據外媒oregonlive援引多個知情人士的消息稱，Intel正在籌劃在今年春天再一次對內部多個部門進行大規模裁員。
內部人士的消息顯示，Intel此次計劃在年底之前裁員數千人，裁員比例將超過10%。此外，這一裁員計劃很有可能將隨本周二(也就是明天)，Intel公布第一財季財報時一同公布。
截至目前，該計劃目前尚未在公司內部正式公布， Intel也沒有對此消息給予置評。
數據顯示，去年12月底時，Intel在全球有近10萬7千名員工。自去年夏季英特爾擴大位于俄勒岡Hillsboro的
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Intel FPGA
日前深圳舉行的IDF 2016大會上，Intel再一次秀了一把自己全新的Optane SSD技術，實際性能輕松秒殺現在的SSD。
Optane SSD采用了Intel與美光合作全新設計的3DX Point非易失性存儲技術，不僅容量可以做的更大，速度也要比傳統NAND閃存快上足足1000倍，延遲則只有1/1000。
Intel此前也曾多次展示3DX Point技術和Optane SSD，但都只有理論性能，比如說4K隨機讀取性能峰值可達464300 IOPS，是其現有企業級SSD P3700的
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Intel 固態硬盤
據BlueFin Research Partners分析師Steve Mullane表示，臺積電將從本月開始講Intel XMM 7360 LTE芯片的產能翻倍，這與iPhone 7的A10處理器的增產時間吻合，因此分析師懷疑iPhone 7將采用Intel的芯片，而且份額可能高達30%左右。
Intel XMM 7360支持LTE Cat.10 450Mbps標準規格以及三載波聚合技術，不過采用的還是28nm工藝制造，而且并不支持全網通。分析師推測，在有CDMA網絡的地區，蘋果將銷售高通 的產
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高通 Intel
美國矽谷會是個讓人星期一早上不想起床面對辛苦工作的地方──有個現成的例子是，根據近日彭博社(Bloomberg)的報導，英特爾(Intel)無線事業群經理Aicha Evans已經離職。
筆者還沒有機會遇到根據英特爾官方資料有20年資歷的Evans，身為一位非裔女性工程師，她能坐上英特爾高層的位置，顯然是非常能干的專業人士。根據各種相關報導，Evans在過去數個月的職業生涯中格外辛苦，因為是負責營運英特爾景況不佳的無線業務。
英特爾多年來積極嘗試在熱度超越筆記型電腦的手機市場擴大版圖，其雄
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Intel 處理器
Intel更換了產品發展策略，并不意味著摩爾定律的失敗或終結，也并不能說明半導體工業正在走向消亡，或許當廠商們找到更好的發展方向之后，摩爾定律還會以另外的一種形式回歸到我們的視野中。
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摩爾定律 Intel
最新半導體與電子元器件的全球授權分銷商貿澤電子(Mouser Electronics) 宣布再度贊助第十四屆“Create the Future” 年度設計競賽，這是一項由全球工程師及學生參與的創新設計挑戰賽。本競賽主辦方為SAE International Company旗下的Tech Briefs Media Group，同時還得到了Mouser最有價值供應商合作伙伴Intel?和Analog&nb
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Mouser Intel
小米繼收購博通公司的無線通信專利之后的又一次美國專利收購行為，而這次的手筆要大得多，且所收購專利領域更加廣泛，將大大充實小米在美國的專利儲備。
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小米 Intel
在移動終端這里，英特爾還是差高通很多，英特爾若能夠拿下蘋果iPhone 7調制解調器的訂單，相當于一次既賺錢又輕松的推廣手段。
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Intel 蜂窩
全球嵌入式系統市場領導廠商研華科技，與 Intel 及 Microsoft協同合作推出物聯網網關開發整合套件，以可靠的物聯網軟件平臺與開放式網關整合技術，協助加速物聯網創新。整組套件包括軟硬件整合的系統 (Intel? Celeron? J1900 平臺與 Windows 7 Embedded)、物聯網軟件平臺服務 (WISE-PaaS)、軟件開發工具包和技術支持服務，以及 Microsoft Azure 服務的認證和平臺整合。此入門套件可幫助并簡化物聯網的開發，使物聯網創新成果更快上市，并創造嶄新商業價
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研華科技 Intel Microsoft 物聯網 開發套件
Intel Genuino 101 (Curie)云漢芯城，全網首發!
英特爾智能硬件大賽?第二季指定參賽產品
身為創客，怎可錯過?
一片在手，玩轉智能可穿戴，
釋放創造力，讓你輕松地連接數字與物理世界。
就如同Intel新硬件組負責人Mike Bell所說，它會讓你“離終端產品的距離更進一步，你只需要把你所需要的功能添加上去然后就有了一個非常棒的可穿戴式設備。”
Intel Genuino 101 (Curie)
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Intel 智能硬件
雖然Tick-Tock升級周期變長了，但Intel大體上還是保持了每年推出新一代處理器的節奏，但在頻繁更換LGA接口及架構之外，大家對Intel處理器每次乏善可陳的性能提升都沒什么興奮了，哪怕是四五年前的SNB處理器現在都可以再戰三年。為什么出現這個問題?之前大家調侃說這是因為AMD不給力，Intel沒動力升級，但Intel心里其實也有苦說不出，這幾年處理器發展明顯是重效能超過了重性能，背后則是摩爾定律逐漸失效，不太可能每次都大幅提升性能了。
Intel公司是摩爾定律的提出者，也是摩爾定律50年
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Intel AMD
Intel兩年升級一次工藝的Tick-Tock戰略已經失效，10nm工藝之前被推遲到了2017年下半年，但這還只是初期的預測，Intel官方對10nm量產可能還要更謹慎一些，我們很可能要等到2018年才能見到10nm工藝處理器。
在昨天的2016年科技產品前瞻(1)：半導體/處理器篇一文中，筆者把今年最重要的技術突破放在了半導體工藝上，因為它關系著未來的CPU、GPU及其他芯片的未來。如今16/14nm FinFET工藝已經全面量產，但在10nm及之后的節點上業界面臨著很大的壓力，摩爾定律能否延
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Intel 10nm
隨著云計算與大數據漸成產業趨勢，作為其支撐的服務器和數據中心市場未來將呈現爆炸式增長，而芯片大佬紛紛與中國企業合作，核心的目的還是借助中國企業的“馬甲”或穩固、或開拓新的市場。
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Intel 高通
上周清華大學、Intel和瀾起科技在北京簽署協議，宣布聯手研發融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用CPU。
國內有媒體報道三家將成立合資公司，這是假消息，消息的來源可能是華爾街日報，不過在華爾街日報發稿前，老杳曾經與那位記者朋友溝通，其實華爾街日報寫的是將成立聯合體，所謂合資公司應當是大陸編輯翻譯時誤解。
三家合資的真正目的顯然瞄準了大陸服務器市場，為了適應大陸對服務器安全可控的市場需求。
Intel將為清華大學及瀾起投入一億美元的資金，基于至強™處理器開發符合
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Intel 瀾起
AMD的復興大計幾乎都押在了全新下一代的Zen CPU架構上，但還得再稍微等等。AMD已經官方確認，Zen架構的CPU處理器將在今年底登場，APU處理器則安排在明年年中。
在發布季度財報后，AMD也更新了自己的產品路線圖，變化不大至少沒什么推遲跳票，不過多了幾個名字。
在此前的桌面路線圖上，AMD只是說2016年會推出全新的AMD FX CPU，以及第七代桌面和移動APU。
但是現在，它們都明確標注了具體代號，全是此前傳聞中的，
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