- 提出一種用于UHF無源RFID標簽芯片阻抗測試的新方法。利用ADS仿真軟件對測試原理進行了仿真并實際制作了測試板。利用設計的測試板對NXP_XM芯片和Impinj_Monza4芯片進行了測試，分析了誤差產生的原因，最終測試結果符合預期效果。
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阻抗 測試 方法研究 芯片 標簽 UHF 無源 RFID 一種
- 摘 要：電力線載波通信（PLC）芯片將隨智能電網和物聯網的全面建設引來爆發增長。電力線載波通信的關鍵就是設計出一個功能強大的電力線載波專用modem芯片，可以從調制方式、傳輸速率、通信頻率、通信功率、EMI標準
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技術 市場 芯片 通信 電力 載波 國內
- DSP芯片加工及選型參數,DSP芯片也稱數字信號處理器，是一種特別適合于進行數字信號處理運算的微處理器具，其主機應用是實時快速地實現各種數字信號處理算法。根據數字信號處理的要求，DSP芯片一般具有如下主要特點： (1)在一個指令周期內
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參數 選型 加工 芯片 DSP
- LDE的芯片結構設計是一項非常復雜的系統工程，其內容涉及以提高注入效率和光效為目的電致發光結構設計、...
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LED光效 芯片 發光層
- 引 言
LD(激光二極管)由于其波長范圍寬、制作簡單、成本低、易于大量生產，而且體積小、重量輕、壽命長，因而品種發展快，目前已超過300種，應用范圍覆蓋了整個光電子學領域，成為當今光電子科學的核心技術，廣泛
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設計 TEC 驅動 芯片 控制系統 溫度 MAX1968 LD 自動 基于
- 1、引言 倒裝芯片的成功實現與使用包含諸多設計、工藝、設備與材料因素。只有對每一個因素都加以認真考慮和對待才能夠促進工藝和技術的不斷完善和進步，才能滿足應用領域對倒裝芯片技術產品不斷增長的需要。 2
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技術應用 工藝 芯片 環境 SMT
- 韓國研究人員通過在LED芯片中集成旁路二極管的方法將氮化銦鎵LED的抗反向靜電能力提高到了3kV.來自韓國光...
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LED 芯片 電能力
- 美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）（美國紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布，推出兩款具有片上電源管理總線（PMBus）支持的新型高壓系統電源管理和保護芯片。48V輸入電壓的LM5066和-48V輸入電壓的LM5064集成了高性能系統保護和管理模塊，可以精確測量、控制和管理路由器、交換機和基站系統等的電氣運行條件。LM5066和LM5064有助于實現全面的系統電源管理，從而提高系統可靠性，降低運行在高壓系統背板下的有線和無線通信基礎設施系統的功耗。
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- 據國外媒體報道，展訊通信對渾水公司(Muddy Waters)的質疑作出回應，稱去年庫存增加是因為推出新產品。
渾水公司近日在一封致展訊管理層的“公開信”中指出，展訊2010年的庫存是2009年的4倍。渾水公司還表示，展訊的遞延成本增加的速度快于其應有的水平。
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展訊 芯片
- 針對DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設計方案, 摘 要： 為研究密碼芯片抗功耗分析性能，構造了一個功耗分析研究平臺，結合DES算法在平臺上進行了相關性功耗分析（CPA）攻擊仿真實驗。根據猜測部分密鑰時的模擬功耗與猜測整個密鑰時模擬功耗之間的相關系數大小來
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仿真 設計 方案 攻擊 CPA DES 密碼 芯片 針對
- 據本周四紐約州當地的某媒體援引工會官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片廠的規模進行超出原計劃的擴建)。據這位官員稱：“我們聽說Global Foundries正為這間新芯片廠向紐約州當局申請一筆數額較大的政府補助金。“
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Global_Foundries 芯片
- 自1月間梅耶爾離職以來，AMD尋找新首席執行官的工作已經進行了近半年，卻依然沒有結果。MarketWatch專欄作家普萊蒂(TheresePoletti)指出，投資者已經無法再等待，他們給該公司定下的心理底線是7月21日盈利報告發布之前。
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AMD 芯片
- 為了應對成本、尺寸、功耗和開發時間的壓力，許多電子產品都建構于系統級芯片 （SoC）之上。這個單片集成電路集成了大多數的系統功能。然而，隨著這些器件越來越復雜，要在有限的時間里經濟地進行產品開發以滿足產
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系統 芯片 SoC 開發 高效 定制 控制器 使用
- 據本周四紐約州當地的某媒體援引工會官員的話爆料稱，GlobalFoundries可能正悄悄在紐約州興建另外一所新的芯片廠(或至少是對Fab8芯片 廠的規模進行超出原計劃的擴建)。據這位官員稱：“我們聽說GlobalFoundries正為這間新芯片廠向紐約州當局申請一筆數額較大的政府補助 金。”
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GlobalFoundries 芯片
- 據國外媒體報道，據市場傳言稱，AMD打算停止開發閃龍(Sempron)系列芯片，它在5月份發布的閃龍芯片可能是這個產品系列的最后一款產品。
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