英特爾帶領全球ODM/OEM計算機大廠推出超輕薄筆電Ultrabook，記憶體架構不再采用DRAM模塊，而是改成將DRAM顆粒直接打在主板上的「板載DRAM(DRAM On Board)」，DRAM顆粒良品率就成為DRAM廠能否接到訂單最大關鍵。南科(2408)及美光陣營已是臺、美、日計算機廠DRAM顆粒直接供貨商，旗下封測廠福懋科(8131)躍居良品率測試重鎮，并成為Ultrabook架構改變下的最大受惠者。
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福懋科 Ultrabook DRAM
據IHS iSuppli公司的DRAM研究報告，2011年以及隨后四年，DRAM在PC中的增長將急劇放緩，這主要是因為英特爾推出超薄便攜電腦以及云計算服務的發展。PC是使用DRAM的傳統大戶。
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筆記本電腦 DRAM
DRAM廠第3季財報陸續公布，在價格崩盤、減產導致出貨減少下，各廠第3季虧損金額都持續擴大，南亞科和華亞科合計單季虧損將近新臺幣190億元，力晶第3季則虧損66.63億元，對于DRAM產業后市，南亞科釋出悲觀訊息表示，近期泰國洪水問題影響到硬碟馬達龍頭廠日本電廠(Nidec)，客戶對于11、12月訂單仍在評估中，最悲觀的情況是對2012年1、2月需求產生沖擊，讓DRAM市場更加疲軟。
南亞科2011年第3季自行營收73.23億元，較上季減少約36%，營業凈損98.2億元，稅后虧損119.63億元
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南亞科 DRAM
據集邦科技訊 高科技產業在進入第四季之后，不少產業別因訂單減少，或是市場報價低于成本，而出現無薪假的傳聞。但DRAM業則是早已虧損累累，如果再面臨景氣衰退，業界擔心DRAM將不知何去何從!盡管有業界還是希望政府伸援手，卻不見有人開口，因為兩年多前政府所提的救DRAM方案，因為報價回升，業界很快就忘了虧損，也不愿配合自救方案，當時接受政府委托出面成立臺灣創新內存公司的宣明智，最后是白忙一場。
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臺積電 DRAM
資策會產業情報研究所(MIC)表示， 2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導體市場出現較為異常的波動，再加上歐美債務危機沖擊，導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象，也使得下半年產業能見度減低，預估半導體產業受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。
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晶圓代工 DRAM
2011年使用在智能手機的DRAM需求急增，比2010年增加164.4%，反觀2011年整體DRAM市場增加率不過50%，智能手機DRAM的消費需求增加率，是一般DRAM市場成長速度的3倍。
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智能手機 DRAM
據IHS iSuppli公司的DRAM動態報告，蘋果iPad等平板電腦將是DRAM市場的下一個重要增長領域，未來幾個季度DRAM在平板電腦領域的增長將最為迅速，超過PC和智能手機領域。
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蘋果 平板電腦 DRAM
IC封測廠商近日陸續公布 9 月營收，根據數據顯示日月光第 3 季封測營收達106.59億元，季增 1 %，微幅低于市場預期，力成(6239-TW)因DRAM客戶減產，因此營收達97.1億元，季衰5.3%，而面板封測頎邦(6147-TW)因面板需求疲弱，因此季營收達31.99億元，季衰 7 %，僅硅品第 3 季營收季增達10.8%，高于原先預期。
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日月光 封測 DRAM
據IHS iSuppli公司的DRAM研究報告，許多DRAM供應商前景危險，面臨債務升高、2013年前銷售額下降以及PC需求增長減弱的威脅。隨著消費者的興趣轉向更加流行的智能電話和平板電腦，PC需求日益衰落。
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海力士 DRAM
國際半導體設備材料協會(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半導體設備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創2009年6月以來新低)，為連續第11個月低于1;2011年7月數據自0.86下修至0.85。0.80意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值80美元的新訂單。這是北美半導體設備制造商BB值連續第4個月呈現下跌。
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SEMI 半導體 DRAM
市場研究公司Gartner日前發布的最新報告顯示，2011年，全球半導體銷售收入開始放緩，預計這部分市場的總收入將達2990億美元，同比下降0.1%。這一數字較Gartner今年第二季度給出的預期值大幅降低(當時預測為同比增長5.1%)。
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Gartner 半導體 DRAM
據業內人士透露，由于DRAM價格普遍下跌以及全球經濟消沉的影響，繼爾必達公司，力晶半導體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產之后，南亞科技公司和華亞半導體近日也加入了減產的行列中。該消息人士稱，南亞科技公司目前已經減少DRAM的生產比例高達20%。另外該人士還表示，南亞科技公司方面還要求其與美光科技合資的DRAM制造廠華亞科技一同加入減產行列，其中華亞削減產能5-10%左右。
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爾必達 DRAM
臺系DRAM廠陸續減產，帶動現貨價格止跌，14日2GbDDR3品牌晶片現貨價格大漲接近10%，也成功讓9月主流2GBDDR3模組合約價止跌，但4GBDDR3模組合約價仍是有跌價壓力，惟跌幅縮小至5%左右，目前合約價和現貨價價差已拉鋸至約12%，短期內有助于合約價格持續止穩。
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三星 DRAM
Gartner近日發布報告稱，2011年全球半導體銷售額已經放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預測有所變化，此前Gartner預測全球半導體銷售額今年會上漲5.1%。
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Gartner 半導體 DRAM
根據IHS公司近日發布的DRAM市場報告，隨著DRAM價格降到了極低的水平，如果廠商不轉向效率更高的3x/2x納米制程，可能面臨重大虧損，三星電子等領先的內存供應商已經采用了上述制程。
三星第三季度采用3x/2x制程進行的晶圓生產已占到29%，在所有主要DRAM廠商中處于最高水平。第三季度DRAM價格從一年多以前的6.50美元以上降到了1.60美元，如果廠商不趕緊轉向3x納米工藝，則在銷售2GB DDR3時可能遭受虧損。2GB DDR3是目前的主流DRAM類型。
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