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無線傳感器網(wǎng)絡(luò)基于μC/OS-II的低功耗改進(jìn)

低功耗研究是無線傳感器網(wǎng)絡(luò)研究的一個(gè)熱點(diǎn)，可分成硬件和軟件兩個(gè)層面進(jìn)行研究。本文從軟件層面，特別是操作系...
關(guān)鍵字：無線傳感器 uC/OS-II 低功耗

基于s3c44b0和COS-II的嵌入式USB主機(jī)(SL811)設(shè)計(jì)與

1 引言通常情況下，打印機(jī)、海量存儲(chǔ)等設(shè)備是由普通PC機(jī)來驅(qū)動(dòng)的，由于大量的測(cè)控、醫(yī)療等系統(tǒng)需要存儲(chǔ)、打印數(shù)據(jù)，因此開發(fā)這類設(shè)備的嵌入式驅(qū)動(dòng)是非常有實(shí)用價(jià)值的。目前，各種嵌入式設(shè)備基本上是通過軟盤存儲(chǔ)，并
關(guān)鍵字： s3c44b0 COS-II 811 USB

半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動(dòng)式前進(jìn)

　　在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會(huì)上三位頂級(jí)工業(yè)分析師，分別是ICInsight的Bill McClean，Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley，它們重申工業(yè)在下降周期的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并表示工業(yè)已觸底反彈。并預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將增長(zhǎng)超過30%。　　全球半導(dǎo)體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象　　此次循環(huán)在09年Q1已觸底，預(yù)計(jì)09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè)，并說從以往的經(jīng)驗(yàn)，在每次
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC 代工

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開發(fā)

基于嵌基于μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的低功耗開發(fā),　隨著嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的日益廣泛，如何實(shí)現(xiàn)嵌入式系統(tǒng)的低功耗開發(fā)已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一，是近幾年來人們?cè)谇度胧较到y(tǒng)的設(shè)計(jì)中普遍關(guān)注的難點(diǎn)與熱點(diǎn)。嵌入式系統(tǒng)正被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)性較強(qiáng)的產(chǎn)品中去
關(guān)鍵字：操作系統(tǒng) 實(shí)時(shí) C/OS-II 嵌入式低功耗

基于μC/OS-II的Modbus協(xié)議測(cè)試系統(tǒng)

基于μC/OS-II的Modbus協(xié)議測(cè)試系統(tǒng),　1 引言　　Modbus 協(xié)議最初由Modicon 公司開發(fā)出來，1979 年末該公司成為施耐德自動(dòng)化（Schneider Automation）部門的一部分?，F(xiàn)在Modbus 協(xié)議已經(jīng)是工業(yè)領(lǐng)域全球最流行的協(xié) 議。Modbus 協(xié)議為應(yīng)用層報(bào)文傳輸協(xié)議
關(guān)鍵字：測(cè)試系統(tǒng) 協(xié)議 Modbus C/OS-II 基于

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)低迷期已結(jié)束增長(zhǎng)趨勢(shì)將延續(xù)

　　市場(chǎng)研究公司The Information Network表示，盡管2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑46%，但顯現(xiàn)出來快速回暖的跡象。　　為了證明這一觀點(diǎn)，公司稱Applied Materials的業(yè)績(jī)證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的低迷已經(jīng)結(jié)束。　　Applied Materials第三財(cái)季收入為11.3億美元，較上一季度增長(zhǎng)10%。　　The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)評(píng)論道：“主要的代工廠商在7月對(duì)半導(dǎo)體設(shè)
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體設(shè)備

大陸IC市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭不減 4年后將達(dá)1000億美元

　　市場(chǎng)研究公司IC Insights最新的研究顯示，隨著越來越多的電子設(shè)備在中國(guó)生產(chǎn)，中國(guó)(大陸地區(qū))IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2013年將達(dá)1001億美元，占全球市場(chǎng)的35%。　　IC Insights指出，2008年亞太I(xiàn)C市場(chǎng)總額為1112億美元，首次超過美國(guó)、歐洲和日本市場(chǎng)的總和。隨著全球范圍內(nèi)越來越多的電子設(shè)備在亞太地區(qū)生產(chǎn)——尤其是中國(guó)，亞太地區(qū)IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度至少在未來五年內(nèi)將快于全球IC市場(chǎng)的增速。　　根據(jù)IC Insights的McClean報(bào)告年中更新內(nèi)容，20
關(guān)鍵字：電子設(shè)備 IC

IC 及系統(tǒng)級(jí)保護(hù)功能

TOPSwitch-HX將一個(gè)700V的功率MOSFET、高壓開關(guān)啟動(dòng)電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷保護(hù)電路、故障保護(hù)電路及其他控制電路集成在一個(gè)單片器件內(nèi)，使設(shè)計(jì)師可以設(shè)計(jì)出功能完備的電源，并且只需極少的外圍元件
關(guān)鍵字：功能保護(hù) 系統(tǒng) IC 電源

射頻IC應(yīng)用編程接口設(shè)計(jì)

隨著手機(jī)內(nèi)RF芯片的集成度不斷增加，編程需求也在顯著增加。但另一方面，手機(jī)生命周期在日益縮短。解決復(fù)雜性增加和生命周期縮短之間的矛盾的一個(gè)方法是采用“硬件”應(yīng)用編程接口(API)。本文討論開發(fā)API時(shí)應(yīng)遵循的一
關(guān)鍵字：接口設(shè)計(jì) 編程應(yīng)用 IC 射頻

基于數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案

提出了一種新型的基于數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案，并設(shè)計(jì)出系統(tǒng)硬件部分的電路圖和軟件部分的流程圖。
關(guān)鍵字：智能電表設(shè)計(jì) 方案 IC 射頻數(shù)字信號(hào)處理器 TMS320C5409 射頻

TI推出的筆記本電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC，該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強(qiáng)型充電技術(shù)。這種新型電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用 TI Impedance Track™ 技術(shù)，能夠?yàn)樾乱淮P記本及上網(wǎng)本、工業(yè)及醫(yī)療便攜設(shè)備使用的2節(jié)或 4 節(jié)電池組提供最高級(jí)別的電池容量測(cè)量功能。如欲了解有關(guān)上述產(chǎn)品的更多詳情或申請(qǐng)樣片，敬請(qǐng)?jiān)L問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
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ACT30系列IC獨(dú)立控制器及其應(yīng)用

摘要：推薦ACT30系列IC獨(dú)立控制器，對(duì)ACT30系列的外形引腳排列和內(nèi)部功能做了詳細(xì)說明，并介紹了ACT30用于小功率開關(guān)電源和小功率電池充電器的實(shí)用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數(shù)。
關(guān)鍵詞：ACT30系列
關(guān)鍵字：及其應(yīng)用控制器獨(dú)立系列 IC ACT30

使用低側(cè)PWM IC的降壓轉(zhuǎn)換器

最常見的開關(guān)電源結(jié)構(gòu)是降壓轉(zhuǎn)換器，它能高效地將高電壓轉(zhuǎn)換為低電壓。圖1給出了一個(gè)典型的降壓轉(zhuǎn)換器，其中N溝道MOSFET Q1需要一個(gè)浮柵驅(qū)動(dòng)信號(hào)。浮柵驅(qū)動(dòng)是PWM（脈寬調(diào)制）控制器IC的一部分。根據(jù)控制器的設(shè)計(jì)，Q1
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分析師：IC廠商刻意制造芯片短缺拉升價(jià)格

　　業(yè)界有分析師表示，芯片制造商們正刻意制造短缺，企圖在下半年拉高芯片價(jià)格。　　上半年IC市場(chǎng)低迷，許多芯片制造商和代工廠被迫放緩甚至停止產(chǎn)能釋放。　　有人預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)將反轉(zhuǎn)，也有人認(rèn)為IC廠商正在收緊工廠產(chǎn)能，來制造芯片短缺，以此提高價(jià)格。　　“近期在和分銷商的交流中，我們一直聽到分銷商說芯片制造商在收縮產(chǎn)能以提高價(jià)格。”FBR Capital Markets分析師Craig Berger在一份報(bào)告中指出。　　似乎有一些證據(jù)支持了Berger的觀點(diǎn)。代工廠在產(chǎn)能
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預(yù)計(jì)下半年全球IC市場(chǎng)躍起

　　按ICInsight看法，全球半導(dǎo)體工業(yè)下半年比上半年好得多，由此表示己開始進(jìn)入復(fù)蘇軌跡。　　本周公司提出09年上半年的報(bào)告。由于電子系統(tǒng)產(chǎn)品季節(jié)性疲軟，大部分IC庫(kù)存在作調(diào)整及加上全球經(jīng)濟(jì)衰退等原因，產(chǎn)業(yè)已下降到最低點(diǎn)。預(yù)計(jì)09年下半年會(huì)有大的反彈，包括電子系統(tǒng)產(chǎn)品銷售上揚(yáng)，IC庫(kù)存進(jìn)入替補(bǔ)階段及全球GDP步入正增長(zhǎng)時(shí)期。　　依ICInsight觀點(diǎn)，全球經(jīng)濟(jì)及半導(dǎo)體業(yè)己于09年Q1觸底。公司總裁BillMcClean在年中期報(bào)告中指出，半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇速度可以依慢，中度及快速三種情況來估計(jì)。
關(guān)鍵字：海力士電子系統(tǒng) 半導(dǎo)體 IC