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        intel 4 文章 最新資訊

        Intel移動(dòng)處理器全線推新 45nm四核32nm雙核各三款

        •   Intel今天悄然推出了六款移動(dòng)處理器,其中三款屬于45nm工藝四核心,三款屬于 32nm工藝雙核心。不幸的是,由于缺乏競爭等因素,相對(duì)應(yīng)的舊型號(hào)無一降價(jià)。45nm Nehalem Clarksfield四核心家族方面,此番新增的最高端型號(hào)是至尊版“Core i7-940XM Extreme Edition”,主頻相比原有的i7-920XM提升到2.13GHz,Turbo Boost動(dòng)態(tài)加速最高3.33GHz,其他規(guī)格不變:三級(jí)緩存8MB,熱設(shè)計(jì)功耗55W,支持超線程技術(shù)(邏輯
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        Intel繼續(xù)提高緩存密度 FBC有望取代SRAM

        •   由于架構(gòu)方面的需要,Intel處理器通常都配備有大容量緩存,比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二級(jí)緩存、雙核心Itanium曾有24MB三級(jí)緩存。現(xiàn)在,Intel又準(zhǔn)備繼續(xù)提高緩存密度了,而且有意使用新的緩存類 型。2010年度超大規(guī)模集成電路技術(shù)研討會(huì)即將于下月5-7日舉行,Intel將會(huì)通過兩個(gè)主題演講,介紹他們?cè)谔幚砥骶彺婕夹g(shù)上的最新研究成果,特 別是有望取代現(xiàn)有SRAM的“浮體單元”(Floating Body Cell/FBC)。   SRAM和eSRAM
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        Intel計(jì)劃火速上馬Sandy Bridge系列處理器

        •   Intel最近快速上馬32nm制程N(yùn)ehalem/Westmere處理器的舉動(dòng)在外人看來多少有點(diǎn)激進(jìn)之嫌,這家公司一推出的這種新產(chǎn)品涵蓋了不同性 能檔次,從價(jià)位上看也是高低齊發(fā)。不過據(jù)接近Intel的人士透露,Intel計(jì)劃快上加快,在推出 Sandy Bridge處理器系列產(chǎn)品同樣采取迅速上馬的策略。   根據(jù)之前的消息顯示,Intel公司計(jì)劃于今年第四季度開始批量發(fā)貨Sandy Bridge系列處理器,并計(jì)劃于明年第一季度正式推出該系列處理器產(chǎn)品。按照他們的計(jì)劃,今年第四季度Intel計(jì)劃售出大
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        Intel:這個(gè)世界還需要安騰

        •   Intel表示,雖然安騰(Itanium)、至強(qiáng)(Xeon)兩種處理器之間的性能、功能和特性差異越來越小,但特定客戶仍然需要IA64架構(gòu)的 安騰,Intel也不會(huì)徹底放棄它。本月初,Intel宣布了首款基于超多核心架構(gòu)(MIC)的處理器 “Knights Corner”,將采用22nm工藝制造,集成50多個(gè)核心,專為高性能計(jì)算(HPC)加速而設(shè)計(jì),而在三月中旬的時(shí)候,Intel Xeon 7500系列處理器不 但帶來了八核心,還支持高可靠性、高可用性、高服務(wù)性(RAS),對(duì)應(yīng)的
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        英特爾Moorestown智能手機(jī)芯片將不支持Windows

        •   英特爾包含Atom Z600系統(tǒng)芯片的“Moorestown”平臺(tái)是英特爾進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)的最新舉措。這個(gè)平臺(tái)基本上是在Atom處理器產(chǎn)品線中使用的一種瘦身版本的 x86架構(gòu),盡管它在功率效率方面還比不上ARM處理器。不過,英特爾在今年的Computex展會(huì)上仍然努力地在一些原型產(chǎn)品中使用這個(gè)平臺(tái)。   考慮到英特爾與微軟之間的長期合作關(guān)系,人們以為英特爾的這些芯片將成為微軟進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)的一個(gè)途徑。然而,這種事情沒有發(fā)生。雖然 Atom Z600是x86芯片,但是,這種芯
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        Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

        •   Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望,據(jù)悉Intel公司計(jì)劃直到2012年才會(huì)推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏來自Intel的強(qiáng)力支持,因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片,這樣便無形中增加了主板的成本,這對(duì)USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。   USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布,而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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        Intel仍然對(duì)WiMAX技術(shù)非常樂觀

        •   經(jīng)過多年的起起落落,WiMAX無線技術(shù)至今依然任重而道遠(yuǎn),產(chǎn)品和服務(wù)普及度也遠(yuǎn)未達(dá)到預(yù)期水平,不過作為推廣主力的Intel仍然對(duì)WiMAX 的發(fā)展充滿信心。   Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁、WiMAX項(xiàng)目辦公室總經(jīng)理Sriram Viswanathan在今天開幕的臺(tái)北電腦展上表示,LTE技術(shù)可能最早也要到2015年才能成熟到收入商業(yè)運(yùn)營,因此WiMAX技術(shù)在全球范圍內(nèi)仍然 有很大的發(fā)展空間。   不過他也指出,Intel是一家芯片開發(fā)商而不是電信運(yùn)營商,因此不僅關(guān)心基于WiMAX的終端設(shè)備的市場(chǎng)前
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        Intel出貨48核心處理器系統(tǒng) 不會(huì)商用

        •   按照原定計(jì)劃,Intel已經(jīng)開始向軟件開發(fā)商出貨基于48核心原型處理器(單芯片云計(jì)算機(jī) /SCC)的新系統(tǒng)。Intel希望這種芯片能夠幫助自己和軟件開發(fā)商創(chuàng)造新的微處理器愿景。Intel德國不倫瑞克研究院主管、 48核心處理器設(shè)計(jì)師之一Sebastian Steibl在接受媒體采訪時(shí)表示:“我們已經(jīng)開始和特定的外部合作伙伴分享(48核心處理器系統(tǒng))。目前已經(jīng)取得了一些很有趣的成果,而且我想今年夏天 還會(huì)有更有趣的消息。”   按照規(guī)劃,這種48核心處理器純粹是個(gè)設(shè)計(jì)原型,并不
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        AMD和日本廠商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

        •   Intel為了推廣“光峰”接口,而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊,但AMD和瑞薩電子最新的一項(xiàng)合作將讓市場(chǎng)眼前一亮:AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器,這意味著未來的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案,AMD在合作中將提供一個(gè)UASP協(xié)議,縮短設(shè)計(jì)周期。
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        Intel展示48核心處理器系統(tǒng)

        •   Intel近日在歐洲公開展示了一套基于其48核心處理器的系統(tǒng)。這種試驗(yàn)性芯片 又被稱為單芯片云計(jì)算機(jī)或者芯片超級(jí)計(jì)算機(jī)(縮寫均為SCC)。承載48核心處理器的原型主板代號(hào)“Copper Ridge”,包括特制的芯片組、八 條四通道DDR3 DIMM內(nèi)存插槽、必要的I/O(圖形核心/SO-DIMM顯存/標(biāo)準(zhǔn)和特制接 口)和其他各種部件。由于沒有SATA接口,Intel使用一塊U盤替代了普通硬盤。整塊系統(tǒng)被放置在一個(gè)很典型的機(jī) 箱內(nèi),但是主板似乎并不符合ATX標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。   盡管
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        Intel鎂光宣布開始量產(chǎn)銷售25nm制程N(yùn)AND閃存芯片

        •   繼今年二月份宣布成功試制出25nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品之后,Intel與鎂光的合資公司IMFT( Intel-Micron Flash Technologies)近日宣布開始正式對(duì)外銷售量產(chǎn)的25nm制程N(yùn)AND閃存芯片,這種新制程的芯片產(chǎn)品容量將比34nm制程產(chǎn)品提升一倍。   這次采用25nm制程技術(shù)制作的NAND閃存芯片產(chǎn)品主要是8GB容量的芯片產(chǎn)品,這種8GB芯片的面積僅為167平方毫米,其容量可容納2000首歌曲,7000張照片或8小時(shí)時(shí)長的視頻片段。   目前還不清楚首款配置這
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        Intel 計(jì)劃停產(chǎn)50nm制程MLC NAND SSD硬盤

        •   Intel計(jì)劃停產(chǎn)采用50nm制程N(yùn)AND閃存芯片制作的1.8/2.5寸SSD硬盤產(chǎn)品,自今年第二季度開始,Intel公司將僅向客戶提供采用 34nm制程MLC NAND閃存芯片制作的Postville40-160GB容量SSD硬盤產(chǎn)品,另外到今年第四季度,Intel還將推出80-600GB容量的 Postville SSD硬盤。   今年第四季度上市的新款Postville系列產(chǎn)品將采用25nm制程閃存芯片制作,容量則有80/160/300/600GB幾種,型號(hào)為X25-M;另外還將推出80GB容
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        Intel 32nm制程處理器7/8月份將升級(jí)至K0新步進(jìn)

        •   Intel公司近日宣布,今年1月份正式發(fā)布的幾款32nm制程處理器,包括:奔騰G6950,Core i3-530, i3-540, i5-650, i5-660, i5-661以及i5-670這7款處理器今年夏季將由目前的C2步進(jìn)制程提升到K0步進(jìn)制程。新K0步進(jìn)32nm制程處理器與原有的C0步進(jìn)處理器針腳 完全兼容,不過需要對(duì)主板BIOS更新之后才能正常使用,以下是K0步進(jìn)的主要改進(jìn)之處:   - 新K0步進(jìn)處理器將采用新的S-spec代號(hào)和MM產(chǎn)品代號(hào);   - CPUID數(shù)據(jù)將由原來的0
        • 關(guān)鍵字: Intel  處理器  32nm  

        Intel 32nm移動(dòng)處理器短缺全面告急

        •   從今年三月份開始,Intel發(fā)布沒多久的32nm工藝Arrandale Core ix系列移動(dòng)處理器陷入了短缺,時(shí)至今日仍然沒有緩解,而且有越發(fā)嚴(yán)重的架勢(shì)。   全球大型分銷商肯沃(Converge)的最新報(bào)告稱:“我們正經(jīng)歷著Intel Arrandale處理器的全面短缺。Core i3-330M、Core i3-350M、Core i5-430M(均為熱門型號(hào))的供貨都嚴(yán)重不足,因?yàn)镺EM廠商正在從 Intel Montevina平臺(tái)(迅馳2)轉(zhuǎn)移。這就導(dǎo)致(上述處理器)四月份期間的
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