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        研華科技隆重推出基于COMe 3.0 Type 7標準的SOM-5992

        作者: 時間:2017-09-29 來源:電子產品世界 收藏

          全球領先的嵌入式計算解決方案供應商科技為基于COM Express?最新發布的3.0標準,隆重推出最新款Type7電腦模塊

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201709/364994.htm

         

                據悉,PICMG于2017年中旬正式頒發COM Express? 3.0標準。作為計算機模塊的一個開放的工業標準,COM Express?的目的是伴隨技術的進步,規范COM的未來發展軌跡。而COM模塊作為計算機的嵌入式組成部分,是啟動主機所必須的組件模塊。COM載板是用來擴展I/O接口并為COM模塊供電。通常,COM在各個公司被用于構建計算機解決方案,以達到縮短OEM上市時間及降低開發成本的目的。與集成電路一樣,它們為OEM提供了滿足客戶需求的更多可能。由于這些原因,使用可擴展的模塊化設計在嵌入式行業的OEM中得到了廣泛的普及和應用。其主要作用包括以下方面:

          · 豐富的接口擴展,包括PCI Express插槽,SATA,USB和千兆位& 10 Gb 高速以太網

          · 成熟的散熱方案

          · 有效控制設計成本

          · 滿足傳統自由設計(無超級I/O接口,PS2鍵盤或鼠標)

          · 小尺寸模塊,多選項,以滿足一系列性能要求

          · 高性能boardtoboard連接器擁有多個引腳類型,以滿足各種的應用需求

          · 支持豐富的視頻接口,包括VGA,LVDS,DP,EDP,DVI和HDMI端口終端驅動程序,以及 x16 PEG載板圖形控制器

          · COM Express?定義的規范在垂直領域引起廣泛關注

          (Type 6與Type 7參數對比圖示)

          作為首款符合COM 3.0 Type7標準的產品,同時也作為全球首款采用服務器級處理器的COM Express產品,支持多達16核擴展能力以及高達64GB的DDR4內存容量,其出色計算性能必將驚艷整個業界。該款產品集成2個10GBASE-KR,可提供高帶寬接口用于數據傳輸和接收。此外,產品具有杰出計算能力,卓越的散熱設計以及低功耗設計,非常適合小型服務器、網絡通信以及云端存儲等應用。

          產品特性:

        •    搭載Intel? Xeon? 處理器D-1500產品家族

        •    PICMG COM.0 R3.0 type 7 COM Express Basic 模塊

        •    支持多達16個內核,TDP僅為45W

        •    雙DDR4 2400,1.2V低功耗內存,容量高達64GB

        •    采用可配置第三代PCIe x16、x8和8個x1擴展

        •    集成2個10GBASE-KR接口和1000BASE-T

        •    支持iManager、WISE-PaaS/RMM和嵌入式軟件API

          SOM-5992現已接受訂購。如需了解更多信息,請咨詢當地銷售代表或訪問研華網站:www.advantech.com.cn



        關鍵詞: 研華 SOM-5992

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