- 基于IPC的感應淬火機床數控系統設計,背景介紹近年來，隨著計算機網絡的發展，企業資源計劃（ERP）的應用已日漸普及，制造執行系統（MES）的研究和應用也得到業界的高度重視。感應熱處理機床是一種清潔熱處理設備，符合現代化工業生產的3S標準（Suremda
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IPC 機床 數控 系統設計
- 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發器、微控制器及系統單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素，包括工業監控、家
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ZigBee SoC
- 基于IP復用和SOC技術的微處理器FSPLCSOC模塊設計,1 引言 文中采用IP核復用方法和SOC技術基于AVR 8位微處理器AT90S1200IP Core設計專用PLC微處理器FSPLCSOC模塊。隨著芯片集成程度的飛速提高，IC產業中形成了以片上系統SOC(System-on-Chip)技術為主的設計方式。一
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FSPLCSOC 模塊 設計 微處理器 技術 IP 復用 SOC 基于
- 遙控器有許多不同的尺寸和形狀，而且選擇的無線技術也不盡相同。作為產品配件，其廣泛用于消費類電子領域，如電視 ...
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SoC 發射器 RF 遙控器
- 資源和能源短缺、全球氣候變暖、有毒化學品污染等問題，直接影響到經濟社會的可持續性發展和人類的健康，從而倍受各國政府、人民和社會的廣泛關注。定于2012年4月25-26日在上海光大會展中心國際酒店召開的IPC CEMAC2012中國電子制作年會，特別向中國電子制造業的管理人員和專業技術人員，免費奉送關于綠色生態、低碳經營的環保低碳為主題的精彩演講。
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環保 IPC
- 技術路線圖因其具有準確評估行業技術發展現狀、預測行業發展的未來方向、識別技術和商業投資的價值、提前感知市場需求的變化等方面的指導作用，使得它對于一個公司甚至整個行業的發展來說，都具有不同尋常的意義，從而受到很多高瞻遠矚的公司和組織的重視，受到很多有遠見的領導者的青睞。擬于4月25-26日在上海光大會展中心酒店舉辦的IPCCEMAC2012中國電子制造年會上，負責IPC技術轉讓事務的總監Marc Carter先生將把IPC技術路線圖的制定方法、機構運作模式、內容和獨特之處介紹給中國聽眾，并且邀請中國電子企業
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技術路線 識別技術 IPC
- · 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發揮小型蜂窩基站的優勢，同時還可為通過提升容量實現差異化的應用提供最佳平臺;
· 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出;
· 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內核的無線基礎設施 SoC，與現有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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TI SoC TCI6636
- 我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數據也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區已成為過去；基站成本持續走低且更綠色更環保的解決方案不斷涌現… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最全面的無線基礎設施片上系統 (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞
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TI SoC TMS320TCI6636
- 業內小蜂窩基站技術領導者Mindspeed科技有限公司(納斯達克股票市場代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發3G和長期演進計劃（LTE）運營推出最先進的系統級芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產品組合，可提供面向住宅、企業和城市基礎設施等領域的解決方案。該產品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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Mindspeed LTE SoC
- 為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領先半導體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領導廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動設備提供頂級的安全性。通過這項合作，MIPS 授權客戶和 OEM 廠商能在其平臺上實現極具吸引力的安全相關應用，包括媒體內容保護、安全付款交易和安全云存儲等。
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美普思科技 處理器架構 SoC
- 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發布了采用09年開始量產的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術。該技術為主要用于便攜產品及消費類產品的低功耗工藝技術。通過控制晶體管閾值電壓的經時變化，可抑
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SRAM SoC 低電壓
- 在LTE(長期演進技術)手機基帶市場取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數字信號處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統）的設計。該款產品將技術過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數據處理器（DPU）結合，能夠為支持CAT 7的LTE-Advanced終端設備提供一個完全可編程的、靈活的調制解調器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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Tensilica DSP SoC
- 摘要：構建了面向H．264視頻編碼器的SoC驗證平臺，采用FPGA原型系統完成H．264編碼器驗證。采用Wishbone總線連接32位微處理器OR120 0以及其他的必要IP核構建基本SoC平臺，并在此基礎上集成H．264硬件編碼模塊；根據H
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驗證 平臺 SoC 編碼器 視頻 面向
- 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案分析與應用, 隨著電子衡器產業的發展，市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯海科技作為國內領先的模擬、數模混合集成電路設計企業，在電子衡器芯片和電能計量芯片領域具有國內領先的水平，芯海科技推出的高精度
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方案 分析 應用 SoC 衡器 高分 成本 能耗 基于
- 使用新SRAM工藝實現嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計,基于傳統六晶體管(6T)存儲單元的靜態RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現的開發人員所采用的利器，因為這種存儲器結構非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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SoC 存儲器 設計 ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實現 使用
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