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        FPGA基礎入門

        作者: 時間:2011-02-28 來源:網絡 收藏
        (Intellectual Property)就是常說的知識產權。美國Dataquest咨詢公司將半導體產業的定義為用于 ASIC、ASSP和等當中,并且是預先設計好的電路模塊。核模塊有行為(Behavior)、結構(Structure)和物理 (Physical)三級不同程度的設計,對應描述功能行為的不同分為三類,即軟核(Soft IP Core)、完成結構描述的固核 (Firm IP Core)和基于物理描述并經過工藝驗證的硬核(Hard IP Core)。

        什么是軟核?
        IP軟核通常是用 HDL文本形式提交給用戶,它經過RTL級設計優化和功能驗證,但其中不含有任何具體的物理信息。據此,用戶可以綜合出正確的門電路級設計網表,并可以進 行后續的結構設計,具有很大的靈活性,借助于EDA綜合工具可以很容易地與其他外部邏輯電路合成一體,根據各種不同半導體工藝,設計成具有不同性能的器 件。軟IP內核也稱為虛擬組件(VC-Virtual Component)。

        什么是硬核?
        IP硬核是基于半導體工藝的物理設計,已有固定的拓撲布局和具體工藝,并已經過工藝驗證,具有可保證的性能。其提供給用戶的形式是電路物理結構掩模版圖和全套工藝文件,是可以拿來就用的全套技術。

        什么是固核?
        IP固核的設計程度則是介于軟核和硬核之間,除了完成軟核所有的設計外,還完成了門級電路綜合和時序仿真等設計環節。一般以門級電路網表的形式提供給用戶。
        linux操作系統文章專題:linux操作系統詳解(linux不再難懂)


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