- 再加上新TD芯片大量出貨，讓中國移動大規?？s短新機上市周期。以測試為例，中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
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高通 芯片 TD-SCDMA
- 此外，AMD還計劃利用所籌資金進行收購。業界稱ARM服務器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務器生產商
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AMD 芯片
- 導語：國外媒體今天撰文稱，智能手機市場逐漸普及后，低端產品的銷量優勢開始顯現，這也引發全球各大移動芯片企業加大投資力度，爭奪這一增長迅猛的市場。
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智能手機 芯片
- 通過減少芯片數降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質量的重要部件，同時也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數LED燈泡廠商)。
圖4：拆解
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LED 芯片
- 半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發較早，故擁有大部分技術權利，臺灣產業也因此每年支付給國外技術的權利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發技能不能加快提
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LED 芯片 封裝 布局
- 隨著3G時代的到來,未來兩年內移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發展：其一：高安全的身份識別平臺；其二：非接觸移動支付平臺；其三：大容量多應用平臺。在移動互聯網進入內容為王的時代，移動支付成為一個必然的趨
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NFC-SIM 芯片 非接觸 方案
- 在數據采集系統中，A/D轉換的速度和精度又決定了采集系統的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測量精度的高速A/D轉換芯片，只需單一電源供電，且轉換時間很短（6us），具有8路輸入通道，還提供了標準的并行
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詳解 美信 MAX197 學習 芯片 A/D 轉換 主流
- LED護欄燈是以熒光燈管或LED作為光源，以連續的護欄為載體，形成近似線性的護欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅動芯片的護欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成：(1)以STC11F02單片機為主的主控電路，其主
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芯片 護欄燈 驅動 LED 路恒流 基于
- 標簽：音效語音 編解a由于可攜式產品愈來愈多，因此對于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達到高音質輸出的能力，事實上，目前在市場上有相當多的音效語音解決方案，然而經過更新技術的加持，使得這些音效語音編
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編譯 芯片 語音 多樣化 趨向 功能
- Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高，且與之兼容，使得以ADSP21160開發的產品升級快速、簡捷。Adsp-TS101是64位處理器，工作在250 MHz時鐘下，可進行32位定點和32位或40位浮點運算，提供最高1500 MFLOPS(Millions
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信號處理 方面 應用 雷達 及其 芯片 介紹 Adsp-TS101
- 隨著家用電器、視聽產品的普及，辦公自動化的廣泛應用和網絡化的不斷發展，越來越多的產品具有了待機功能。這些新產品在極大地方便我們生活的同時，也造成了大量的能源浪費。根據國際經濟合作組織的一項調查稱，各國
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待機 功耗 降低 芯片 電源 控制 綠色
- 就國內而言，預計未來3至5年，隨著上游芯片的發展，室內照明產品占據半導體照明應用產品40%的比例非常樂觀。
一、LED應用產品散熱難
結構設計在燈具中大概占20%,一直以來中國勤勞人民都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創新，設計更合理。
散熱成本要維持在5%,實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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芯片 LED
- 中系手機廠華為(Huawei)過去智慧型手機晶片組都以高通(Qualcomm)、聯發科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產品。不過，因為華為將增加高階機款的比重，因此未來借重自家晶片組廠海思半導體。
華為手機產品全球行銷總監Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手機目前仍有5個晶片組平臺，為了提高研發效率將縮減平臺數量，其中德儀OMAP平臺在Huawei Ascend P1之后就不會再采用。另外與聯發科在中國大陸合作2款智慧型手機，未來在內地市場將持續采行聯發科平臺。但
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華為 芯片
- 從移動終端芯片廠商已經發布的財報來看，ICT行業的發展趨勢不容樂觀：一方面歐債危機導致全球經濟發展速度減慢，整體影響到芯片廠商在全球市場的拓展：另一方面全球電信設備支出規模僅增長6.9%，這也側面影響到移動終端芯片廠商的發展。除了高通與AMD出現利潤的增長，多數芯片廠商的營收和利潤均出現大幅度下降。
對于ICT市場，雖然世界市場需求量的整體低迷，但是中國市場增長勢頭依舊迅猛。據工業和信息化部電信研究院公布的數據顯示，上半年全國手機市場出貨量19491.3萬部，其中3G手機出貨量接近1.07億部。
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移動終端 芯片
- GlobalFoundries或是手握大量資金的產油國阿布達比(Abu Dhabi)，近期內有沒有可能買下IBM的芯片研發業務?如果可能，價格點又會落在哪里?
在一份由Future Horizons Ltd.和Decision SA以歐洲發展450mm晶圓制造的未來為主題，提交給歐盟委員會的報告中， Future Horizons 寫道，“我們假設，若 GlboalFoundries 打算并購 IBM 的半導體部門，那么， Hynix/美光(Micron)便會買下其它較小型的內存公司
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