
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德勤：2019年中國(guó)半導(dǎo)體收入將突破千億元

德勤預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品收入將從2018年的850億美元增長(zhǎng)25%至1100億美元，以滿足國(guó)內(nèi)對(duì)芯片組不斷增長(zhǎng)的需求，部分原因是人工智能的商業(yè)化程度不斷提高。德勤進(jìn)一步預(yù)測(cè)，2019年，中國(guó)芯片代工廠將開始生產(chǎn)專門用于支持AI和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)任務(wù)的半導(dǎo)體。
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