2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)針對物聯網(IoT)市場推出了業界首款多波段、多協議無線片上系統(SoC)，進一步擴展了其WirelessGecko產品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發人員可以使用相同的多協議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產品的理想選擇，其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
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Silicon Labs SoC
全球電子制造業正進入一個創新密集和新興企業快速發展的時代。近日，IPC(國際電子工業連接協會)全球總裁兼CEO John W. Mitchell博士訪華，就當今電子制造業轉型升級、IPC為中國企業提供的服務以及如何幫助中國會員提升核心競爭力、IPC未來在中國的發展等問題進行了深入的闡述。IPC中國會員兩年半翻番 IPC是全球業界一個行業協會，服務于60多個國家，將近4000個會員。在中國，截止2016年5月會員已經超過684家，比2012年底的會員數翻番，現在有兩位董事來自中國公司——利華科技(蘇州
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IPC John W. Mitchell 201607
對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動)，所以硬件配置是根基，良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動/系統優化所決定，其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。
一、半導體公司有哪幾種
半導體公司按業務可分為3個類別：
1.IDM，這一模式的特點是半導體制造的關鍵環節都由自己完成，
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SOC 處理器
Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。
Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法，這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
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SoC DSP
ARM宣布拓展DesignStart項目，幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單，助其在研發期間獲得專家支持。
EDA合作伙伴增強DesignStart
現在，De
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ARM SoC
作為新能源汽車產業鏈上一個重要的分支產業，動力電池檢測設備的發展正處于爆發增長期。
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鋰電池 SOC
受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次影響全球智能手機芯片業的運行生態。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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10納米 SoC
如今SoC的一大發展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰爭的過度炒作。確實前幾年一些企業在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。
但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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Arteris SoC
Mobileye和意法半導體攜手開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車執行感測器融合的中央電腦。
Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，FAD)執行感測器融合的中央電腦。
為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
當前，全球電子制造業正進入一個創新密集和新興企業快速發展的時代。2015 年，國務院提出“中國制造 2025”規劃，提高制造業創新能力，加快推動兩化融合，推行綠色制造，提高制造業國際化水平，進一步加快制造業轉型升級，中國將由“制造大國”向“制造強國”轉型。IPC—國際電子工業連接協會®全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士于 5 月 30 日訪問中國，就當今電子制造業轉型升級、IPC 為中國
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IPC 電子制造
回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領域上的受挫，就代表英特爾已經落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
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英特爾 SoC
IPC—國際電子工業聯接協會®邀請電子行業的工程師、研發人士、學者、技術專家、行業領袖們向IPC APEX EXPO 2017踴躍投稿，參加展會期間的專業開發課程及技術會議演講。2017年IPC APEX展會將在圣地亞哥會展中心舉行，專業開發課程將安排在2017年2月12、13和16日，技術會議將安排在2月14-16日。
電子行業久負盛名的展覽會議——IPC APEX展位為電子企業及專業人士提供一個極高性價比展示專業技能和知名度的國際性平臺。在往年的A
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IPC APEX
以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態加載驅動程序開發的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態加載功能快速穩定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態加載驅動開發具有借鑒意義。
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SoC FPGA 動態加載 SPI 201606
Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統級芯片(SoC)互連IP的創新性供應商，它的商用系統級芯片NoC互連IP已經廣泛被采用。NCore IP是分散式異構cache一致性互連解決方案，系統設計師可以用它高效率地設計出cache一致性的系統，它的優點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設計中通常使用傳統固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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