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        別一提英特爾就電腦CPU了

        •   英特爾讓人很熟悉,Intel inside是PC電腦的標配。但這幾年的英特爾開啟轉型后,變化不可謂不大。  所以英特爾的轉型、英特爾的AI、英特爾的芯片和處理器,究竟圍繞哪條中軸線而展開?  將近幾年的科技熱點濃縮一下就會發現,AI的身影無處不在。  來到2020年,人工智能已經是逐漸成熟化的數字創新技術,尤其是在科技抗疫的過程中,人工智能發揮了十分重要的作用,無論是在醫療救助還是病毒序列研發,亦或者普及化的公共服務與協助完成防疫工作,人工智能都在幫助不同領域的工作人員用更簡單的方式完成復雜工作。  
        • 關鍵字: Intel  AI  人工智能  OpenVINO  

        Intel 11代酷睿深度揭秘:10nm干掉7nm就靠它!

        • 上周的2020架構日活動上,Intel一口氣公布了多項先進產品和技術進展,包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構Willow Cove、堪比全節點工藝轉換的SuperFin晶體管技術、Xe GPU架構、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中,Tiger Lake無疑是離我們最近的,將劃入11代酷睿序列,面向輕薄本設備,今年底陸續上市,將會集Willow Cove CPU架構、Xe GPU架構、10nm SuperFin工藝于一身,還有全新的顯示引擎、圖形處理單
        • 關鍵字: Intel  11代酷睿  10nm  7nm  

        手機都快用上了5nm的芯片,為何Intel還能繼續打磨14nm+

        • 下一代的A14芯片據說將會采用5nm的工藝制程,而AMD的Zen4架構的5nm芯片也會在明年上市見面。但反觀Intel,打磨了這么多年的14nm,才在最近一年用上了10nm而且效果還不好,但是Intel雖然有損失,但也沒見崩盤。這就涉及到了一個問題:為何手機趕著都得上5nm,PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動骨?首先要明白更小的制程工藝意味著什么:1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發熱量的減少。其原理一句話就能說完:把芯片底板想象成一個畫板,芯片工藝相當于畫筆的精細度,14nm相當于在用蠟筆作畫,而
        • 關鍵字: 5nm  Intel  

        Intel 10nm+至強架構公布:至少28核心、八通道內存、PCIe 4.0

        • 10nm可以說是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程,最初規劃的Cannon Lake無奈流產,已經發布的Ice Lake其實是第二代10nm+工藝了,但也僅限低功耗輕薄本平臺,即便是加入SuperFin全新晶體管技術的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗領域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底,而在服務器端,Ice Lake-SP將在今年下半年發布,和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴展至強。HotChips 2020大會上,Intel首次公布了Ice
        • 關鍵字: Intel  10nm+  至強  

        Intel宣布全新混合結合封裝:凸點密度猛增25倍

        • 在Intel的六大技術支柱中,封裝技術和制程工藝并列,是基礎中的基礎,這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術,包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結合”(Hybrid Bonding),可取代當今大多數封裝技術中使用的“熱壓結合”(thermocompression bonding)。據介紹,混合結合技術能夠加速實現10微米及以下的凸點間距(Pitch),提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
        • 關鍵字: Intel  封裝  凸點密度  

        消息稱Intel 6nm訂單外包給臺積電:為自家GPU做準備

        •   據最新消息稱,臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單,而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU,正式進入GPU市場。  據悉,臺積電6nm制程技術(N6)于2020年第一季進入試產,并于年底前進入量產。隨著EUV(極紫外光刻)微影技術的進一步應用,N6的邏輯密度將比N7提高18%,而N6憑借與N7完全相容的設計法則,也可大幅縮短客戶產品上市的時間。  由于自己的7nm延期,Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產,報道稱Intel預定了18萬晶圓的
        • 關鍵字: Intel  6nm  臺積電  GPU  

        Intel KA系列處理器正式宣布:《復仇者聯盟》聯名款

        • 上個月,我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器,而且全都列入了i9序列,包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA,讓人捉摸不透。后來的情報顯示,它們并非新品,而是配合《漫威復仇者聯盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應景之作,真實型號分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA,而規格方面和標準版并無二致。今天,Intel官方正式宣布了KA系列處理器,并曬出了特別的《漫威復仇者聯盟收
        • 關鍵字: Intel  KA系列  

        Intel全新Xe架構GPU秀肌肉:性能是NVIDIA安培A100 2.2倍

        • Intel在2020架構日活動中詳細披露了自研全新Xe架構GPU,并擴展為四大級別,Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC,新增的HPG面向發燒級游戲玩家,同時還支持硬件級實時光線追蹤加速,也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個“刺刀見紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準呢?先簡單介紹下,Xe_HP的封裝規模有1Tile、2Tile和4Tile三種,其中1Tile集成512組EU單元,每個EU為8核,所以總計4096核心,以此類推,4Tile就是16384核,核心頻率可以達到1.3G
        • 關鍵字: Intel  Xe  GPU  

        蘋果arm移動處理器A12Z對比intel處理器i7 10650ng性能分析

        • 不久前WWDC2020蘋果宣布將用自研移動處理器代替英特爾處理器。很多人表示震驚。曾經是不入眼的arm處理器能夠帶得動嗎,要知道英特爾處理器稱霸了pc三十年,但是經過這幾十年的擠牙膏,他的氣數已盡了。我們來看一下蘋果的兩款移動設備。ipadpro2020對比下macbook air2020我們看一下他們的移動處理器的規格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核內存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程,內存8GB。我們看一下它們的性能跑
        • 關鍵字: A12Z  intel  蘋果  arm  

        371GB/s速度 Intel造出世界最強“硬盤”:奪回IO500第一

        • 在HPC計算領域中,不止是CPU算力重要,IO系統的數據傳輸更是瓶頸,高帶寬、低延遲的IO也是關鍵。Intel日前憑借新一代存儲系統Wolf奪回了IO500第一,讀寫帶寬高達371.67GB/s。與TOP500超算排名不同,IO500沒太大名氣,主要關注HPC中的IO性能,在去年的SC19超算大會上,WekaIO公司憑借自家的WekaIO系統拿下了IO500第一,總分938.95分,帶寬174.74GB/s,性能5045.33K IOPS。當時Intel的Wolf系統以933.64分屈居第二,不過節點方面
        • 關鍵字: Intel  

        Intel筆記本平臺路線圖全泄露:Tiger Lake獨力支撐大局

        • 最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件,里面內容非常豐富,有未來產品規劃,有各種已發布或未發布產品的驅動、BIOS等等文件,也有產品規格書等等東西。我們現在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿,其中的內容是未來多個季度中,Intel對其移動平臺的規劃路線圖,一起來看一下。首先是面向企業級客戶的產品線。從Tiger Lake開始,原本的-Y系列被改成了UP4,原本的-U則成為U
        • 關鍵字: Intel  筆記本  Tiger Lak  

        7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

        • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器,直到今年2月底才正式發布,定名凌動Atom P5900,但沒有公布具體規格。根據最新消息,Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”,而這次,詳細的規格參數提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造,BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米,而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝,這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的,除了先進
        • 關鍵字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  

        又一批第十代酷睿CPU來了

        • 隨著AMD第三代銳龍的XT系列處理器相繼上市,英特爾這邊也迎來了新一批上市的第十代酷睿系列處理器,月頭剛爆出跑分信息的酷睿i9-10850K,也確認加入到新一批上市的盒裝零售產品中。目前,國外已經有零售商上架了盒裝酷睿i9-10850K的,同時一批上市的還有入門級賽揚家族的三款新產品。簡單來說,全新的酷睿i9-10850K基本等于旗艦酷睿i9-10900K在基礎頻率和加速頻率都降低了100MHz的產品。這款產品很大程度上是英特爾為了彌補酷睿i9-10900K的產量不足,以規格稍低測產品滿足市場對旗艦10核
        • 關鍵字: CPU  Intel  amd  

        Intel 12代酷睿沖上16核心!8大8小、GPU很奇怪

        • Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿還沒發布,Alder Lake 12代酷睿就一直曝料不斷,甚至官方都確認將在2021年下半年發布。Alder Lake將采用升級版的10nm++工藝,也是Intel桌面平臺首次轉入10nm,同時首次使用大小核設計,其中大核來自Core酷睿家族,小核則來自Atom凌動家族,另外還有Xe架構的核芯顯卡。Alder Lake的大小核配置之前有過一些說法,現在(應該)完整名單來了,分為Alder Lake-S、Alder Lake-P兩大系列,但具體定位區別
        • 關鍵字: Intel  12代酷睿  

        PCIe 4.0沒用變真香!Intel 11代酷睿將原生支持

        • AMD銳龍、霄龍平臺都已經全線支持PCIe 4.0,從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外,但是回首PCIe 4.0剛剛出現在AMD平臺上的時候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”,雖然說的只是游戲領域,但大家都懂的……事實上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些專業產品上已經用上了,而在消費級領域,Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0,還是會老老實實地一步一步來。此前就有消息稱,Intel將在明年上半年發布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0,現在
        • 關鍵字: PCIe 4.0  Intel  11代酷睿  
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        intel介紹

        英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當他們去工商局登記時,卻發現這個名字已經被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electronics(集成電子 [ 查看詳細 ]

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