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        m1 ultra 芯片 文章 最新資訊

        高通第一季度芯片銷售額排名升至第五超過了德州儀器

        •   據市場調研公司IC Insights,無廠半導體公司高通第一季度芯片銷售額排名升至第五,超過了德州儀器等其它廠商。   第一季度高通半導體銷售額為30.6億美元,比2011年第一季度增長56%。同比增長強勁,部分歸因于收購Atheros Communications Inc.,該交易于2011年第二季度完成。   據IC Insights,最大10家芯片廠商中的其它幾家,第一季度芯片銷售額均未實現同比增長。   高通2008年第三季度首次躋身10大芯片廠商之列,之后用了略多于三年的時間即升至第五
        • 關鍵字: 高通  芯片  

        傳蘋果訂購爾必達芯片 三星市值縮水100億

        •   據國外媒體報道,由于昨日傳出消息稱蘋果已經向日本芯片廠商爾必達發出巨量芯片訂單,三星電子股票今日大跌6%以上,公司市值當即縮水100億美元。   據臺灣媒體報道稱,蘋果最近向爾必達的廣島生產廠發出了巨量DRAM芯片訂單,幾乎占到該廠芯片總產量的一半左右。   海力士的股票也因受到了這一消息的沖擊而暴跌9%,創下最近9個月來的最大單日跌幅紀錄。三星電子股票大跌6.2%,達到該股近9周以來的最低水平。三星電子股票的跌幅創下該股最近4年來的最大單日跌幅紀錄。   LIG投資證券的分析師Choi Do-
        • 關鍵字: 爾必達  芯片  

        本土芯片如何創新?

        • 摘要:本文探討了本土企業如何進行應用創新、商業模式創新、技術創新、政策創新。
        • 關鍵字: IC  芯片  201205  

        高通的完美跳躍:一季芯片銷售第五 超越TI

        •   據市場調研公司IC Insights報告顯示,無晶圓半導體廠商高通公司第一季度芯片銷售額上升至第五位,超過了德州儀器。   高通公司的第一季度半導體銷售總額為30.6億美元,同比增長56%。近年來高通公司越來越強勢的增長部分要歸功于收購了Atheros Communications(見"高通31億美元收購Wi-Fi芯片廠商Atheros")。排在前十的芯片廠商中,只有高通實現了在第一季度實現同比增長。繼三年前高通實現了排名前十后,今天又一躍躋身前五名。   而2011年全年,高
        • 關鍵字: 高通  芯片  

        Intel計劃將芯片引入蘋果新品 稱性能更好

        •   在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上,Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績,PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%,Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心,并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。   Intel已經在智能手機終端領域和聯想、中興、摩托羅拉等企業展開合作,希望涉足此領域。根據In
        • 關鍵字: Intel  芯片  

        大唐電信擬籌資25億元收購聯芯科技等三公司

        •   上市公司大唐電信于14日晚間發布公告稱,擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發行3億股股份,用于收購聯芯科技等三家公司,相當于融資25億元,若定向發行成功,大唐電信的重組將接近尾聲。   公告稱,大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發行3億股股份,用于收購上述對象合計持有的聯芯科技99.36%股權、上海優思49% 股權和優思電子100%股權。上述股權交易價格合計為19.1億元。   其中,大唐電信擬向電信科研院定向發行股份募集配套資金6.3
        • 關鍵字: 聯芯科技  芯片  

        復雜系統級芯片的軟件/硬件協同驗證

        • 本文針對復雜系統級芯片的軟件/硬件協同驗證環境的多種方法進行了分析和比較, 并就各種方法在藍牙系統級芯片設計中的應用為例對其進行了詳細地闡述。隨著半導體技術的飛速發展,單個硅片上的集成度越來越高,如何更快
        • 關鍵字: 復雜系統  芯片  軟件  硬件    

        基于TMSF240芯片的內部FLASH的一種自測試方法

        • 摘要:飛控計算機作為飛行控制系統的核心控制處理單元,其可靠性要求是所有航空電子設備中最高的,用于飛控計算機的每一個元器件都必須經過嚴格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應用于飛控系統,對于芯片內部FLASH的自測
        • 關鍵字: FLASH  TMSF  240  芯片    

        概述LED芯片生產過程與MOCVD知識

        • LED外延片(外延片)LED芯片產生前的LED外延片生長的基本原理是:在一塊加熱至適當溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上,氣態物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
        • 關鍵字: MOCVD  知識  生產過程  芯片  LED  概述  

        LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術

        • 摘要:為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測,利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點,導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系,并根據LED封裝工藝過程的特點,研制了LED封裝質量非接觸檢測
        • 關鍵字: 非接觸  檢測技術  缺陷  封裝  芯片  器件  LED  

        高集成度低成本智能功率芯片方案解析

        • 引言近幾年來,隨著電子技術、信息技術的發展和數字化產品的普及,嵌入式系統被廣泛應用到汽車工業、網絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時,嵌入式系統設計中的功耗問題也正受到普遍
        • 關鍵字: 方案  解析  芯片  功率  成本  智能  集成  

        音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現

        • 音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現,目前發展起來的高速數字信號處理器(DSP)在語音處理系統中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
        • 關鍵字: 接口  軟件  實現  連接  DSP  芯片  音頻  

        基于集成芯片MC34152和CMOS邏輯器件的軟開關變換器驅動電路設計

        • 在高頻PWM開關變換器中,為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作,要設計可靠的柵極驅動電路。一個性能良好的驅動電路要求觸發脈沖應具有足夠快的上升和下降速度,脈沖前后沿要陡峭;驅動源的內阻要足夠小、電流
        • 關鍵字: 開關  變換器  驅動  電路設計  器件  邏輯  集成  芯片  MC34152  

        投資額超80億元集成電路企業減按15%稅率征稅

        •   日前,國家稅務總局在其網站上公布了《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》(以下簡稱通知),通知中一一列舉了稅收優惠政策的措施,如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產企業,經認定后,在2017年12月31日前自獲利年度起計算優惠期,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅,并享受至期滿為止。”   此外,“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業,經認定后,減按
        • 關鍵字: 集成電路  芯片  

        制造大功率LED芯片的幾種方法

        • 要想得到大功率LED器件,就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種:①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發光面積和尺寸,促使流經TCL層的電流均勻分布,以達到預期的光通量。
        • 關鍵字: 方法  芯片  LED  大功率  制造  
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        m1 ultra 芯片介紹

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