媒體報道，即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對該公司芯片制造方法和人工智能戰略進行重大調整，以重振這家陷入困境的科技巨頭。兩位熟悉陳立武想法的知情人士向媒體透露，在他于周二正式回歸英特爾前，他已經在制定一項全面改革計劃，包括重組英特爾在人工智能領域的布局，并裁減部分員工，以解決他認為臃腫低效的中層管理問題。此外，知情人士對媒體表示，英特爾制造業務的調整將是陳立武的核心優先事項之一，該部門曾經專注于為英特爾自身生產芯片，但現在也為英偉達等外部客戶制造半導體。這些計劃仍在制定過程中，可能會有所調整。受此消息推
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Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產計劃有望提早實現。Intel工程經理Pankaj
Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調這一節點開發是先進制程研發的重要里程碑。從中我們了解到Intel
18A節點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel
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隨著英特爾官宣陳立武（Lip-Bu Tan）成為新任CEO，這位第二次救火出任虧損公司CEO職位的半導體老將的薪資水平也隨之曝光，從目前流出的陳立武薪資水平來看，相比于前任基辛格，基本待遇似乎沒下降多少，但如果考慮到其他附加的潛在收入，陳立武跟英特爾未來盈利捆綁得要緊密得多。 首先我們看看目前媒體流出的陳立武的薪酬水平和附加條件。CNBC的報道顯示，根據美國證券交易委員會周五提交的一份文件，英特爾首席執行官Lip-Bu Tan將在未來幾年獲得100萬美元的薪水和約6600萬美元的股票期權和贈款。Tan將獲
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3月13日消息，英特爾的新CEO終于確定了，而公司股價也隨之大漲11%。英特爾任命陳立武（Lip-Bu Tan）為下一任首席執行官，將芯片行業最艱難的工作之一交給了這位前董事和半導體老將。該公司周三在聲明中表示，65歲的陳立武將于3月18日上任。他將在2024年8月離開后重新加入董事會。陳立武在給英特爾員工的備忘錄中表示，他有信心扭轉業務局面?！斑@并不是說會很容易。不會的，”他說?！暗壹尤胧且驗槲胰娜獾叵嘈盼覀冇心芰A得勝利。英特爾在美國和世界各地的技術生態系統中發揮著至關重要的作用?！笔艽讼⒂绊?/li>
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2月25日消息，為了配合新發布的至強6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網卡面向虛擬化企業、云、電信、邊緣環境中嚴苛的工作負載，可以在PCIe 5.0總線上實現高達200GbE(20萬兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對不同企業對性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等，首發的是兩個25GbE。新網卡支持精確時間測量（PTM）、15
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2 月 10 日消息，谷歌旗下 DeepMind 公司首席執行官德米斯?哈薩比斯（Demis Hassabis）周日對中國的 AI 公司 Deepseek 給予了高度評價。哈薩比斯表示，Deepseek 的 AI 模型可能是“我見過的來自中國最好的作品（I think its probably the best work I've seen come out of China）”。然而他強調，盡管 Deepseek 的模型展示了出色的工程能力，并在地緣政治層面產生了影響，但從技術角度來看，這并非一
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在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時聯合執行長Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A節點制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經在測試中，她對 intel 18A 節點制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節點制程將于2025年晚些時候發表。 她強調，英特爾會在2025年及以后繼續增強AI PC產品組合，向客戶提供領先的
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英特爾日前在官網公告，執行長季辛格（Pat Gelsinger）已在12月1日正式退休，外界好奇英特爾新執行長誰接任，根據美國財經報導，臺積電、超威、英偉達等是英特爾最明顯的人才庫。報導指出，臺積電為蘋果、超威、英偉達等公司生產最先進芯片，臺積電制造能力遠超越英特爾，臺積電大將包括資深副總裁張曉強、資深副總經理暨共同營運長侯永清，亞利桑那廠執行長王英郎都是不錯人選。報導認為，超威執行長蘇姿豐不大可能接手英特爾，目前超威市值是英特爾逾兩倍，挖角蘇姿豐十分困難。跟英偉達挖人才也不容易，因為黃仁勛創造出摒棄傳統
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Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，預告將推出全新設計的X14服務器平臺，并將通過新一代技術，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優化X14服務器獲得了成功，新型系統以該系列服務器為基礎進行全面重大升級，在單一節點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
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Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動操作系統，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。此外，英特爾還
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8月6日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一，其分辨率達到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實現2nm以下先進制程大規模量產的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠，預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
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7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內
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博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點，從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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7月11日消息，據媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠，因多重因素影響，開工時間將繼續延后，這也意味著量產時間可能推遲至2030年。這個投資項目曾被視為英特爾在全球半導體產業布局的重要一步，德國聯邦政府原計劃提供100億歐元補貼，以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲，以及建廠地區需要移除的黑土問題，項目開工時間已推遲至2025年5月。然而近期的環評聽證會上，環保團體
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