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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> m2 芯片

        m2 芯片 文章 最新資訊

        大基金將成立中國儲存芯片聯盟 長江存儲/晉華/睿力或加入

        • 長江存儲會是一個好的開始,打開大陸3D NAND技術之門,在武漢的第一期投資約80億~100億美元開始建設,同時,存儲器另外兩大陣營還有福建晉華、合肥睿力。
        • 關鍵字: 芯片  長江存儲  

        DARPA研究出黑科技,芯片晶體管終于可以繼續縮小了

        •   為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題,美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展開芯片內/芯片間(Intrachip/Interchip)增強冷卻(ICECool)計劃,如今已經開發出一種使用絕緣介電質制冷劑(以取代水)的途徑。   負責打造該原型機的研究人員說,這種方法能將制冷劑泵送至整個微流體芯片通道,從而降低了冷卻超級電腦CPU的成本,并經由在每個磊晶之間安全地泵送制冷劑,即使是最厚的
        • 關鍵字: DARPA  芯片  

        中國高端芯片聯盟發布智能傳感器產業地圖

        •   近日中國高端芯片聯盟和中國信息通信研究院發布智能傳感器的產業地圖。產業地圖從產業鏈結構和產業空間布局兩個維度構建。產業鏈結構上,智能傳感器產業地圖勾畫出了從研發到設計、制造、封裝、測試、軟件、芯片和系統應用8個方面的產業鏈主要企業和4個主要應用方面。產業空間布局上,則主要關注長三角、環渤海、珠三角、中西部四大聚集區域。   智能傳感器產業政策已經指明了行業發展方向,在業內人士看來,根據指南,一是可重點關注MEMS傳感器技術和智能傳感器發展,尤其是面向消費電子、汽車電子、工業控制、健康醫療等重點領域的
        • 關鍵字: 芯片  傳感器  

        全面屏“黑洞”大爆炸 攝像頭會如何蛻變?

        • 攝像頭作為智能手機重要的零部件,它起到不可估量的作用,在全面屏大張旗鼓推向市場之時,攝像頭又有哪些蛻變呢?
        • 關鍵字: 全面屏  芯片  

        傳臺積電遭歐美反壟斷調查:排擠芯片對手

        • 臺積電遭到了美國和歐盟委員會的反壟斷調查,“罪名”是利用市場優勢地位,排擠競爭對手。
        • 關鍵字: 臺積電  芯片  

        國產北斗芯片大規模應用在即

        •   隨著北斗星座系統的日益成熟,北斗應用產業也在逐漸開花結果。擁有我國首枚“40nm射頻基帶一體化Soc低功耗高精度芯片”核心技術的恒宇北斗科技發展股份有限公司近日正式在新三板掛牌上市,希望借力資本市場,更好地推動北斗應用產業發展。   突破北斗大規模應用瓶頸   目前,我國已成功發射22顆北斗導航衛星,根據國家規劃,2018年北斗導航將率先為“一帶一路”國家提供基本服務,2020年將形成全球服務能力。北斗民用用戶已達到千萬級,預計2020年我國衛星導航
        • 關鍵字: 北斗  芯片  

        60V一步降到2.5V,ROHM單芯片做到了

        •   近日,ROHM在京召開新聞發布會,宣布推出世界首個60V一步降到2.5V的芯片,可用于48V雙電池系統車(鉛電池+鋰電池)。據此款產品的研發人員稱,該產品的難點是高耐壓和高頻率(2MHz),核心是小脈寬(脈寬小于20ns)。  這款新品的型號為BD9V100MUF-C,特點是節省空間、單芯片化。一輛車根據需要,可以用2到十幾顆芯片。除了車載,還可用于工業機器人、基站的輔助電源系統等。  據悉,該產品歷時三年開發,主要在電路設計、布局、工藝三大尖端模擬技術方面改進,做出了專利的“Nano?Pu
        • 關鍵字: ROHM  芯片  

        華為的手機芯片,為什么不賣給其他手機廠商?

        •   華為手機的銷量在7月和8月已經超越蘋果手機,登上了世界第二的位子,而且還是國內第一家把自主芯片做大做強的手機廠商。自從麒麟芯片走強后,華為手機芯片已經能夠部分自給自足,但是問題來了,為什么華為不像高通一樣,把自己的芯片發揚光大呢?   1、定位論:到底是要做手機廠家還是芯片廠商   實際上不僅僅華為,剛剛銷量被其超過,但是利潤依然還遙遙領先的蘋果公司,同樣能夠制造芯片,而且蘋果手機的芯片也很強悍。但是蘋果公司也沒有把手機芯片賣給同行,而是自己用,實際上和蘋果公司做手機的定位有關。   畢竟芯片是
        • 關鍵字: 華為  芯片  

        AI芯片平臺大軍對決 產業版圖動蕩加劇

        • 隨著AI技術及應用快速發展,正醞釀下一代產業革命,所牽涉的產業鏈規模更為龐大,AI領域已成為兵家必爭之地,運算速度更快的AI芯片平臺將串連所有軟、硬體應用,目前已形成眾廠搶進的混沌局勢,在廝殺戰局之后的版圖變化,已成為全球業者關注焦點。
        • 關鍵字: AI  芯片  

        手機芯片平臺強扮新意 力拱換機潮再起

        •   相較于智能手機主芯片這幾年在核心數、運算速度,跑分上的斤斤計較,在終端消費者擁有智能手機比例已明顯偏高,對于使用體驗反而有更主觀的要求下,面對品牌客戶更需創新應用、創新功能及創新設計的需求,包括高通(Qualcomm)、聯發科及展訊也開始將新品重心移轉到智能手機主芯片的其他副業身上,不斷在自家手機芯片平臺上新增雙鏡頭、物聯網(IoT)、擴增∕虛擬實境(AR/VR)、3D感測、無線充電及新世代游戲等各式全新應用,不僅希望能提前且有效滿足客戶的最急迫需求,同時也幫忙刺激終端智能手機市場的換機需求,維持全球
        • 關鍵字: 芯片  4G  

        Movidius新芯片Myriad X技術再突破 有助終端裝置視覺運算

        •   在收購以色列科技公司Movidius近一年后,英特爾(Intel)發布了MovidiusMyriad2視覺處理器(VPU)的下一代新產品“MyriadX”,針對電腦視覺技術進行主要的重新設計,并借由內建神經運算引擎(NeuralComputeEngine)導入全新更復雜的深度學習(DL)能力,要將人工智能(AI)技術帶向更多終端裝置領域,讓大量終端裝置如機器人、無人機(Drone)、虛擬實境(VR)裝置等,在未來也能具備人類般的視覺及思考模式。根據Siliconrepublic
        • 關鍵字: Movidius  芯片  

        瑞薩轉守為攻 如何國際化待觀察

        •   日本汽車零組件大廠瑞薩電子(Renesas Electronics),終于走過組織改造與縮編的時期,進入轉守為攻階段,尤其2017年4~6月車用半導體事業營收,比2016年同期高出24.6%,約為同業恩智浦半導體(NXP Semiconductors)同期成長率9.3%的2.5倍,讓日本財經雜志周刊鉆石(Diamond)下了轉守為攻的評論。  但是,瑞薩不管在營收還是營益率,都還不及同業的德州儀器(TI)與恩智浦,而且在投資金額上,恩智浦的2017年4~6月投資為3.81億美元,瑞
        • 關鍵字: 瑞薩  芯片  

        加密貨幣將成為繪圖芯片下一個競技場

        •   自2013年推出兼具能源效率和繪圖性能的Haswell架構芯片以來,英特爾(Intel)在繪圖芯片市場的市占率便一路攀升至60%以上,另外兩家大廠NVIDIA與超微(AMD)則不到20%。不過后兩者在2016年的PC繪圖芯片市場都頗有斬獲,迫使英特爾不得不采取降價策略確保領先優勢。  根據Seeking Alpha報導,NVIDIA主要提供電腦游戲、虛擬實境、云端深度學習和自駕車等尖端應用使用的芯片,全球規模最大的幾家云端服務業者都采用NVIDIA的芯片。這個規模達1,210億美元的云端服務
        • 關鍵字: 芯片  NVIDIA  

        韓國法院駁回高通上訴 需調整芯片授權行為

        •   北京時間9月4日晚間消息,韓國首爾高等法院今日駁回了高通公司的上訴,要求高通對其在韓國市場的壟斷行為進行整改。   韓國公平貿易委員會(以下簡稱“KFTC”)去年12月曾宣布,高通在授權專利和銷售智能手機芯片時妨礙市場競爭,決定對高通處以1.03萬億韓元(約9.12億美元)的罰款,創下韓國反壟斷史的最高罰金記錄。   此外,KFTC還要求高通以合理的價格與競爭對手(其他芯片廠商)商討專利授權事宜。如果需要,還要與手機廠商重新擬定芯片供應協議。   該裁決將嚴重影響高通與其
        • 關鍵字: 高通  芯片  

        高通發布新汽車芯片組 瞄準自動駕駛技術

        •   北京時間9月4日早間消息,高通上周五推出了新的C-V2X芯片組及參考設計,幫助汽車通過移動通信網絡與其他設備通信。這將有助于汽車廠商推進全自動駕駛汽車的開發計劃。   高通9150 C-V2X芯片組預計將于2018年下半年提供商用樣片。這一芯片組的技術基于電信行業的3GPP規范。   與此同時,高通的C-V2X參考設計集成了9150 C-V2X芯片組、運行智能交通系統(ITS)V2X堆棧的應用處理器,以及硬件安全模塊(HSM)。   多家汽車廠商將使用高通的芯片組,包括福特、奧迪、標致雪鐵龍
        • 關鍵字: 高通  芯片  
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        m2 芯片介紹

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