- 制程的數字在不斷縮小，而數字越小，制程就越先進，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強，功耗越低，而芯片廠商除了常規的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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高通 SoC
- 大家都知道電池管理系統(BMS)的核心是上層應用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國標QC/T897-2011《電動汽車用電池管理系統技術條件》自然要著重描述荷電狀態(SOC)的精度測試。這可以從其總共13頁的的文件中有長達6頁是與SOC精度有關的中可以看出。國標對SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過，國標給出的驗證方法存在以下問題：
1、國標只要求測試2個點的SOC精度
國標中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區域各找一個點測試。我認為這是遠遠不夠的。難道2個點精確就
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SOC
- ARM近日發布全新片上互聯技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網絡、數據中心基礎設施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業系統。新發布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網狀網絡互聯(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態內存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統級芯片(SoC)無與倫比的數據吞吐能力和業界最低的端到云延遲
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ARM SoC
- 整并瘋產業趨勢對于針對發展特定應用平臺的IP供應商來說特別有利，這些IP供應商很快就會成為半導體廠商的未來收購標的，因為市場上越來越少小型半導體業者，屆時IC產業整并風潮將席卷半導體IP供應商，2016年的多樁收購案已經對此趨勢透露端倪。
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IP SoC
- 高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術供應商Dialog半導體公司今天宣布，推出為可充電設備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設備、智能家居、以及其他新興物聯網(IoT)設備。
作為Dialog SmartBond系列產品之一，DA14681對性能和電源效率進行了智能地平衡，在需要的時候能夠從其ARM® Cortex™
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Dialog SoC
- 多年以來，資金一直成為中國IC設計企業發展的瓶頸，開拓多元的融資渠道是廣大IC設計企業的長久夢想。如今，隨著中國股市創業板的推出，為中國IC
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歐比特 SOC SPARCV8
- 設計尺寸的增長趨勢勢不可擋，這也一直是EDA驗證工具的一個沉重負擔。動態功率估算工具即是其一。總有一些刺激因素誘使著客戶頻繁升級他們的移
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EDA SOC
- 芯片被喻為一個國家工業的糧食，是所有整機設備的“心臟”，其重要性可想而知，所以，不論是國外還是國內，芯片產業對其科技發展都起著至
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海思 EDA SOC IC設計
- 超低電壓(ULV)制程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準制
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ULV 物聯網 SoC
- 近日，創維集團聯合華為海思發布了采用海思Hi3751智能電視SoC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著國內首款智能電視芯片研發成功并實現量產。
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SoC 智能電視
- 全球領先的矽智財(SIP)業者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇，執行長Hossein Yassaie以及重要業界伙伴共同與會，發表市場與
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SoC Imagination
- 微軟計劃以FPGA提升數據中心服務器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現場可編程閘陣列(FPGA)導入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個初步的概念，但它可望緩減目前在網路效能所面臨的挑戰。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
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微軟 FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC
- 通常說來，SoC相對于傳統MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高，有更多片上組件和多種電源配置，以支持不同的工作需求。電源模式
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CR2032 SOC LCD
- 工業系統通常由微控制器和 FPGA器件等組成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的馬達控制解決方案是使用高集成度器件為工業設計帶來更多優勢
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SoC FPGA 工業 馬達控制
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