- IC封測大廠日月光對下半年營運看法正面，高層主管28日表示，下半年營運一定可以逐季成長，雖然今年資本支出金額8億美元，卻未帶來相同之營收規模，但主要是因銅打線比重攀升，導致產品價格下滑，加上金價下跌影響所致，不過對下半年出貨成長樂觀，預期營運可逐季成長，第3季的表現將會不錯，第4季則一定有把握可持續向上成長，新投入之設備也將陸續帶來營收，對后市看法正面。
日月光高層主管表示，半導體產業平均年復合成長率仍有7%，雖較過去動輒兩位數的年增幅度還少，不過這是產業發展趨勢所致，長期而言半導體
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日月光 IC封測
- IC封測大廠艾克爾國際科技宣布，該公司將在韓國仁川經濟自由區打造一座面積達46英畝的先進廠房以及全球研發中心。
艾克爾表示，未來10年這項投資計劃的總支出可能達到10億美元，預料將可強化公司的競爭地位。艾克爾預計在未來3-4年斥資3.5億美元取得土地并興建硬件設施，預估今年第4季以及明年全年的支出將分別達到3千萬美元、7千萬美元。艾克爾預估2014年動工興建;預期廠房將可在2015年底或2016年啟用。
艾克爾連續第5個交易日走低，18日下跌1.59%，收4.33美元，創2011年12月2
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艾克爾 IC封測
- 根據市場研究機構DIGITIMESResearch分析師柴煥欣的觀察，全球封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后，產值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續兩年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點;2010年在全球景氣自谷底快速復蘇帶動下，加上包括智能手機、平板電腦(TabletPC)等便攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動全球封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。
然而自2010年下半，導因于美債問題懸而未決影響，全球景氣成長動能
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半導體 IC封測
- 營收下滑，全球電子需求低迷。8月全球半導體銷售增速繼續走低，同比下滑4.4%。9月北美、日本半導體設備BB值從分別從0.86，0.84下滑到0.80，0.76，行業投資呈現出顯著下滑，國際廠商紛紛看淡今年形勢，緊縮投資以度過行業寒冬。
9月電子行業收入同比下滑8.77%，環比略增，但顯著弱于往年旺季表現。電子行業9月超額收益為-1.9%，11年以來累計超額收益 -10.6%。9月電子板塊跌幅12.9%和11年累計跌幅29.4%，在申萬23個一級行業中9月相對收益排名第16。我們認為主要原因是：(
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電子元件 IC封測
- IC封測廠矽格結算前三季稅前盈余6.64億元，每股稅前盈余1.85元。法人表示，矽格第四季來自聯發科(2454)等手機芯片測試訂單大增，第四季營收、獲利季增幅度上看一成，全年每股稅前盈余估逾2.5元。
矽格9月營收受聯發科合并雷凌后，暫停測試訂單一個月影響，降至3.61億元，月減9.1%，年減10.1%，隨著聯發科與雷凌10月1日完成合并之后，重新恢復測試，營收將可回升。
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矽格 IC封測
- 封測廠南茂科技受到Spasion等客戶拖累，2年多以來，債務壓力逐漸紓解，記取為Spasion投資百億元產能設備的教訓，南茂計劃擴增的混合訊號(RF)IC封測業務，將由客戶負責機器設備，南茂純代工，以降低營運風險，這可望成為封測業接單新模式。
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南茂科技 IC封測
- DIGITIMES Research指出，2010年大陸半導體產業產值超過人民幣1,500億元，相較2009年成長28%，整體業者家數亦超過700家。其中，光是環渤海、長三角、珠三角等3大區域產值即占整體產業比重超過95%，并有近90%業者在此聚集，而電子信息產業持續轉進，則帶動西三角地區半導體產業漸具雛形。
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半導體 IC封測
- 3D IC時代即將來臨!拓墣產業研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術的業者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領先掌握商機。
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3D IC IC封測
- 今年以來，金價飆漲創下歷史新高，讓十年前即有的銅制程技術再度受到青睞，并且在臺系封測廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼導入下而發光發熱，現在就連外商的態度也轉趨積極，希望可以追趕上臺系封測廠的腳步。
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美星 IC封測 銅制程
- IC封測龍頭廠硅品董事長林文伯認為，半導體景氣在第四季以及明年第一季可能會比預期來的好，隨時都有反轉向上的可能，而明年也將呈現穩定成長，硅品的成長幅度更將會優于產業平均水平。
林文伯表示，根據國際Fabless大廠對于第四季的營收展望，落在-12%到8%之間，至于國內前15大Fabless廠第三季的營收季減6%，進入第四季之后，開始出現調降庫存的動作，也降低封測外包的訂單，不過觀察系統廠商包括蘋果、諾基亞、英特爾對于第四季展望都相對樂觀。
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半導體 IC封測
- 黃金持續飆漲，對以金線為封裝材料的IC封測廠商來說，成本壓力不小，對臺灣封測雙雄日月光和矽品而言，黃金每上漲10%,將侵蝕1個百分點的毛利率，因此促使積極轉進銅制程。
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半導體 IC封測
- 二線IC封測廠今年上半年獲利表現不俗，矽格、頎邦、超豐、京元電、華東等，獲利都較去年倍增。
業者強調，本季電子產業雜音雖多，不過從訂單掌握度來看，整體動能仍在，對本季營運不悲觀。
以消費性IC封測代工為主的超豐，拜3G手機、相機、游戲機、數字電視等消費產品熱銷，上年報每股純益1.84元，年增1.3倍，第二季毛利率上揚至23.46%，表現搶眼。
京元電第二季來自聯發科、臺積電委托測試訂單拉高，產能利用率上揚至85%上的滿載熱度，使上半年毛利率突破20%，稅后純益 8.14億元、每股稅后
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京元 IC封測
- 據港臺媒體報道，鴻海日前入股了芯片企業聯電集團旗下的手機通信芯片設計商瑞銘科技。這意味著兩大集團將攜手把瑞銘打造成“小聯發科”，并與聯發科一爭高低。
據了解，鴻海這次是以境外轉投資公司的名義入主瑞銘，格外低調。瑞銘對此消息則表示，不便評論，“公司目前尚未上市，相關信息將在年報、股東會揭露。”聯電昨日也沒有證實此消息。
聯電自去年6月全部出售聯發科持股后，兩家公司結束多年來的臍帶關系。為了在手機芯片領域再孵金雞，去年第四季度，聯電旗下的宏誠創投
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鴻海 IC封測
- 今年IC封測產業出色，業者訂單、產能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預期將有不少業者會在第二季里，出現挑戰歷史新猷，引來券商與投顧研究報告中，紛紛建議客戶加碼封測族群。日前群益證券就叫進超豐(2441)，目標價上看45元;統一投顧也建議加碼欣銓，目標價給予29元。
群益證券指出，超豐2月受到工作天數減少影響，營收較1月下滑17.1%,但農歷年后，消費性電子、低價游戲及玩具產品市場開始回溫，MCU出貨量增加，預估3月營收有機會回到9億元以上水平，再挑戰歷史新高。第二季進入消費性電子旺季，
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IC封測 晶圓測試
- 今年IC封測產業出色，業者訂單、產能滿載，第二季不僅跳脫「五窮六絕」淡季困境，預期將有不少業者會在第二季里，出現挑戰歷史新猷，引來券商與投顧研究報告中，紛紛建議客戶加碼封測族群。日前群益證券就叫進超豐，目標價上看45元;統一投顧也建議加碼欣銓(3264)，目標價給予29元。
群益證券指出，超豐2月受到工作天數減少影響，營收較1月下滑17.1%,但農歷年后，消費性電子、低價游戲及玩具產品市場開始回溫，MCU出貨量增加，預估3月營收有機會回到9億元以上水平，再挑戰歷史新高。第二季進入消費性電子旺季，
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