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        m3 芯片 文章 最新資訊

        小米自研芯片之路重新開啟

        • 日前小米拆分出來的南京大魚半導體公司完成了A輪融資,投資方為蘭璞資本,不過融資金額沒有披露。南京大魚半導體是今年4月份才成立的,當時小米表示為了配合公司AIoT戰略加速落地,推動芯片研發業務更快發展,小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組,部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技。調整后,小米持有南京大魚半導體25%股權,團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發,而松果將繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發。資料顯示,松果電子成立于2014年,系小米全資子公司
        • 關鍵字: 芯片  小米  

        三位蘋果前高管創立芯片公司:與英特爾、AMD爭鋒?

        • 據路透社報道,原蘋果公司負責iPhone芯片的三位高管共同成立了Nuvia公司,這三位創始人在蘋果公司擁有超過20年的綜合經驗,其中一位曾擔任蘋果公司的A系列首席設計師。
        • 關鍵字: 蘋果  英特爾  AMD  芯片  

        順德將設集成電路芯片產業扶持資金

        • 據悉,佛山市順德區將設立集成電路芯片產業扶持資金。日前,順德區政府發布了《佛山市順德區集成電路芯片產業發展實施辦法(第二次征求意見稿)》(以下簡稱《征求意見稿》)。據《征求意見稿》,順德將從項目引進、發展、人才等多方面對集成電路產業產業進行扶持。
        • 關鍵字: 順德  芯片  集成電路  

        廈大聯袂20家大企業簽訂協議 共同培養“解鎖”芯片人才

        • 近日,廈大電子科學與技術學院和國內20家微電子、集成電路等相關行業的龍頭企業,簽訂協議,要共同培養能“解鎖”芯片的人才。
        • 關鍵字: 廈大  “解鎖”芯片  企業  

        如何打破半導體越來越不賺錢的魔咒?

        • 根據全球半導體貿易統計協會(WSTS)預計 2019 年全球半導體銷售額預計4120 億美元, 同比下降 12.1%。從 1999 年至 2019 年 20 年間,全球半導體復合增速只有5.2%。如果僅從增長速度看,半導體行業并不是一個高增長的市場。另外,從每年的增速看,半導體行業增速不穩定。從規模的增速和穩定性看,半導體行業并不具有投資吸引力。美國、日本韓國、歐洲的半導體產業發展遠早于國內,整體已經進入成熟穩定階段。另外,半導體是信息技術的基礎,終端用戶是計算機汽車通信,與宏觀經濟相關性較高,所以,從全
        • 關鍵字: 半導體  IC產業  芯片  

        谷歌參與設計開源安全芯片 想打破行業不透明性

        • 據國外媒體報道,日前谷歌加入了一個名為OpenTitan的項目,旨在設計開源安全芯片,從而撼動目前芯片基于硬件的安全性。
        • 關鍵字: 谷歌  開源  芯片  

        進軍車載芯片領域:華為的芯片版圖再擴張!

        • 近日,華為旗下哈勃科技投資有限公司(以下簡稱“哈勃科技”)對外投資關系中,再次增加一家公司:蘇州裕太車通電子科技有限公司(以下簡稱“裕太車通”),不過具體投資比例尚未公開。數據顯示,裕太車通成立于2017年1月,法定代表人歐陽宇飛,注冊資本達754.549萬元人民幣,是一家專注于車載以太網芯片的芯片研發商。公司致力于有線通訊物理層芯片的研發。產品全方位應用于數通、安防、車載、工業、及特種行業等市場領域,已在國內眾多知名企業量產或實測。目前,裕太車通注冊在蘇州高科技園,在蘇州和上海都有研發中心。裕太車通官網
        • 關鍵字: 華為  芯片  

        研發自有芯片 中國正推進這些“大動作”

        • 最近幾天,多家美國媒體注意到,中國在推進自有芯片研發上又有大動作。
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        美媒:憂重要芯片遭海外斷供 美國力推重建半導體產能

        • 10月30日報道外媒稱,美國國防高層官員近期頻頻會見科技業者,鼓勵美國科技業在國內重建半導體生產線,以避免臺積電切斷對美芯片供應,影響美國國防安全。美國《紐約時報》10月28日報道,五角大樓官員近期一直在私下會見高科技產業高管,主要目的是為應對一個重大問題:如何在未來確保先進電腦芯片的供應,從而維持美國的軍事優勢。報道稱,參與這類會談的匿名人士表示,會談的起因是五角大樓發現美軍越來越依賴在境外制造的芯片,特別是在臺灣地區制造的芯片。而其中在商業芯片領域地位舉足輕重的臺積電公司,其生產芯片可用于航天、衛星、
        • 關鍵字: 芯片  半導體產能  

        功耗僅2W、算力達4Tops:地平線發布旭日二代邊緣AI芯片

        • 地平線正式發布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。旭日二代是地平線面向未來物聯網推出的新一代智能應用加速引擎,也是地平線在自動駕駛芯片領域技術先發優勢的一次成功遷移。在旭日二代上的實際測試結果表明,分類模型MobileNetV2的運行速度超過每秒700張圖片,檢測模型YoloV3的運行速度超過每秒40張圖片。在運行這些業界領先的高效模型方面,旭日二代能夠達到甚至超過業內標稱4TOPS算力的AI芯片,而其功耗僅為2W。地平線聯合創始人&技術副總裁黃暢在發布會現場表示:“地平線對重要應用
        • 關鍵字: 芯片  人工智能  

        美國防部投資半導體制造商 SkyWater研發適合在外太空工作的芯片

        • 據外媒報道,半導體制造商 SkyWater Technology 周一表示,將從美國國防部獲得高達 1.7 億美元的資金,用于制造可以在外太空工作的芯片,并使用新材料制造更小,更快的芯片。
        • 關鍵字: 半導體  SkyWater  芯片  

        博世推出新型微芯片,可防止電動車發生事故后人員觸電

        • 道路上行駛的電動車日益增多,但許多駕駛員對發生碰撞事故時應該和不該采取哪些行動并不了解。同時,電池和電機的使用也給救援人員帶來新的挑戰,比如觸電和自燃等情況的發生。事實上,電動車也具備應對碰撞事故的安全功能。博世近期的一項發明就可以防止電動車發生事故后人員觸電。
        • 關鍵字: 博世  芯片  電動車  

        上海海思向公開市場推出首款4G通信芯片Balong 711

        • 近日,華為旗下子公司上海海思技術有限公司向物聯網行業宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。這款芯片自2014年發布以來承載了海量發貨應用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,為物聯網行業客戶提供高速、可靠的網絡連接解決方案。
        • 關鍵字: 海思  Balong 711  芯片  

        工信部:持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展

        • 10月8日消息,據工信部網站發布的消息,工信部日前復函政協十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案表示,將持續推進工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業發展,根據產業發展形勢,調整完善政策實施細則,更好的支持產業發展。通過行業協會等加大產業鏈合作力度,深入推進產學研用協同,促進我國工業半導體材料、芯片、器件及IGBT模塊產業的技術迭代和應用推廣。工信部稱,集成電路是高度國際化、市場化的產業,資源整合、國際合作是快速提升產業發展能力的重要途徑。工信部與相關部門積極支持國內企業、
        • 關鍵字: 芯片  半導體  

        嵌入式塔式太陽能熱發電控制器研制與應用

        •   崔海朋青島杰瑞工控技術有限公司(青島266061)  摘?要:通過對塔式太陽能定日鏡追日控制原理進行研究,提出了一種基于ARM Cortex-M3芯片的嵌入式跟蹤控制器方案,主要包括模塊化的硬件電路設計和μc/OS-Ⅱ嵌入式操作系統設計。該控制器具有太陽位置計算、信號采集處理、控制及以太網通訊等功能。該控制器在定日鏡樣機中進行驗證,結果表明該控制器具有追蹤精度高、環境適應性強、功耗低等特點,能滿足塔式太陽能定日鏡的跟蹤要求。  關鍵詞:塔式太陽能熱發電;Cortex-M3;μc/OS-Ⅱ  0 引言 
        • 關鍵字: 201910  塔式太陽能熱發電  Cortex-M3  μc/OS-Ⅱ  
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        m3 芯片介紹

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