ic-lm1893 文章 最新資訊
VLSI提高IC預(yù)測 稱此次是超周期
- VLSI提高2010年IC銷售額由增長22%調(diào)整為25%，而IC出貨量由增長19%至24%。 其主要理由是Q1的結(jié)果超出預(yù)期。實(shí)際上按公司說法是Q1的結(jié)果把公司的IC模型推到拐點(diǎn),表示產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入超周期中。按公司最新報(bào)告IC增長率可能高達(dá)40%左右。 許多市場分析公司己經(jīng)修正今年預(yù)測到30%，甚至以上。然而對于此次的IC超周期有點(diǎn)擔(dān)心,因?yàn)槲磥砗暧^經(jīng)濟(jì)可能會發(fā)生什么，無人能預(yù)言。目前有人說歐元區(qū)危機(jī)可能導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)進(jìn)入第二次衰退，但至少會影響復(fù)蘇的進(jìn)程。 按公司的現(xiàn)點(diǎn)，全球半導(dǎo)體5月與
- 關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體
IR推出汽車用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，適用于汽車柵極驅(qū)動應(yīng)用，包括直噴裝置和無刷直流電機(jī)驅(qū)動器。 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動器的開關(guān)傳輸時(shí)間非常短，可以在更高的頻率下驅(qū)動MOSFET或IGBT，由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。 IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
- 關(guān)鍵字： IR CMOS IC
2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會議
- 在過去十多年間，由中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會議，分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆，為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會議（ICEPT），集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量，打造封裝國際會議品牌，經(jīng)國內(nèi)外同行建議，由中國電子學(xué)會決定，從2008年起，電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會議(IC
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2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會第二輪通知
- 各有關(guān)單位： 中國體導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會，是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會承辦的，至今已成功舉辦過七屆，每次會議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會，經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會議并講話，同時(shí)國家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會議座談指導(dǎo)。敬請各有關(guān)
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市場分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說些什么？
- 現(xiàn)在正是公司業(yè)績報(bào)告的時(shí)間,一大批IC公司報(bào)道其結(jié)果,以下是分析師對于這些公司表示些看法; Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠) 巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計(jì)的6,45億美元一致,大部分人認(rèn)為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計(jì)的0,20美元。 然而對于6月的那個(gè)季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場預(yù)期(+ percent
- 關(guān)鍵字： Maxim IC
貫穿整個(gè)IC實(shí)現(xiàn)流程的集成化低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)
- 降低功耗是現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點(diǎn)工具流程時(shí)，往往只有到了設(shè)計(jì)流程后期階段才會去考慮降低功耗的需求，從而經(jīng)常導(dǎo)致大量問題和延時(shí)。微捷碼設(shè)計(jì)自動化有限公司高級技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Rob Knoth向我們解
- 關(guān)鍵字： 功耗 設(shè)計(jì) 技術(shù) 集成化 流程 整個(gè) IC 實(shí)現(xiàn) 貫穿
針對下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略
- 從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
- 關(guān)鍵字： IC 集成 設(shè)計(jì) 策略 RF 發(fā)射機(jī) 下一代 LTE 基站 針對
Novellus CEO談IC新增長點(diǎn)
- 編者點(diǎn)評：在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因?yàn)楣I(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。 Novellus的CEO以獨(dú)特的眼光來觀察半導(dǎo)體業(yè), 認(rèn)為未來工業(yè)會沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。 Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個(gè)周
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體設(shè)備 IC
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