- 據臺灣媒體巨亨網報道,看好2010年半導體景氣,中國臺灣地區IC封測廠硅品與日月光紛紛調高資本支出,花旗環球亞太半導體首席分析師陸行之表示,看好明年銅引線鍵合制程技術將占整體IC封測業務營收比重約15-20%,由于日月光布局銅引線鍵合機臺最為積極,預期明年機臺將達2000臺,較今年的1000臺成長一倍,消息帶動日月光股價走揚,盤中一度上漲 4 %。
日月光是最積極布建銅引線鍵合機臺的封測廠,預計2009年底銅線鍵合機將達1000臺,明年將新增至2000臺;硅品則預期明年單季都會擴充200-300
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日月光 IC封測
- 一季度為半導體景氣最差時期,四季度可能迎來同比增長拐點。基于行業復蘇、出口好轉預期等因素,半導體公司可能存在交易性機會。7月份訂單依舊旺盛,IC封測類公司產能利用率在95%以上,芯片制造也基本達到去年同期產能的滿產水平。
擁有自主產品的公司如長電科技、華微電子等在行業景氣時業績顯著優于代工服務型公司。從業績彈性大的角度可關注長電科技、華微電子;而盈利穩定、風險小的公司可關注通富微電、華天科技;從競爭力和長期發展,建議關注士蘭微[6.922.52%]。維持行業中性評級,原因在于目前估值并無吸引力。
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半導體 芯片制造 IC封測
- 大陸半導體最新專利權報告出爐,在IC設計類中大陸廣東地區拔得頭籌,預料是珠江三角洲群聚效應發揮優勢,此外在IC制造、IC封測類,上海地區都遙遙領先,這與許多IC制造與IC封測都位于長江三角洲地區密切相關。不過在IC設計布圖設計類中,上海地區則大幅增加。
2008年IC設計專利申請案件中,分別列入前三強的是廣東、北京與上海,其中來自廣東地區的專利申請數量約3,343件,明顯高出其他地區,由于珠江三角洲是目前IC設計發展較為成熟的區域,因此領先北京的1,848件、上海的1,244件。
不過在I
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ADI IC設計 IC封測
- 中國大陸半導體最新專利權報告出爐,在IC設計類中大陸廣東地區拔得頭籌,預料是珠江三角洲群聚效應發揮優勢,此外在IC制造、IC封測類,上海地區都遙遙領先,這與許多IC制造與IC封測都位于長江三角洲地區密切相關。不過在IC設計布圖設計類中,上海地區則大幅增加。
2008年IC設計專利申請案件中,分別列入前三強的是廣東、北京與上海,其中來自廣東地區的專利申請數量約3,343件,明顯高出其它地區,由于珠江三角洲是目前IC設計發展較為成熟的區域,因此領先北京的1,848件、上海的1,244件。
不過
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