高通、Facebook等科技公司正在對一種技術進行實驗，該技術可使智能手機利用其LTE(長期演進)無線電直接連接遠達500米的其他設備。使用不帶蜂窩塔的蜂窩鏈或許會激發移動設備的多種新用途。一項增加到LTE協議(智能手機利用這一協議與蜂窩塔通訊)中的新功能或將完全避開這些蜂窩塔。手機將能夠與其他移動設備以及商店和其他企業中的信號標直接“對話”。
這項無線技術被稱為LTE Direct，覆蓋范圍可達500米，遠大于Wi-Fi或藍牙。LTE標準在今年提交待審批時將這一技術加入
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高通 Facebook LTE
近日，在第十二屆中國國際半導體博覽會上，中興微電子技術有限公司首次以獨立子公司的身份亮相IC CHINA，并帶來了業界最新的18款芯片、22款終端產品以及成熟的解決方案。這意味著中興微電子歷經十余年的發展，隨著技術、產品體系的不斷完善，中興微電子正式從幕后走向臺前，而在這一過程中，擁有自主知識產權的專利技術發揮了至關重要的作用。
中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，彼時主要從事有線芯片的設計和開發工作，2000年隨著國家發展3G技術，中興微電子的首個無線芯片項目得以建立，開始
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中興 4G TD-LTE
射頻前端天線開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統不可或缺的重要技術，而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行動產業處理器介面(MIPI)的天線開關、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。
英飛凌射頻及保護元件/電源管理及多元電子事業處協理麥正奇(右)表示，載波聚合技術的應用趨勢將帶動射頻前端元件設計朝高整合方向邁進。左為英飛凌電源管理及多元電子事業處經理黃正宇。
英飛凌(Infineon)
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LTE 射頻
StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤：LTE基帶推動高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達52億美元。
StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯發科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續保持市場優勢，聯發科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。
StrategyAnalytics高級分析師SravanKundojj
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高通 LTE
能實現FDD/TDD-LTE異質網路同時操作的融合組網，將是LTE網路繼混合組網之后的下一個布建重點,這也刺激LTE芯片商積極開發支援載波聚合(CA)功能的平臺，搶占商機。
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LTE 芯片
站在移動互聯網產業的金字塔頂端，移動處理器市場的戰爭正日益加劇。由高通、英特爾、聯發科、展訊等手機業者主導的手機芯片市場，未來走向何方？
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手機芯片 LTE
自從去年工信部發放TD-LTE牌照以來，關于是否應該早日發放FDD-LTE的爭論一直不絕于耳。由于缺乏資金加上TD-LTE的技術限制，電信和聯通并沒有能力參與到4G的競爭中。根據工信部發布的數據，今年上半年國內4G用戶數為1397萬。而根據移動公布的6月份數據，其4G用戶數已經突破1394萬。也就是說，聯通電信兩家運營商加起來僅有不到3萬4G用戶，僅為4G總用戶數的千分之1.6。
除了國內4G競爭的嚴重失衡，4G手機的入網也出現了許多問題。雖然工信部已經允許40個城市進行FDD/TDD混合組
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TD-LTE 4G
本公司決定，于2015年度對本公司研究開發的車載用高速數據通信LTE組件《UMDZ系列》進行產品化。
為獲取導航系統所必須的目的地及道路信息、以及更新地圖，汽車與車廂外網絡環境間的高速數據通信極為重要。近年來，與此相關的的高速通信技術更是備受關注。
此外，互聯網云技術的信息提供及大數據的應用(例如，閱覽觀光地信息及各種在線服務)，在eCall系統上的應用等，高速通信技術在其他用途上也逐步展現出擴展的趨勢。今后，為了使這類服務變得更加方便快捷，在汽車及車載設備內安裝可以應對高速且大容量的數據
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LTE 車載 UMDZ系列
摘要： 集中基帶池和分布式射頻拉遠技術是4G LTE無線接入網組網的發展趨勢。為了節省光纖資源，會把基帶池和多個射頻拉遠模塊間的CPRI鏈路復用在一根光纖上進行傳輸，由此增加的時延抖動是否會影響系統可靠性是設計組網方案時要重點考慮的因素。本文介紹了一種利用是德公司(原安捷倫公司電子測量儀器部)的高帶寬實時示波器進行C-RAN組網時的CPRI時延抖動測試的方法，并根據實際測試結果對彩光直驅和OTN承載兩種方式的時延抖動進行了分析。 關鍵詞： C-RAN，CPRI，時延精度，抖動 一、前言 4G
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射頻拉遠技術 4G LTE 無線接入 C-RAN組網 CPRI 時延精度
聯發科MTK的成功已經證明了研發中低端芯片是條可行之路，現在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區。
驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網絡轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
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4G LTE
聯發科MTK的成功已經證明了研發中低端芯片是條可行之路，現在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區。
驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網絡轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
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4G LTE
在中國的CDMA市場，聯發科通過收購，也要推出芯片產品，高通終于不再是獨孤求敗了。
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LTE 單晶片
全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布，三星最新推出的GALAXY CORE MINI 4G LTE智能手機及多模移動熱點SMV101F均采用了Marvell®屢獲殊榮的ARMADA® Mobile PXA系列芯片。Marvell成熟的多模4G LTE通信處理器ARMADA Mobile PXA1920 (即PXA1088LTE)和超薄調制解調器Marvell ARMADA Mobile PXA1802分別成為GALAXY CORE MINI 4G和三星
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三星 美滿電子 LTE
聯發科釋放信息，全年出貨從原預估的3億套上調3.5億套，高層表示，看好下半年銷售狀況，明年還有入門款武器。
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聯發科 3G 4G LTE
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