蘋(píng)果芯片制造商首次討論高度先進(jìn)的1.4納米芯片

2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST 臺(tái)積電（TSMC）正式提到了其1.4納米制造技術(shù)，很可能將成為未來(lái)蘋(píng)果硅芯片的基礎(chǔ)。

蘋(píng)果硅1特性 在其“未來(lái)邏輯”專(zhuān)題的幻燈片中（通過(guò)SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點(diǎn)的官方名稱(chēng)，“A14”。該公司的1.4納米技術(shù)預(yù)計(jì)將在其“N2” 2納米芯片之后推出。

N2計(jì)劃于2025年底開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，隨后將在2026年底推出增強(qiáng)版“N2P”節(jié)點(diǎn)。因此，任何A14芯片在2027年之前都不太可能問(wèn)世。

蘋(píng)果是第一家在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中使用TSMC的3納米技術(shù)的公司，而該公司可能會(huì)在未來(lái)采用該芯片制造商的即將推出的節(jié)點(diǎn)。蘋(píng)果的最新芯片技術(shù)歷來(lái)先在iPhone中亮相，然后才傳入iPad和Mac系列。根據(jù)最新的信息，以下是iPhone芯片技術(shù)未來(lái)可能的發(fā)展方向： iPhone XR和XS（2018年）：A12仿生芯片（7納米，N7） iPhone 11系列（2019年）：A13仿生芯片（7納米，N7P） iPhone 12系列（2020年）：A14仿生芯片（5納米，N5） iPhone 13 Pro（2021年）：A15仿生芯片（5納米，N5P） iPhone 14 Pro（2022年）：A16仿生芯片（4納米，N4P） iPhone 15 Pro（2023年）：A17 Pro（3納米，N3B） iPhone 16 Pro（2024年）：“A18”（3納米，N3E） “iPhone 17 Pro”（2025年）：“A19”（2納米，N2） “iPhone 18 Pro”（2026年）：“A20”（2納米，N2P） “iPhone 19 Pro”（2027年）：“A21”（1.4納米，A14） Apple Silicon芯片系列基于A14仿生芯片，并使用TSMC的N5節(jié)點(diǎn)，而M2和M3系列則使用N5P和N3B，分別。蘋(píng)果手表的S4和S5芯片使用N7，S6、S7和S8芯片使用N7P，而最新的S9芯片使用N4P。

每一代TSMC節(jié)點(diǎn)在晶體管密度、性能和效率方面都超越其前身。本周早些時(shí)候，有消息稱(chēng)TSMC已向蘋(píng)果展示了預(yù)計(jì)在2025年引入的2納米芯片的原型。