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TechInsights上海喬遷新址加強(qiáng)與本土IC產(chǎn)業(yè)合作

全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址，并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會(huì)。
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IC通路商3月業(yè)績走出淡季普遍回升

　　半導(dǎo)體零組件通路商今年3月營收普遍回升，包括大聯(lián)大、增你強(qiáng)、安馳皆交出月成長率逾5成的成績，文曄月營收成長也達(dá)31%，進(jìn)入第2季，雖仍得面臨電子五窮六絕疑慮，不過走出第1季淡季，半導(dǎo)體通路對(duì)第2季營運(yùn)成長多持正面看法。　　增你強(qiáng)2月工作天數(shù)影響需求遞延，單月營收也創(chuàng)下新低紀(jì)錄，不過，3月即明顯回溫，包括驅(qū)動(dòng)IC、快閃存儲(chǔ)器、電源管理等消費(fèi)性電子需求回籠后，3月合并營收達(dá)27.9億元，月成長率56%，亦帶動(dòng)今年第1季72億元，較去年同期成長11%。　　大聯(lián)大的營收規(guī)模居冠，但今年3月的成長動(dòng)能也
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中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

　　全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進(jìn)一步同比下滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。　　中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長　　在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動(dòng)智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
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3D IC技術(shù)漸到位業(yè)務(wù)模式磨合中

　　采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。　　TSV 3DIC市場逐步起飛　　在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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明年我國IC銷售額將達(dá)1000億美元

　　第18屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。　　中國IC銷售額逐年增長　　今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機(jī)及平板設(shè)計(jì)、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
關(guān)鍵字： 4G IC

明年我國IC銷售額將達(dá)達(dá)1000億美元

　　中國IC銷售額預(yù)計(jì)明年達(dá)1000億美元　　第18屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。　　中國IC銷售額逐年增長　　今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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Silicon Labs公布營收創(chuàng)記錄

　高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
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5類終端產(chǎn)品推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展

IC成長的動(dòng)力來自于終端電子產(chǎn)品，在未來幾年會(huì)有哪些產(chǎn)品會(huì)促進(jìn)IC的增長呢?近期市調(diào)公司IC Insights有研究報(bào)告發(fā)布，會(huì)有5類產(chǎn)品成為關(guān)注焦點(diǎn)。
關(guān)鍵字： IC 智能手機(jī)

中國IC市場將保持13%的增長率持續(xù)擴(kuò)張

　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測報(bào)告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國IC市場持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。　　IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 IC

中芯國際第四季度凈利潤3970萬美元同比扭虧

　　2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環(huán)比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。　　2012年第四季度業(yè)績摘要　　2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長5.4%，同比增長67.8%; 　　2012年第四季度來自經(jīng)營活動(dòng)的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 　　2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
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制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
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電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的解決方案

在日常的電源設(shè)計(jì)中，工程師通常面臨到的問題就是控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足，或者由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大...
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報(bào)告顯示中國前25家IC設(shè)計(jì)企業(yè)2012年增速達(dá)30%

　　根據(jù)Digitimes報(bào)告顯示，中國大陸25強(qiáng)IC設(shè)計(jì)公司的年平均增長率達(dá)到30%。　　其中同方國芯(State Microelectronics)增長率為170%，格科微與展訊增長超過60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長均超過了30%，　　海思2012年全年?duì)I業(yè)額超過了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國芯為1.75億。　　Digitimes估算現(xiàn)在中國本土設(shè)計(jì)公司約為100家左右
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IC類溫度傳感器的簡化設(shè)計(jì)

溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止，市場上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個(gè)模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應(yīng)用中，這些模擬輸出
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 簡化傳感器溫度 IC

大陸IC設(shè)計(jì)資金多元充沛芯片同質(zhì)化

　　DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補(bǔ)貼因素，使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。　　在銷售方面，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。　　在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者目前
關(guān)鍵字： IC SmartCardIC 晶片