- 鋰電池均衡處理技術解決SOC和C/E失配問題,為了給設備提供足夠的電壓，鋰電池包通常由多個電池串聯而成，但是如果電池之間的容量失配便會影響整個電池包的容量。為此，我們需要對失配的電池進行均衡。本文討論了電池均衡的概念和一些注意事項。鋰電池包通常由
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SOC 鋰電池 均衡 處理技術
- 設有Bluetooth功能的SoC設計通常是由幾個高度復雜分系統組成的。每個分系統兼備有硬件組件和軟件組件兩個方...
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手機設計 IP模塊 SoC
- 目前，“物聯網”一詞已經不再陌生，可以說物聯網時代正在從各個方面改變著人們的日常生活。物聯網也被稱為繼計算機、互聯網之后世界信息產業發展的第三次浪潮。而在物聯網時代完全到來之前，新漢電腦已投入大量資源開發ARM SOC解決方案，目的在于加強和穩固其市場地位。目前，針對更加廣泛的應用領域，新漢已將其卓越的板卡設計能力、系統集成技術和基于RISC的ARM SOC技術相結合，用于開發全新的解決方案，并做到設備性能、運行效率、外觀尺寸、成本等最佳平衡。
基于幾十年專業知識和經驗的
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ARM SOC
- 在經歷了50多年的絕對統治之后，CPU終于迎來了新的挑戰，挑戰者正是SoC。在過去幾十年間，你可要隨便走進一家電腦店，根據CPU的性能來挑選一臺全新的電腦。現在，你在四處瞅瞅，無算是智能手機還是平板電腦，設置筆記本電腦都開始使用SoC了。不要恐慌。其實，CPU和SoC兩者之間十分相似。你知道關于CPU的所有知識同樣也適用于SoC。
什么是CPU?
盡管人們一直著重強調CPU技術和性能，但論實質其實CPU只不過是一臺超級快速的計算器。CPU從內存中獲取數據，然后進行一系列數學運算(加，乘)或
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SoC CPU
- Algotochip，(專注于把C模型的算法直接轉發為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產品SDR平臺的領導)提供完整的LTE 終端參考代碼標準給Algotochip. 在12周內，Algotochip 成功完成了mimoOn的C代碼的SoC GDSII。
mimoOn的銷售副總裁彼得瓦爾特說：”基于評價，我們對Algotochip能夠在很短時間內, 為
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Algotochip SoC
- 全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統級芯片(SoC)， R-Home S1，支持世界范圍的數字電視廣播接收和互聯網內容發布。
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瑞薩 SoC R-Home
- 2012年3月19日，日本東京訊——全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞...
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瑞薩電子 SoC
- 燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯 SoC
- 引言光纖通道（FC）是一個高性能的雙向點對點串行數據通道。光纖通道的標準是由T11標準委員會（美國國家信息技術標準化委員會下屬的技術委員會）制定的，它是一個為適應日益增長的高性能信息傳輸要求而設計的計算機通
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SoC 芯片設計 中的應用
- 燦芯半導體日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
“Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM CortexTM-M0, Cortex-M3
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燦芯半導體 SoC
- 國際領先的IC設計及一站式服務供應商 — 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)日前宣布，開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標，結合架構的復雜度，燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜合，包括自動生成測試案例以供驗證。此外，這個通用的平臺可以杜絕手工連接所帶來的風險，能通過簡單的、參數化的配置實施編程。
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燦芯 SoC Briliante
- 硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司推出高能效1 GHz DSP內核CEVA-X1643，新產品可提升有線和無線通信、安防監控、便攜多媒體等廣泛應用的總體芯片性能。CEVA-X1643是CEVA-X
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提供 出色 通信 功能 SoC 多媒體 可編程 DSP 內核 基于
- 據美國的一家市場調研與咨詢機構MarketsandMarkets的一份市場調查報告顯示，預計半導體知識產權(IP)市場的銷售額將由2012年的25億美元增長到2017年的57億美元，復合年增長率高于14%。
調查報告指出，半導體知識產權市場的增長分別體現在集成電路IP和片上系統IP兩個領域，但預計片上系統IP的總收入的增長幅度將會更大，復合年增長率將在19%左右。其中，集成電路和片上系統中的FPGA和PLD的增長是最快的，達到21.16%，其總銷售額緊隨SoC處理器IP之后，位居第二。
報
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半導體 SoC
- Alliacense今天宣布，瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)已經向TPL Group購買了FastLogic組合授權許可證。瑞薩總部位于日本，是全球第一大微控制器供應商，同時也是微控制器、系統芯片(SoC)解決方案和一系列模擬與電源裝置等先進半導體解決方案的首要供應商。
自該項授權計劃于2007年推出以來，全球已經有30多家電子領先企業—包括三星(Samsung)、摩托羅拉(Motorola)、飛利浦(Philips)、通用電氣(GE)和諾
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瑞薩 SoC
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