9月12日消息，如今，金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說，這可能不包括內部調制解調器芯片。標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數據顯示，蘋果的銀行存款超過1660億美元，每年的自由現金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里，蘋果自由現金流是標準普爾500指數成份股公司中最高的。多年來，蘋果始終在致力于開發自己的調制解調器芯片，用于智能手機、平板電腦和其他設備的處理器，幫助管理與蜂窩通信網絡的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹慎，該公司
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9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系，在 Intel 18A 制程上優化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產 ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀眾見證了中國高科技產業一個新的里程碑。據央視此前報道，歷經美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒有倒下，還在不斷壯大，1萬多個零部件已經實現國產化。華為突圍，說明自主創新大有可為。接受央視采訪的專家則稱，它標志著中國在突破美國技術封鎖方面已經取得了絕對的勝利。事實上，不少美國機構也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來，不少報告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設計和制造的里程碑。根據華為年
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8月31日，博通發布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報，財報顯示，三季度的凈營收88.76億美元，同比增長5%，略高于市場預期的88.7億美元；美國通用會計準則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長7%。在當下，所有增長都再次由與AI相關的支出推動。博通總裁兼首席執行官陳福陽（Hock Tan）表示，隨著超大規模客戶向外擴展并在數據中心內建立AI集群網絡，對下一代網絡技術的需求推動了博通第三季度的業績。分業務來看，博通第三財季的半導體業務營收為6
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刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營企業，競然受到世界頭號強國美國的持續打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國禁運的截止期限），華為曾通過順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬顆），其中，已經封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個季度已經進入全球fabless前十之中，由于臺積電已不可能再為它代工，以及那時中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經喪失進一步芯片制造能力，這也
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8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營收達135.1億美元，同比增長101%，環比增長88%；凈利潤為62億美元，同比增長843%，環比增長203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長854%，環比增長202%。得益于英偉達第二財季業績超過預期，并發布了樂觀的第三財季業績指引，該公司股價在盤后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點——營收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長101%，與上個季度的72億美
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隨著新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來回歸，進一步讓該機受到了更多的關注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來了該機在外觀設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀設計上也有大幅
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在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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由于智能手機市場復蘇不及預期，為刺激客戶購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動價格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價格，降價幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價措施將延續?第四季度。?據了解，?通以往都是在產品推出超過?年后才會選擇開始降價，這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就決定?降價，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發布時間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場低迷?少將延續到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續第五個季度下滑，Canalys
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最新調查顯示，高通已經停止開發基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發布最新研究報告認為，高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內上市，進一步使得Intel 18A研發與量產面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力，
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據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋果自研M系列芯片將進入M3系列，首款搭載M3的新產品預計在10月份推出。上周蘋果發布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市，此前蘋果也曾在10月份發布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點，將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋果發布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個Mac電腦生
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8月7日消息，從企查查網站了解到，華為近日公布了一項名為"一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法"的專利，申請公布號為CN116547791A。據了解，申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。專利摘要顯示，該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結構和阻隔結構；該裸芯片、該第一保護結構和該阻隔結構均被設置在該基板的第一表面上；第一保護結構包裹該裸芯片的側面，阻隔結構包裹該第一保護結構背離該裸芯片的表面，且該裸芯片的第一表面、該第一保護結構的第一表面和該阻隔結構的
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8月8日消息，最近蘋果公司已經開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來自第三方Mac應用開發商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內核和40個GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內核中，有12個高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務，還有4個高效內核用于瀏覽網頁等普通應用。與目前蘋果筆記本電
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IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發布。M3 芯片是蘋果自主研發的一款處理器，采用了先進的 3 納米制程技術，性能和效率都有顯著提升。據報道，蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數下滑，但還沒有華爾街預期的降幅大：AMD當季營收54億美元，分析師預期53.2億美元；二季度調整后運營利潤率20％，分析師預期19.5％。AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業績強勁得益于，數據中心業務中的第四代EPYC CPU和PC業務相關的Ryzen 7000 CPU銷售大幅增長。同時，蘇姿豐在與分析師的電話會議上表示，到2027年，數據中心的人工智能加速器市場可能會超過1500億美元。個人電腦是推動半導體處理器銷量的傳統產品，但隨著個人電腦
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