- 筆記本未來還會如何發展？去年Intel聯合500多家業界廠商推出了“雅典娜計劃”，要重新定義筆記本。今天凌晨的發布會上，Intel又宣布了2020年的“雅典娜計劃”及全新的EVO認證。Intel的“雅典娜計劃”不是一個具體的標準，而是一項長期的過程，從去年開始每年都會有新的變化和要求，核心目標是不斷提升用戶的筆記本使用體驗。此前的“雅典娜計劃”1.0規范主要定義了6個指標——性能/響應能力、先于用戶的視野、自適應智能性能、無需擔憂的電池續航、連接快速可靠、外觀規格與互動。“雅典娜計劃”1.0版已經認證了超
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Intel 雅典娜計劃 EVO
- 北京時間9月3日凌晨，Intel正式發布了代號Tiger Lake的第11代低功耗酷睿處理器，從制程工藝到底層架構，從規格參數到應用性能，全都煥然一新，堪稱Intel近些年來最大的一次飛躍！趁此機會，Intel不但重新設計了酷睿、核顯的LOGO，還打造了新的Intel標識形象，也終于為雅典娜筆記本準備了專屬的名稱EVO，未來的雅典娜筆記本都會有此標貼。Tiger Lake采用增強的10nm制程工藝，首次加入全新的SuperFin晶體管技術，號稱可帶來堪比完全節點轉換的性能提升。CPU部分是全新的Willo
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Intel 11代酷睿
- 據外媒最新消息稱，除了iPhone 12外，蘋果也在為新iPad和MacBook打造供它們使用的A14X處理器，其內部代號Tonga，采用的也是臺積電的5nm工藝。報告中提到，這款同樣基于臺積電5nm工藝的A14X處理器，將在今年年內開始大規模量產，準確來說會在iPhone 12發布后，同時蘋果自研GPU代號為Lifuka，亦采用臺積電5nm工藝，有望在新款iMac上率先得到采用。之前曾有國外博主透露了A14X的性能，稱之幾乎可與Intel酷睿i9-9880H（功能強大的八核芯片）一戰。根據使用場景的不同
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蘋果 A14X Intel i9-9880H
- Intel 11代酷睿處理器就要來了。外媒寫手Hassan Mujtaba曝光了來自Intel的預熱禮品，后者預告定于9月2日舉辦新品發布會，并帶來全新視覺體驗風格的Intel品牌標識，邀請函中附贈的是一副JBL的頭戴耳機。綜合手頭資料不難知道，此次的主角將是Tiger Lake處理器，面向筆記本平臺。至于“全新視覺體驗風格”，早先商標文件顯示，Intel商標局重新調整了字體，類似的LOGO貼紙也更加扁平化，已深黑、灰色、藍色為主色調，陰文撰寫方式。Tiger Lake處理器看點頗多，包括媲美友商7nm的
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Intel 11代酷睿
- 英特爾讓人很熟悉，Intel inside是PC電腦的標配。但這幾年的英特爾開啟轉型后，變化不可謂不大。 所以英特爾的轉型、英特爾的AI、英特爾的芯片和處理器，究竟圍繞哪條中軸線而展開？ 將近幾年的科技熱點濃縮一下就會發現，AI的身影無處不在。 來到2020年，人工智能已經是逐漸成熟化的數字創新技術，尤其是在科技抗疫的過程中，人工智能發揮了十分重要的作用，無論是在醫療救助還是病毒序列研發，亦或者普及化的公共服務與協助完成防疫工作，人工智能都在幫助不同領域的工作人員用更簡單的方式完成復雜工作。
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Intel AI 人工智能 OpenVINO
- 上周的2020架構日活動上，Intel一口氣公布了多項先進產品和技術進展，包括下一代移動處理器Tiger Lake、全新微架構Willow Cove、堪比全節點工藝轉換的SuperFin晶體管技術、Xe GPU架構、大小核封裝的再下一代桌面處理器Alder Lake等等。這其中，Tiger
Lake無疑是離我們最近的，將劃入11代酷睿序列，面向輕薄本設備，今年底陸續上市，將會集Willow Cove CPU架構、Xe
GPU架構、10nm SuperFin工藝于一身，還有全新的顯示引擎、圖形處理單
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Intel 11代酷睿 10nm 7nm
- 下一代的A14芯片據說將會采用5nm的工藝制程，而AMD的Zen4架構的5nm芯片也會在明年上市見面。但反觀Intel，打磨了這么多年的14nm，才在最近一年用上了10nm而且效果還不好，但是Intel雖然有損失，但也沒見崩盤。這就涉及到了一個問題：為何手機趕著都得上5nm，PC端在14nm磨磨蹭蹭也不至于傷筋動骨？首先要明白更小的制程工藝意味著什么：1.性能的提升 2.功耗的降低 3.發熱量的減少。其原理一句話就能說完：把芯片底板想象成一個畫板，芯片工藝相當于畫筆的精細度，14nm相當于在用蠟筆作畫，而
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5nm Intel
- 10nm可以說是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程，最初規劃的Cannon Lake無奈流產，已經發布的Ice
Lake其實是第二代10nm+工藝了，但也僅限低功耗輕薄本平臺，即便是加入SuperFin全新晶體管技術的第三代10nm++ Tiger
Lake依然停留在低功耗領域。桌面上的Intel 10nm至少要到明年底，而在服務器端，Ice Lake-SP將在今年下半年發布，和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴展至強。HotChips 2020大會上，Intel首次公布了Ice
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Intel 10nm+ 至強
- 在Intel的六大技術支柱中，封裝技術和制程工藝并列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。Intel又宣布了全新的“混合結合”(Hybrid Bonding)，可取代當今大多數封裝技術中使用的“熱壓結合”(thermocompression bonding)。據介紹，混合結合技術能夠加速實現10微米及以下的凸點間距(Pitch)，提供更高的互連密度、更小更簡單的電路、更大的帶寬、更低的電容、更低的功耗(每比特不到0.0
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Intel 封裝 凸點密度
- 據最新消息稱，臺積電將以6nm制程拿下Intel明年GPU代工訂單，而他們將在今年底正式推出Xe-LP GPU，正式進入GPU市場。 據悉，臺積電6nm制程技術（N6）于2020年第一季進入試產，并于年底前進入量產。隨著EUV（極紫外光刻）微影技術的進一步應用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設計法則，也可大幅縮短客戶產品上市的時間。 由于自己的7nm延期，Intel面向HPC的Xe高性能獨顯有可能改用臺積電的6nm工藝生產，報道稱Intel預定了18萬晶圓的
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Intel 6nm 臺積電 GPU
- 上個月，我們看到了四款以KA作為后綴的Intel新款處理器，而且全都列入了i9序列，包括i9-10900KA、i9-10850KA、i9-10700KA、i9-10600KA，讓人捉摸不透。后來的情報顯示，它們并非新品，而是配合《漫威復仇者聯盟》(Marvel Avengers)這款新游戲的應景之作，真實型號分別為i9-10900KA、i7-10850KA、i5-10700KA、i5-10600KA，而規格方面和標準版并無二致。今天，Intel官方正式宣布了KA系列處理器，并曬出了特別的《漫威復仇者聯盟收
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Intel KA系列
- Intel在2020架構日活動中詳細披露了自研全新Xe架構GPU，并擴展為四大級別，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向發燒級游戲玩家，同時還支持硬件級實時光線追蹤加速，也就是要和NVIDIA、AMD的主流高端顯卡拼個“刺刀見紅”。那么Xe到底具備怎樣的性能水準呢？先簡單介紹下，Xe_HP的封裝規模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個EU為8核，所以總計4096核心，以此類推，4Tile就是16384核，核心頻率可以達到1.3G
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Intel Xe GPU
- 不久前WWDC2020蘋果宣布將用自研移動處理器代替英特爾處理器。很多人表示震驚。曾經是不入眼的arm處理器能夠帶得動嗎，要知道英特爾處理器稱霸了pc三十年，但是經過這幾十年的擠牙膏，他的氣數已盡了。我們來看一下蘋果的兩款移動設備。ipadpro2020對比下macbook
air2020我們看一下他們的移動處理器的規格ipadpro2020的a12zcpu是8核,GPU也是8核內存6GB而macbook air2020的intel i7-10650ng是4核8線程，內存8GB。我們看一下它們的性能跑
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A12Z intel 蘋果 arm
- 在HPC計算領域中，不止是CPU算力重要，IO系統的數據傳輸更是瓶頸，高帶寬、低延遲的IO也是關鍵。Intel日前憑借新一代存儲系統Wolf奪回了IO500第一，讀寫帶寬高達371.67GB/s。與TOP500超算排名不同，IO500沒太大名氣，主要關注HPC中的IO性能，在去年的SC19超算大會上，WekaIO公司憑借自家的WekaIO系統拿下了IO500第一，總分938.95分，帶寬174.74GB/s，性能5045.33K IOPS。當時Intel的Wolf系統以933.64分屈居第二，不過節點方面
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Intel
- 最近有黑客從Intel那里搞到了一大批文件，里面內容非常豐富，有未來產品規劃，有各種已發布或未發布產品的驅動、BIOS等等文件，也有產品規格書等等東西。我們現在手頭拿到的第一批泄漏文件中有一個名為“ww18-20-intel-mobile-business-5q-nda-roadmap-with-wm.pptm”的演示文稿，其中的內容是未來多個季度中，Intel對其移動平臺的規劃路線圖，一起來看一下。首先是面向企業級客戶的產品線。從Tiger Lake開始，原本的-Y系列被改成了UP4，原本的-U則成為U
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Intel 筆記本 Tiger Lak
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