本文基于32位微處理器AEMB設計了一款SoC系統驗證平臺，給出了SoC系統經過FPGA綜合后的邏輯資源占用情況，以及系統能夠運行的最高時鐘頻率。該平臺已在臺灣友晶公司的DE2-70開發板上完成了FPGA驗證。
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AEMB SoC 軟核處理器 系統
備受半導體產業信賴的 IP 供應商 Virage Logic 公司和中國最先進的半導體制造商中芯國際集成電路有限公司(中芯國際)日前宣布其長期合作伙伴關系擴展到包括65納米(nanometer)的低漏電(low-leakage)工藝技術。根據協議條款，系統級芯片(SoC)設計人員將能夠使用 Virage Logic 開發的，基于中芯國際65納米低漏電工藝的 SiWare(TM) 存儲器編譯器，SiWare(TM) 邏輯庫，SiPro(TM) MIPI 硅知識產權 (IP) 和 Intelli(TM)
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中芯國際 65納米 SoC
韓國半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統LSI(System LSI)部門，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元，以滿足手機等系統單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業務。業界對此解讀，三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來是否會擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉變化有待觀察，部分業界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現。
三星在日前上修資本支出計畫中，擬將2兆韓元應用于系統LSI部門，以滿足手機、數
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三星電子 晶圓代工 SoC
數字視頻監控已經到了集大成的時代，其中視頻壓縮編解碼在向多格式和高清化方向發展。數字媒體SoC經過幾度的大集成，所涉及的不僅是芯片硬件系統上，而且是在軟件系統上的全面集成。
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TI SoC 數字視頻監控 安防 201005
兩家半導體大鱷且MCU全球市場排名前兩位的瑞薩科技和NEC電子的合并，一直受到業內的重點關注。其合并的原因?合并后形成的航母級企業的整合效果?將對業界產生怎樣的影響?
問：瑞薩與NEC電子合并后的新名稱?哪些因素促使瑞薩與NEC電子進行這次合并?屬于哪種類型的合并?
答：瑞薩與NEC電子合并后，于2010年4月1日，以瑞薩電子株式會社的新公司名稱正式開始商業運營，并且得到來自大股東NEC、日立制作所和三菱電機的總額約2000億日元(約合20億美元)的增資，財務實力大幅增強。
NEC電
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瑞薩電子 SoC 模擬 功率半導體
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款具有智能分析功能的百萬像素 IP 攝像機片上系統 (SoC) —— 達芬奇 (DaVinci) DMVA2 視頻處理器。視頻監控與安全客戶可便捷地使用集成型智能分析功能，該功能運行在整合于 DMVA2 SoC 的 TI 第一代視覺協處理器上。人數統計、觸發區、智能運動檢測、攝像機篡改檢測以及流媒體元數據分析等功能均可在流媒體標準高達 1080p 的情況下得到實現。與其它業界多芯片解決方案相比，該集成單芯片 DMVA2 SoC 可將電子材料清
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TI 視頻處理器 SoC
[摘要] 本文對介紹IPC-7351 LP軟件進行了簡要地介紹，包括軟件的組成、原理和特點、軟件操作等方面，并得出使用該軟件可以快速、準確地設計出焊盤圖形的結論。[關鍵詞] IPC-7351 LP 焊盤圖形 1．軟件組成 IPC-7351
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Matrix 7351 PCB IPC
Cadence設計系統公司今天發布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發成本，提高質量并加快生產進度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動式開發的EDA360愿景的一個關鍵支柱，包含公司自身及其產業鏈參與者提供的面向集成而優化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實現產品與解決
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Cadence SoC EDA
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，全球視覺式(vision-based)防撞系統的先驅和領導廠商 Mobileye 公司已獲得其多線程、多處理 MIPS32 1004K 同步處理系統(CPS)授權。Mobileye 將在其新一代 EyeQ 視覺式 SoC 中采用 1004K CPS，用于駕駛輔助系統。Mobileye 在其現有的 EyeQ2 SoC 中已采用了多線程 MIPS32 34
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MIPS MIPS32 SoC
幾年之前代工廠宣布建新生產線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。
此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產業的下降時期也開建生產線，但是近年來代工己經變得越來越保守，因為它們害怕產能過剩。
眼下許多代工廠的表現又好象回復到過去的戰術，開始進入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。
三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
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GlobalFoundries 32納米 SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布為其 C64x 系列數字信號處理器 (DSP) 與多內核片上系統 (SoC) 提供 Linux 內核支持，以充分滿足通信與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高性能測量測試等應用需求。客戶正日漸將開源代碼作為產品的重要組成部分，因此應用開發人員將充分受益于 TI 高性能 DSP 采用 Linux 的優勢，可減少軟件開發，并集中更多的精力在其應用中實現特性與軟件的差異化。
Nash Technologies 的 Olaf Soentgen 指出：“TI 基于 C
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TI DSP SoC C64x
下一代系統提供最高的性能、最高的容量、預測試IP和獨有先進驗證功能
美國加利福尼亞州山景城，2010年5月—— 全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Nasdaq:SNPS）今天宣布推出快速原型系統HAPS™-60系列，這是一種可降低復雜SoC設計和驗證挑戰的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma™ Rapid Prototyping Platform快速原型平臺的一部分，是一種易于使用和具有高性價比的快
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Synopsys HAPS-60 SoC
業界領先的可配置處理器IP供應商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國地區的首次技術研討會。屆時Tensilica 公司創始人及CTO ，在美國硅谷享有聲譽的Chris Rowen博士,移動多媒體方案市場總監Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構以及在SOC設計中增加音頻處理時需要考慮的最重要的事項。
Dr. Chris Rowen
Larry Przywara
高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現的新需求迫使
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Tensilica IP SoC
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