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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic compiler ii

        ic compiler ii 文章 最新資訊

        探索中國特色IC業發展新模式

        •     從半導體產業發展的歷史看,早期的企業都采取融設計、制造、封裝為一體的垂直生產(IDM)模式。隨著市場需求的變化和科學技術的進步,一部分企業為滿足多品種、小批量產品的需求,開始尋求生產模式的改變,出現了設計、制造、封裝三業分立的局面。對企業而言,發展模式并不是一成不變的,而是應該根據市場環境、技術水平的變化而調整。    客觀條件決定著發展模式,任何發展模式的選擇都是與客觀條件密切相關的,我們不可能脫離產業的客觀環境來談論發展模式的優劣。上世紀80年代中期,
        • 關鍵字: IC  芯片  代工  半導體  IDM  Foundry  

        消費電子IC集成的技術挑戰及解決策略分析

        • 消費電子IC集成的技術挑戰及解決策略分析,在消費電子產品中,IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產工藝生產。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下,以低成本的方式來銜接這些技術差距。本文分析這些存在的技術挑戰以及可能的技術發展。


          在小小的硅片上集成更多的功能已經成為半導體產業最近幾十年來的重要關注點。這有幾個原因:首先消費電子產品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本;其次,集成使設備更小、更便于攜帶
        • 關鍵字: 解決  策略  分析  挑戰  技術  電子  IC  集成  消費  

        基于Nios II/s的 通用無線傳感網絡節點的設計

        •   1. 引言   無線傳感網絡(Wireless Sensor Network, WSN)是部署在監測區域內大量廉價微型傳感器結點組成的,通過無線通信方式形成的一個多跳的自組織網絡系統[1],其目的是協作地感知,采集和處理網絡覆蓋區域中感知對象的信息,并發送給觀測者。該技術起源于20世紀90年代的美國,經過十年的發展,無線傳感網絡技術集成了傳感器技術,微機電系統,現代網絡和無線通信等技術,跨越了計算機、半導體、嵌入式、網絡、通信、光學、微機械、化學、生物、航天、醫學、農業等眾多領域,相關技術已取得了長
        • 關鍵字: Nios II/s  無線  傳感器  傳感網絡  

        射頻IC MFRC522在智能儀表中的應用

        •   1 引言   由于環境溫度、濕度、油污等外界條件對諸如預付費水表、預付費燃氣表、預付費熱量表等接觸式卡表的影響明顯,卡座磨損、腐蝕,以及潮氣、灰塵等大大縮短了對卡表的使用壽命,因此非接觸卡表已成為當前發展趨勢。這里給出了一種基于射頻器件MFRC522的智能儀表設計,提高了智能儀表的使命壽命。   2 MFRC522簡介   2.1 MFRC522的特點   MFRC522采用串行通信方式與主機通信,可根據用戶需求,選用SPI、I2C或串行UART工作模式,有利于減少連線,縮小PCB板面積,降低
        • 關鍵字: 射頻  IC  智能儀表  天線  

        投入3500萬資金 深圳8月出臺新政扶持IC業

        •   在國內集成電路(IC)產業增速明顯放緩的現狀下,深圳市政府即將出臺一系列優惠政策繼續扶持IC產業快速發展。   日前,《第一財經日報》從第六屆珠三角集成電路(IC)產業研討會上獲悉,深圳市政府將把一些快速發展的IC設計企業作為重點支持對象,以吸引外地IC設計企業落戶深圳。   其中,加強與香港IC設計企業合作也是該計劃的重要組成部分,今年深圳市政府資助“深港創新圈”的3500萬元專項資金將重點用于IC設計產業。   “政府、行業協會、IC基地和企業將形成&ls
        • 關鍵字: IC  集成電路  RFID  半導體  

        模擬IC迎來旺季 價格競爭成為重點

        •   據報道,筆記本電腦模擬IC供貨商致新表示,目前上游晶圓代工及封裝測試產能已滿載,已經沒有多出來的空間承接訂單。立锜第三季度營收也可望進一步成長,第三季度模擬IC產業旺季效應依然存在。   受到英特爾新一代平臺Montevina延遲出貨影響,近期各主要筆記本電腦ODM廠紛紛調降6月筆記本電腦出貨量,加上年中原本就存在的盤點效應,相關IC供貨商6月比5月有所下滑。   致新表示,以上因素確實會影響營收表現,不過因公司5月營收成績不佳,6月營收應該會比5月好些,但不會超越4月。   
        • 關鍵字: IC  ODM  NB  

        Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲器電池備份的集成電源管理IC

        •   Maxim推出用于DDR高速緩沖存儲器電池備份的集成電源管理IC DS2731。該PMIC集成了單節Li+電池充電器、控制系統電源和電池電源切換的電源轉換系統、以及用于“調節”DDR存儲器電源的2MHz同步降壓調節器。這種空前的高度集成特性省去了現有方案中15個以上的分立元件,從而節省了成本和空間。DS2731能夠兼容DDRII和DDRIII中的PCI Express® 12V電源,非常適合用于RAID服務器/系統存儲卡、板載RAID (ROMB)以及板載模塊化RAID
        • 關鍵字: Maxim  DDR  存儲器  電源管理  IC  

        嵌入式系統是嵌入式軟件與IC發展基礎

        •     嵌入式系統是將先進的計算機技術、半導體技術和電子技術與各個行業的具體應用相結合后的產物。這一點就決定了它必然是一個技術密集、資金密集、高度分散、不斷創新的知識集成系統。      在社會日益信息化的今天,計算機和網絡的應用已經全面滲透到日常生活中。各種應用嵌入式系統的電子產品隨處可見,如人們平常用的手機、攝像機、醫療儀器、汽車,乃至工業控制、航天、航空等設備都要用到嵌入式系統。在經濟發達國家,每個家庭平均擁有255個嵌入式系統,如每輛汽車平均裝有35個嵌入
        • 關鍵字: 嵌入式系統  IC  計算機系統  集成電路  

        08下半年IC產業有何看點

        •   建立合資企業,減少資本支出,晶圓代工廠商產能利用率高漲,450毫米晶圓工廠,原油價格上漲,這些都是2008年上半年的突出現象。下半年平均銷售價格是否會上漲?   回顧一下上半年IC產業的突出特點:????   成立了幾家合資企業,尤其是內存供應商之間的合資企業(如美光-南亞科技,英特爾-意法半導體)。上半年DRAM和閃存市場價格競爭十分殘酷,迫使內存廠商為了生存而采取斷然措施。   2008年資本支出預算減少(或者進一步減少),ICInsights認為,這
        • 關鍵字: IC  晶圓  意法半導體  三星  英特爾  臺積電  

        微傳感器市場銷售收入在08年將增18.5%

        •   據市場研究公司BCC Research最新發表的研究報告稱,2008年全球微傳感器市場的銷售收入將達32億美元,比2007年的27億美元增長18.5%。到2013年,全球微傳感器市場的銷售收入將達到84億美 元。這個市場從2008年至2013年的復合年增長率為21.3%。   BCC Research把這個市場分為微電機系統、生物芯片和納米傳感器等應用市場。微電機系統是最大的微傳感器市場,2007年的銷售收入為22億美元。這個市場2008年的銷售收入將達26億美元,2013年的銷售收入將達64億美元
        • 關鍵字: IC  微傳感器  微電機  生物芯片  納米傳感器  

        PI推出采用全新LinkSwitch-II 系列IC參考設計

        • 利用高精度初級側控制實現精確調節的CV/CC電源,同時可降低元件數量 EcoSmart?技術輕松滿足能源之星2.0及其它全球能效標準 ??? 2008年6月16日,用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司宣布,將推出采用其全新LinkSwitch-II系列AC-DC開關功率轉換IC的三款充電器/適配器參考設計。全新的LinkSwitch-II器件利用高精度初級側控制,可實現精確調節的恒壓/恒流 (CV/CC) 電源設計,
        • 關鍵字: 功率轉換  AC-DC  LinkSwitch-II  PI  充電器  

        基于SOPC技術的醫用呼吸機主控系統設計

        • 摘要: 以Altera公司FPGA芯片為平臺,利用SOPC技術和Nios II處理器設計并實現了醫用呼吸機的主控系統。 關鍵詞: 呼吸機;SOPC;Nios II軟核處理器;壓力補償   呼吸機是可以代替人的呼吸功能或輔助人的呼吸功能的儀器。它適用于呼吸衰竭、甚至停止呼吸的病人做人工呼吸之用。它能幫助病人糾正缺氧和排出二氧化碳,是挽救某些危重病人生命的重要工具。   現有的呼吸機產品,其主控系統大多基于單片機來實現,對于功能強一些的產品就需要使用高端單片機,這樣使得系
        • 關鍵字: SOPC  Nios II  FPGA  呼吸機  壓力補償  200806  

        互聯三要素:功率、成本和帶寬效率

        •   當在探討對IC和IP核的要求時,我們最終落實到的是用戶的要求。用戶想要產品價位低;電池壽命無限長;無限制地使用產品所提供的技術。這些要求都轉化為了對效率的嚴苛要求。   事實上效率分為三個不同的部分。很明顯,功率效率是其中之一,處理器的功率優化可以延長用于設備的電池的壽命。還有成本效率,用戶總是要求產品的價格越來越便宜,所包含的性能越來越多。成本下降,容量上升,這就是當今工業的發展趨向。雖然成本和能量效率只是效率的兩部分,但它們卻是驅動半導體技術的發展動力。   第三項是帶寬效率。越來越多的媒體被
        • 關鍵字: IC  IP  處理器  Pulse-LINK  安全編碼  Tensilica  

        MEMS劃片技術的現狀與技術革新

        •   0 引言   MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分,是在融合多種微細加工技術,并應用現代信息技術的最新成果的基礎上發展起來的高科技前沿學科。MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發領域,相對于傳統的機械,它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術,可以在Si片指定位置上進行蝕刻或生長附加材料層,從而形成一個特殊的功能結構。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁,這些微機械結構容易因機械接觸而損
        • 關鍵字: MEMS  傳感器  劃片  IC  

        FA5310開關電源控制IC及其應用?

        • 介紹了FA5310開關電源控制IC的性能、特點及工作原理,并給出了它的一種具體應用電路。
        • 關鍵字: 及其  應用  IC  控制  開關電源  FA5310  
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        ic compiler ii介紹

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