2月25日消息，為了配合新發布的至強6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網卡面向虛擬化企業、云、電信、邊緣環境中嚴苛的工作負載，可以在PCIe 5.0總線上實現高達200GbE(20萬兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對不同企業對性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等，首發的是兩個25GbE。新網卡支持精確時間測量（PTM）、15
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2 月 10 日消息，谷歌旗下 DeepMind 公司首席執行官德米斯?哈薩比斯（Demis Hassabis）周日對中國的 AI 公司 Deepseek 給予了高度評價。哈薩比斯表示，Deepseek 的 AI 模型可能是“我見過的來自中國最好的作品（I think its probably the best work I've seen come out of China）”。然而他強調，盡管 Deepseek 的模型展示了出色的工程能力，并在地緣政治層面產生了影響，但從技術角度來看，這并非一
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在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時聯合執行長Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A節點制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經在測試中，她對 intel 18A 節點制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節點制程將于2025年晚些時候發表。 她強調，英特爾會在2025年及以后繼續增強AI PC產品組合，向客戶提供領先的
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英特爾 Intel 18A
英特爾日前在官網公告，執行長季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特爾新執行長誰接任，根據美國財經報導，臺積電、超威、英偉達等是英特爾最明顯的人才庫。報導指出，臺積電為蘋果、超威、英偉達等公司生產最先進芯片，臺積電制造能力遠超越英特爾，臺積電大將包括資深副總裁張曉強、資深副總經理暨共同營運長侯永清，亞利桑那廠執行長王英郎都是不錯人選。報導認為，超威執行長蘇姿豐不大可能接手英特爾，目前超威市值是英特爾逾兩倍，挖角蘇姿豐十分困難。跟英偉達挖人才也不容易，因為黃仁勛創造出摒棄傳統
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Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，預告將推出全新設計的X14服務器平臺，并將通過新一代技術，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優化X14服務器獲得了成功，新型系統以該系列服務器為基礎進行全面重大升級，在單一節點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
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Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動操作系統，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。此外，英特爾還
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8月6日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一，其分辨率達到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實現2nm以下先進制程大規模量產的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠，預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
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7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
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博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點，從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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7月11日消息，據媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時間將繼續延后，這也意味著量產時間可能推遲至2030年。這個投資項目曾被視為英特爾在全球半導體產業布局的重要一步，德國聯邦政府原計劃提供100億歐元補貼，以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲，以及建廠地區需要移除的黑土問題，項目開工時間已推遲至2025年5月。然而近期的環評聽證會上，環保團體
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Intel 德國晶圓廠 量產
英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產，并提供了有關新生產節點的一些額外細節。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點針對的是英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內發展。英特爾代工技術開發副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優秀技術，他的言論引發網友討論。有網友在PTT發文指出，基辛格雖然是人才，不過人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪臺，整個身段都變軟了，講話也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個供貨商，怎么跟之前的態度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤大棋？」、「這個操作對
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近日，英特爾按照其“四年五個制程節點”計劃，如期實現了Intel 3制程節點的大規模量產。使用這一節點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經面向市場推出。新產品面向數據中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產品實現飛躍？與上一個制程節點Intel 4相比，Intel 3實現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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Other World Computing—將藝術表達和數字世界結合在一起、為創意專業人士和技術消費者帶來計算機硬件、配件和軟件解決方案的領導供應商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過 Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
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