全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司推出新的藍牙單芯片系統(SoC)解決方案系列BCM2077x，該系列藍牙芯片用于實現立體聲耳機產品。這些新芯片使耳機既能播放立體聲音樂，又能具有傳統的藍牙免提式電話通話功能，此外該系列芯片還內置了業界領先的Broadcom SmartAudio技術，可使多種檔次的耳機具有引人注目的特色。Braodcom? BCM2077x系列包括3款藍牙芯片，適用于入門級、主流和高端立體聲耳機。
新的BCM2077x系列是業界首創的、采用6
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Broadcom SoC BCM2077x
臺北，臺灣?2011年1月24日—揚智科技(ALiCorporation)宣布，該公司M3383和M3603條件接收式(CA-enabled)機頂...
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機頂盒 芯片 SoC
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司宣布， 推出業界首款10Gb以太網無源光網絡(EPON)光網絡單元(ONU)單芯片系統(SoC)解決方案。視頻點播、高清IPTV、高速互聯網、3G/4G移動回傳和企業業務等都需要高速互連，而該解決方案專門為了更好地滿足這些需求而設計。Broadcom的10Gbps BCM55030單芯片系統解決方案提供的帶寬是現有1G EPON解決方案的10倍。
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Broadcom SoC BCM55030
首個扶持產業花落軟件集成電路的消息傳出不久，國內最大的中文信息處理芯片廠商——上海集通數碼科技有限公司近期正式宣布獲得上海中路集團1400萬元的風險投資。根據相關條款，上海中路集團獲得上海集通數碼科技有限公司20%的股權。上海集通向中國國內上市展露邁出堅實的一步。
專注漢字信息處理，行業前景巨大
上海集通成立于2002年9月，數十年從事漢字信息領域軟件和硬件的研發生產。2004年底公司開始投入漢字信息軟件載體芯片的研制，先后在其“高通”品牌下
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集通 SoC 漢字信息處理
LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統 (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數代定制芯片方面的專有技術，使 OEM 廠商能夠構建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數據中心、企業和服務供應商網絡應用需求。
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LSI 28nm IP 塊 SoC DSP
2011年1月1日，東芝實施了系統LSI業務重組。其關鍵措施是，將部分40nm工藝SoC(System On A Chip)及32/28nm工藝以后的SoC生產，委托給包括韓國三星電子(Samsung Electronics)在內的數家芯片代工(Foundry)企業。一直在生產微處理器“Cell”及圖形LSI“RSX”等系統LSI產品的長崎工廠，生產設備將轉讓給索尼。此意味著東芝將撤出Cell的自行生產業務。
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臺積電 SoC
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