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        kria som 文章 最新資訊

        AMD機器人入門套件開啟未來智慧工廠

        • AMD(超威)近日宣布推出 Kria? KR260 機器人入門套件,這是Kria自適應系統模塊( SOM )和開發者套件 產品組合的最新成員。作為一款面向機器人的可擴展、開箱即用型開發平臺,Kria KR260 協同現有的Kria K26自適應SOM,能提供無縫的生產部署路徑。憑借對原生 ROS 2的支持、機器人應用開發的標準框架、為機器人及工業解決方案預構建的接口,這款新的 SOM 入門套件能實現快速開發機器人、機器視覺和工業通信與控制的硬件加速應用。Kria KR260機器人入門套件AMD 工業、視覺
        • 關鍵字: AMD  機器人  Kria KR260  

        研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現大規模物聯網設備部署

        • 今年3月下旬,嵌入式技術標準化組織SGET委員會發布了全新的SMARC 2.1規范。新標準與目前的SMARC 2.0規范能完全向下相容,同時新的修訂版帶來了許多新的功能,如SerDes支持擴展邊緣連接,以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口,以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此,研華新推出SMARC 2.1模塊SOM-2569和ROM-5720,跨平臺兼容,x86和Arm-based平臺統一設計,憑借I/O多樣性和靈活性優勢,并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯網設備應用部
        • 關鍵字: 研華嵌入式  SMARC 2.1  ARM核心模塊  X86核心模塊  ROM-5720  SOM-2569  

        貿澤電子宣布與Trenz Electronic簽訂全球分銷協議

        • 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協議。Trenz Electronic是工業級多處理器片上系統 (MPSoC) 模塊化系統(SoM) 制造商,簽約后,貿澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案,為所有板載電壓提供強大的開關&nb
        • 關鍵字: MPSoC  SoM  FPGA  

        研華科技隆重推出基于COMe 3.0 Type 7標準的SOM-5992

        •   全球領先的嵌入式計算解決方案供應商研華科技為基于COM Express?最新發布的3.0標準,隆重推出最新款Type7電腦模塊SOM-5992。         據悉,PICMG于2017年中旬正式頒發COM Express? 3.0標準。作為計算機模塊的一個開放的工業標準,COM Express?的目的是伴隨技術的進步,規范COM的未來發展軌跡。而COM模塊作為計算機的嵌
        • 關鍵字: 研華  SOM-5992  

        全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Atom E3800 & Celeron

        •   近日,嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技宣布推出新品SOM-3567——一款低功耗、無風扇、符合Qseven 2.1版規范的Qseven模塊產品。SOM-3567 搭載Intel? Atom? E3800處理器,自帶寬溫支持,以超小型Qseven規格(70 x 70 mm)提供極佳的顯示和處理性能。此外,該款新品還提供8 GB雙通道DDR3L-1333板載內存和高達32 GB的可選eMMC支持,成為各種由電池供電、超薄緊湊型安裝應用(如車載、醫療和工業移動計算設
        • 關鍵字: 研華  SOM-3567  

        全新Qseven 2.1模塊搭載Intel Pentium/Celeron N3000系列&Atom處理器強勢亮相

        •   近日,臺灣臺北市-嵌入式計算解決方案領導廠商研華科技宣布推出新品SOM-3568——一款全新的低功耗、無風扇QsevenCPU模塊,以及SOM-DB3520——一款采用頂尖技術的Qseven2.1參考開發載板。SOM-3568采用最新款14nmIntel®Pentium®和Celeron®N3000系列處理器,將TDP降至4W/5W/6W,因而具備更優節能表現、更低散熱需求以及更佳處理性能。該款新品支持板載內存和板載eMMC存儲功
        • 關鍵字: 研華  SOM-3568  

        低能耗,COM推出三獨顯緊湊型模塊

        •   領先的嵌入式電腦領導者研華,于2016年2月15宣布推出全新低功耗,無風扇COM緊湊型模塊——SOM-6868。  SOM—6868配備了全新的Intel?Pentium?N3710,賽揚?N3160 / N3060 / N3010,和AtomTM X5-E8000單芯片機處理器,這款產品采用最新的Intel?14-nm制作,更低能耗。該平臺集成新的圖形運算核心,支持顯示分辨率高達4K2K,并且支持先進的硬件加速器,執行效率遠遠超出以往的平臺。SOM-
        • 關鍵字: 研華  SOM-6868  

        Microsemi與Emcraft攜手提供嵌入式應用系統級模塊

        • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應商Emcraft Systems公司合作,為嵌入式應用提供小型化系統級模塊(system-on-module,SOM)。
        • 關鍵字: 美高森美  SOM  嵌入式  

        研華模塊化電腦榮膺2011自動化年度創新產品獎

        • 由gongkong主辦的2011自動化年度評選頒獎典禮上,研華嵌入式平臺模塊化電腦-- SOM-5890憑借著,卓越的運算處理性能,在激烈角逐中脫穎而出,榮獲“2011年度最佳創新產品獎”!
        • 關鍵字: 研華  模塊化電腦  SOM-5890  

        適用于高清視頻會議系統的COM新品

        •  背景   隨著越來越多企業、機構的全球化發展以及越來越多商業事務需要跨區域及時協調解決的需求出現,為滿足總部與下屬分支機構日益增長的溝通、管理需求,提高實時會議效率且不以高額溝通成本為代價,穩定、高性能、可實現多路高清視頻呈現的視頻會議系統漸趨主流。
        • 關鍵字: 研華  COM  SOM-5890  

        研華推出新型COM-Ultra模塊

        • 作為全球嵌入式計算平臺領導廠商、并提供跨越多個垂直市場的嵌入式平臺解決方案的研華公司,今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產品,內存技術由DDR2更新至DDR3,且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C),而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
        • 關鍵字: 研華  COM-Ultra  SOM-7562 B1  

        TI與Logic 推出專用于醫療的開發套件

        • 2008年6月12日,德州儀器(TI)宣布與Logic聯合推出一款專用于加速醫療產品上市進程的全新開發套件,從而可充分...
        • 關鍵字: Zoom?  Medical  OMAP35x  SOM  

        研華推出SOM載板設計協助服務

        •   SOM載板設計協助服務(SOM Design-in Service)是為客戶提供的一種快速上市、開發風險低、方便升級的客制化方案。SOM方案以模塊化設計、靈活、快速、低投入的特點,成為了眾多嵌入式設備制造商的青睞。對于特定需求的客戶,在我們很難為他們提供主板ODM服務時,會推薦客戶采用SOM產品。   在客戶接受了SOM的建議之后,接下來由誰來開發和生產SOM載板,這是客戶會面臨的一個難題。一般如果載板的開發是研華能夠勝任的,而且數量也比較合適的前提之下,“我們會建議客戶將載板的開發交給我們來做,而
        • 關鍵字: 研華  SOM  載板設計  嵌入式  
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        kria som介紹

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