本文詳細(xì)說明了一家消費(fèi)類產(chǎn)品市場中大型無晶圓半導(dǎo)體公司的數(shù)字IC設(shè)計團(tuán)隊如何活用標(biāo)準(zhǔn)化工具的互操作性，以維護(hù)大型、講求性能的40納米設(shè)計的手工版圖優(yōu)勢。該團(tuán)隊已經(jīng)在多家供應(yīng)商工具的協(xié)助下，通過Silicon Inte
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版圖 設(shè)計 數(shù)字 定制 芯片 新一代
隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及，城市地面無線信號傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來，對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分，接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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介紹 應(yīng)用 芯片 接收 DTMB
摘要：TPS5430是TI （美國德州儀器公司） 最新推出的一款DC/DC開關(guān)電源轉(zhuǎn)換芯片。其優(yōu)越的性能使得它剛剛上市就受到廣泛關(guān)注。本文描述了該芯片的特征、參數(shù)、功能、結(jié)構(gòu)， 并結(jié)合實踐情況對其在地震前兆觀測儀器中的
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及其 應(yīng)用 TPS5430 芯片 轉(zhuǎn)換 電源
明年大陸TD-SCDMA手機(jī)倍增商機(jī)，而眼前第一戰(zhàn)便是明年第1季中國農(nóng)歷年消費(fèi)旺季，高通QRD芯片對上聯(lián)發(fā)科公板芯片的戰(zhàn)場擴(kuò)大到TD規(guī)格。
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高通 TD 芯片
在收購戰(zhàn)略方面，聯(lián)發(fā)科今年資本支出將達(dá)80億美元以上，與營運(yùn)現(xiàn)金流之比已連續(xù)第3年超過75%，而收購后的整合問題也將考驗著蔡明介
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聯(lián)發(fā)科 芯片
但這對投資者來說并不足夠。加拿大皇家銀行分析師道格·弗里德曼(Doug Freedman)表示，“市場從來都不喜歡不確定性，一些不確定因素消除之后，他們還會制造出更多的來。
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德州儀器 芯片
據(jù)了解，28nm處理器芯片的需求在第四季度可能會繼續(xù)增加。因此，對于智能機(jī)供應(yīng)商來說，確保芯片供應(yīng)充足將成為提高供應(yīng)商市場份額的關(guān)鍵因素所在。
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芯片 智能手機(jī)
除了價格優(yōu)勢外，就整個iPhone配件市場龐大的需求而言，數(shù)據(jù)線僅僅是其中的一小環(huán)。據(jù)和宏實業(yè)負(fù)責(zé)人介紹，數(shù)據(jù)線在整個蘋果配件市場中占的份額并不大，而配件類出貨最多的是保護(hù)殼、貼膜等
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iPhone5 芯片
在做產(chǎn)品定義時，高通以運(yùn)營商的需求為主。隨后，會考慮公開市場對產(chǎn)品的需求。
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TD-LTE 芯片
一名業(yè)內(nèi)人士分析，蘋果采取這種“認(rèn)證芯片”的措施，是不滿于配件市場的豐厚利潤被大量山寨配件所占據(jù)，想通過技術(shù)渠道將山寨廠商排除在外。
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iphone5 芯片
1、芯片發(fā)熱 這主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片.假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面,芯片的功耗為0.6W,當(dāng)然會引起芯片的發(fā)熱.驅(qū)動芯片的最大電流來自于驅(qū)動功率mos管的消耗,簡單的計算公式為I
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分析 調(diào)試 芯片 驅(qū)動 LED
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。
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博通 芯片 EPON
? 在山寨機(jī)時代，聯(lián)發(fā)科無疑獨(dú)占了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計，讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進(jìn)入低價智慧手機(jī)的時代，更多有品牌的手機(jī)公司打出千元以下的智慧手機(jī)，快速吸收了山寨機(jī)的市場。這些廠商當(dāng)然也愛用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國際晶片大廠也已切入低價的市場。
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高通 芯片
更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無線網(wǎng)連接，以后幾年的新機(jī)會有改進(jìn)，大多放在矩形的手機(jī)中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
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智能手機(jī) 芯片
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦的集成型無線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造，可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢組合。
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博通 芯片
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