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        研華新推出SMARC 2.1核心模塊 輕松實現大規模物聯網設備部署

        作者: 時間:2020-06-04 來源:電子產品世界 收藏

        今年3月下旬,嵌入式技術標準化組織SGET委員會發布了全新的規范。新標準與目前的SMARC 2.0規范能完全向下相容,同時新的修訂版帶來了許多新的功能,如SerDes支持擴展邊緣連接,以及多達4個MIPI-CSI攝像頭接口,以滿足日益增長的嵌入式計算和嵌入式視覺融合的需求。為此,研華新推出模塊,跨平臺兼容,x86和Arm-based平臺統一設計,憑借I/O多樣性和靈活性優勢,并支持大量接口方案,輕松助力多媒體和圖形密集型物聯網設備應用部署。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202006/413857.htm

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        Arm-Based 核心模塊: 

        研華  采用 NXP ARM? CortexTM-A53 i.MX8M 處理器,功耗低,顯示性能出眾,支持 HDMI 2.0 4K@60Hz 和 HDR 4K@60Hz H.265 解碼,同時具有 USB3.0、PCIe、雙千兆以太網、2 個 MIPI-CSI 和 1 個四通道 MIPI-DSI 等多種接口,成為機器視覺、多媒體應用等物聯網場景理想之選。

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        x86核心模塊:

        研華 采用 Intel?Atom? E3900、Pentium? 和 Celeron?N 系列處理器,8GB LPDDR4,板載eMMC,雙網口,板載無線模塊設計,完美助力工業自動化和物聯網應用。

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        據悉,研華相關產品均已上市,更多產品和案例詳情可撥打服務專線/QQ:400-001-9088



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