為寬帶接入和家庭聯網提供芯片和軟件的領先供應商領特公司(Lantiq)日前宣布：信息通信領域產品和綜合解決方案領先供應商烽火科技集團在其下一代LTE網關中選用了Lantiq的解決方案。這種高性能、高性價比的網關解決方案專為中國市場而開發。 經過現場驗證并得到廣泛部署的Lantiq?GRX288寬帶網絡處理器為烽火科技的全新網關提供了強大的處理能力，并利用Lantiq?Direct?LTE方案提供了領先的路由性能。這些創新的設計與開發，以及各項最前沿的功能滿足了消費者和市
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Lantiq 烽火通信 LTE GRX288
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示，2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續至2015年。
從SEMI公佈的具體數字來看，大陸和臺灣的銷售佔有率領先其他地區。2013年大陸半導體設備市場銷售額為32.7億美元，相比較2012年25億美元的銷售佔
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半導體設備 LTE
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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LTE MIMO Doherty
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術公司(Chongqing?CYIT?Communication?Technology?Co.,?Ltd)已經獲得CEVA-TeakLite-4?DSP授權許可，用于面向智能手機和平板電腦等4G終端的多模無線基帶芯片。 完全可編程的CEVA-TeakLite-4?DSP內核旨在滿足先進音頻和語音算法中日益復雜的處理
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CEVA DSP 語音芯片 LTE
中國的芯片市場或許又將掀起新一輪競爭熱潮。隨著4G時代的到來，我國主導的LTE標準已經成為第四代移動通信國際主流標準之一。日前，在巴塞羅那舉行的2014世界移動通信大會(下稱MWC)上，多家研發LTE芯片的企業將目光瞄準中國市場。
對此，有業內專家表示，雖然我國企業掌握了部分LTE標準的專利，但核心專利依然掌握在國外芯片企業手中。國外芯片企業瞄準中國市場，對于國內芯片企業來說，機遇與挑戰并存。目前，中國已經成為全球最大的移動通信市場和移動終端基地，國內芯片企業將憑借兩大優勢立足芯片產業的中低
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LTE 芯片
為通信基礎架構設備提供操作系統解決方案的全球領先供應商Enea于2月24日至27日在移動通信世界大會(MWC)的ARM?展位展示一種軟件方法和服務架構理念，演示如何在運行的HP登月系統(HP?Moonshot?system)上通過LTE進行語音通話，這種用于運行電信負載的理念與云無線訪問網絡(C-RAN)相似。HP登月系統(HP?Moonshot?system)的架構設計特別超前，它能夠滿足特殊情況下的速度、比例和專業性要求，例如電信應用程序、托管式桌面應用程序
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Enea LTE ARM 云 架構
艾法斯控股公司(Aeroflex?Holding?Corp.)旗下的全資公司艾法斯有限公司(Aeroflex?Limited)日前宣布：在世界移動通信大會(MWC?2014)上演示了一種數據呼叫卸載測試系統，可測試LTE和Wi-Fi之間的實時數據呼叫卸載。 “隨著LTE和LTE-A網絡的容量需求不斷增長，Wi-Fi?offload成為當今業界技術進步最重要的領域之一，”艾法斯有限公司產品市場總監Evan?Gray表示：“艾法斯測試工具幾乎被
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Aeroflex LTE Wi-Fi STA
現今，全世界范圍內已經部署并開通運營了大量的LTE網絡，但是對更快傳輸速率以及更大傳輸帶寬的需求仍在不斷增長。LTE標準(例如LTE-A)的增強，以及新的特性比如基于LTE的語音通話，這些都持續引發了對于新的測試能力的需求。羅德與施瓦茨公司的寬帶無線通信測試儀為芯片制造商和智能手機制造商提供了他們現階段所需要的測試解決方案。 在巴塞羅那的移動世界大會上，羅德與施瓦茨公司展示了寬帶無線通信測試儀R&S?CMW500的多種設置模式，用來演示R&S?CMW500的新功能。這些新功能會幫助無
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R&S CMW500 LTE-WLAN 流量分流
2014年2月24日，在2014世界移動通信大會上，羅德與施瓦茨展示了新一代的掃頻儀，它有利于無線通信標準的制定和頻率規劃。掃頻儀尺寸151?mm?x?47?mm?x?93?mm，重量650克。和其他同類產品相比，它不僅體積小，重量輕，而且功耗小，這使得它成為外場和室內由于高速數據傳輸而帶來一系列問題的解決方案的理想選擇。和同類產品相比，TSME能達到更高的掃描速度。 無論是車載測試還是背包測試，羅德與施瓦茨的輕便掃頻儀TSME對
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R&S 掃頻儀 TSME LTE MIMO
Playbook LTE展示了高通的持續增長以及RIM與TI的合作關系
當Playbook LTE被拆解以后，很明顯，RIM在半導體合作廠商的選擇上和最初版本的Playbook所選的廠商沒有多大改變。在新Playbook里面維持關鍵套接字采用的是TI。Playbook LET用到 TI的 OMAP 4460，這是最初版本Playbook中的OMAP4430的升級版本。這兩個處理器的主要區別就在于OMAP4460將時鐘頻率提高到1.5GHZ，而不是4430的1.0GHZ，同時4460還有一個更好的3D視頻
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Playbook LTE
高通過去對八核、64位技術的態度都說不上積極，但在上周于MWC發布了集二者于一身的Snapdragon615后，其立場發生了明顯的轉變。當時在Oppo展臺我們恰巧遇到了高通的營銷副總裁TimMcDonough，一番短暫的交流后，他告訴我們實際上其最新的產品是專為日益擴張的中國市場而設的。跳轉后還有更多內容。
「中國消費者想要八核的產品，這很有趣，對他們來說它是非常關鍵的考量環節。在美國或西歐這些地方，人們往往都想要別的東西。」McDonough這么說道，「所以說我們意識到，如果這就是中國消費者心
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八核 LTE
2014 MWC大會，作為通信行業發展的風向標，在這些移動通信大腕們爭先恐后推出芯片的背后，我們有什么發現嗎?今年的潮流是什么?
LTE
去年有70家中國企業參展MWC大會，而今年的這一數字進一步提高到了99家，這個東方國家的影響力正在逐步擴大。此外，中國移動運營商向LTE技術的演進讓芯片制造商看到了將LTE芯片的絕佳機會，中國市場的潛力值得挖掘。
所以，包括英特爾和高通在內的多家芯片廠商將在巴塞羅那首次展示新款基于LTE技術的微型芯片產品，其中的很多芯片消耗功率更低，而且售價也比以
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通信 4G LTE MWC
本屆MWC于2014年2月24日-2月27日在西班牙巴塞羅那Fira de Barcelona Gran Via舉行。高通、聯發科、英特爾、三星等移動通信處理器廠商紛紛借此良機展示最新技術和產品，發布新芯片。在技術領先和市場影響的爭奪戰中，各家表現是精彩紛呈。
2014巴塞羅那MWC
聯發科：
聯發科在全球移動通信大會上公布了一款64位芯片組MT6732，支持數據傳輸速率為150Mbps的LTE(長期演進)連接。
聯發科于2014 MWC大會推出MT6732
據資
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通信 4G LTE MWC
日前，德州儀器(TI)與全球4G寬帶無線系統及解決方案供應商Airspan網絡公司宣布針對Airspan最新小型蜂窩LTE解決方案AirSynergy展會合作。采用TI?基于KeyStoneTM?的無線基礎設施片上系統(SoC)，Airspan不僅能夠充分利用其軟件投資，而且還可提高其LTE小型蜂窩的性能與功能性，提供各種集成型無線回程選項，包括支持LTE?中繼與混合非視距(NLOS)?連接等。TI?KeyStone?技術可幫助Airspan
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TI Airspan LTE KeyStone SoC
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