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        m3 芯片 文章 進入m3 芯片技術社區

        供應鏈將撤離、還要完全停用中國造芯片、PC:戴爾回應了

        • 11月28日消息,據國內媒體報道稱,戴爾全球資深副總裁吳冬梅表示,中國一直是戴爾重要的國際市場,他們不會退出。吳冬梅表示“我們為戴爾在中國這25年的歷史感到驕傲和自豪。在這里我們取得了巨大的成就,并與大家建立了深厚的友誼。我們期待未來繼續在中國發展。中國一直是戴爾重要的國際市場。”據介紹,戴爾在廈門、成都和昆山設有三大生產基地,其中廈門和成都工廠屬于完全自營。根據2023年11月剛剛公布的最新數據,戴爾是2023年廈門最大的制造業企業。在這之前,有供應鏈給出的消息顯示,戴爾的桌面電腦、筆記本電腦與周邊產品
        • 關鍵字: 戴爾  PC  芯片  

        美國CHIPS 法案和勞動力發展

        • 2022 年《芯片與科學法案》——一項旨在啟動美國芯片制造的兩黨法律——正在有利于國家經濟,進而有利于美國國防工業。 事實上,美國國防部 (DoD) 負責科學技術的副首席技術官芭芭拉·麥奎斯頓 (Barbara McQuiston) 稱,該法案對其認為最重要的 14 個技術領域的投資“對于維護美國國家安全至關重要”。麥克奎斯頓在法案通過后第二天的一份國防部聲明中表示:“當我們致力于自己的科學和技術組合時,我們作為盟友制定這些投資戰略,并與行業和國內合作伙伴合作,優先考慮對這些新興領域的投資。” 被簽署成為
        • 關鍵字: 芯片  美國  勞動力  

        微軟推出自己的人工智能芯片,注重于成本

        • 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片,可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片,針對通用計算任務,可以與英特爾處理器競爭。現金充裕的科技公司已經開始為客戶提供更多云基礎設施選擇,讓他們可以用來運行應用程序。 阿里巴巴,亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據一項估計,截至 10 月底,微軟擁有約 1,440 億美元現金,到 2022 年,其云市場份額將達到 21.5%,僅次于亞馬
        • 關鍵字: 微軟  AI  芯片  

        英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎

        • 美國當地時間周二,芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示,英偉達第三財季營收達181.2億美元,同比增長206%,環比增長34%;凈利潤為92億美元,同比增長1259%,環比增長49%。值得一提的是就在兩年前,用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現在,英偉達的大部分收入來自服務器群內的部署。英偉達的數據中心業務是提供云計算和人工智能等服務的關鍵。今年第三財季,英偉達數據中心營收達到創紀錄的145.1億美元,遠遠高于去年同期的38億美元,也高于分析
        • 關鍵字: 英偉達  AI  芯片  財報  數據中心  

        不想依賴英偉達!微軟發布兩款自研AI芯片,可訓練大模型

        • 11月16日消息,美國時間周三,微軟發布了首款自研人工智能(AI)芯片,可用于訓練大語言模型,擺脫對英偉達昂貴芯片的依賴。微軟還為云基礎設施構建了基于Arm架構的CPU。這兩款自研芯片旨在為Azure數據中心提供動力,并幫助該公司及其企業客戶準備迎接AI時代的到來。微軟的Azure Maia AI芯片和Arm架構Azure Cobalt CPU將于2024年上市。今年,英偉達的H100 GPU需求激增,這些處理器被廣泛用于訓練和運行生成圖像工具和大語言模型。這些GPU的需求非常高,甚至在eBay
        • 關鍵字: 英偉達  微軟  自研  AI  芯片  

        一文看懂TSV技術

        • 前言從HBM存儲器到3D NAND芯片,再到CoWoS,硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的,TSV是首字母縮寫,TSV(Through Silicon Via)中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通;TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充,實現硅通孔的垂直電氣互聯,這項技術是目前唯一的垂直電互聯技術,是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中,我們將告訴您它們是什么,它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月,Santa Clara Universi
        • 關鍵字: 芯片  TSV  HBM  NAND  先進封裝  

        美國澄清并加強了對中國半導體出口的限制

        • 2023年11月6日,美國商務部工業和安全局(BIS)舉辦了一場公開簡報會,以回答問題并進一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的規定。新措施旨在進一步限制中華人民共和國(PRC)獲取美國半導體技術,這是用于構建人工智能(AI)平臺的超級計算機的關鍵組成部分。BIS在實體清單中增加了13個新實體,并發布了以下兩項暫行規則:(1)高級計算芯片暫行最終規則和(2)擴大半導體制造產品出口管制暫行最終規則。這些規則修改并擴大了去年引入的某些先進計算項目的限制,因為BIS旨在填補現有半導體出口管制中的漏洞。這些
        • 關鍵字: 芯片  半導體出口限制  芯片禁令  

        AI+視覺,共話新能源企業數字化轉型新可能

        • 近日,“新能源·芯機遇2023新能源行業數字化賦能高峰論壇”中,維視智造作為新能源數字化領域代表企業受邀參會,在論壇圓桌環節與嘉賓共同探討“雙碳”目標下的新能源智能制造發展前景。維視智造負責人魏代強與一眾嘉賓共同分享了企業在數字化轉型與創新的落地路徑、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多類變革。AI+視覺 ,助力智能制造創新發展魏總表示,新能源企業數字化生產面臨的難點和痛點主要包括以下幾點:第一,設備智能化能力不足,新能源設備往往涉及復雜的工藝流程和高度技術化的操作,生產設備的智能化程度和數據采集管理水
        • 關鍵字: AI  芯片  維視智造  

        英偉達發布H200!鞏固AI芯片霸主地位

        • 11月14日消息,全球市值最高的芯片制造商英偉達公司,正在升級其H100人工智能處理器,為這款產品增加更多功能,進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200,將具備使用高帶寬內存(HBM3e)的能力,從而更好地處理開發和實施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源:英偉達官網目前的英偉達處理器(被稱為人工智能加速器)已經極受追捧。像拉里·埃里森(Larry Ellison)和埃隆·馬斯克(Elon Musk)這樣的科技
        • 關鍵字: 英偉  AI  芯片  

        美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存

        • 當地時間11月9日,存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內存,速度高達8000MT/s,可支持當前和未來的數據中心工作負載。據美光介紹,該產品采用美光1β(1-beta)技術,與競爭性3DS硅通孔(TSV)產品相比,位密度提高45%以上、能源效率提高高達24%、延遲降低高達16%、AI訓練性能提升高達28%。該產品旨在滿足數據中心和云環境中各種關鍵任務應用程序的性能和數據處理需求,包括人工智能(AI)、存儲數據庫(IMDB))以及多線程、多核計數一般計算工作負載的高效處
        • 關鍵字: 美光科技  內存  芯片  

        日本計劃斥資130億美元促進芯片業發展

        • 據法新社報道,日本近期表示計劃斥資2萬億日元(約合130億美元)促進本國具有重要戰略意義的半導體生產和生成式人工智能技術。近年來,日本作為尖端半導體及相關產品生產國的競爭力有所減弱,日本一直在尋求促進關鍵技術的生產。日本經濟產業省官員栗田宗樹表示,計劃中的支出將包括46億美元用于支持臺積電在熊本的工廠建設,這是該公司在日本南部地區的第二家工廠。此外,據栗田消息,日本還將斥資43億美元支持日本初創企業Rapidus公司,該公司旨在開發下一代微芯片。消息顯示,日本首相岸田文雄的內閣于近期批準了芯片和人工智能相
        • 關鍵字: 日本  芯片  

        Anthropic將部署谷歌新一代TPU芯片

        • 據世界半導體技術論壇官微消息,近日,谷歌宣布,將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系,致力于實現人工智能安全的最高標準,并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的,用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉,在宣布了雙方的新合作后,Anthropic 成為首批大規模部署 TPU v5e 的公司之一,TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市,使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
        • 關鍵字: 谷歌  Anthropic  人工智能  Cloud TPU v5e 芯片  

        中國IC設計公司數量又增加了208家

        • 中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD 2023)11月10日開啟。重頭戲的中國IC設計分會理事長魏少軍的主旨報告,今年的題目:提升芯片產品競爭力。魏少軍今天公布的中國IC設計統計數據依舊引人關注:2023年中國IC設計全行業收入5774億元,增長8%。設計企業數量為3451家,以上年的3243家為基數計算又增加了208家。2023年從業人員有28.7萬人,少于100人小微企業有2897家,占總數83.8%,比2023年又多了180家。魏少軍在演講中指出,大家一方面對
        • 關鍵字: 國產  IC設計  芯片  

        荷蘭商業代表團訪問河內,要在越南建立芯片“生態系統”

        • 荷蘭高級官員 11 月 2 日表示,荷蘭首相馬克·呂特(Mark Rutte)正在率領一個商業代表團在河內進行訪問,為荷蘭半導體企業和供應商投資越南制造業進行籌劃。據外媒報道,荷蘭官員表示,初期的投資量并不大,但這發出了荷蘭投資方向正在轉變的信號。隨同呂特訪問越南的有大約三十名商業界人士,其中有十幾人來自芯片企業或者半導體供應商。訪問期間,荷蘭芯片設備制造商 BEsi 公司宣布已獲準在越南南部租用一家工廠,初始投資 500 萬美元。BEsi 負責全球運作的副總裁亨克·簡·珀林克(Henk Jan Poer
        • 關鍵字: 芯片  

        分析師:僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元

        • 11 月 5 日消息,蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產的 PC 處理器,據一位分析師估計,僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片(Tape-Out)成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司,如蘋果,才愿意為了在競爭中取得先機,為客戶提供業界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
        • 關鍵字: 蘋果  M3  M3 Pro  M3 Max  
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