據國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴大：與2009年先比，藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路。“
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Wi-Fi GPS 藍牙 IC
滿足所有微處理器和有關應用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應用中滿足這些需求，就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
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電源 IC 集成 市場 工業 醫療 打入
IC卡電表C語言程序結構,1 系統的改進 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發語言，應該不至于導致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務，以下
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結構 語言程序 電表 IC
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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or consumable item connector into molding an IC Injection
按Wall Street分析師關于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%， 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。
按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設備的OEM等環比庫存增加10% 。
Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會隨著客戶
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芯片制造 IC
盡管狂熱的工業2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(ICInsight的總裁 BillMcClean認為可能更高)，表示這是半導體業第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。
今年720億美元的附加值將很快轉化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
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半導體 IC
IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品，具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優點，被廣泛應用于社會生活的各個領域。通常所說的IC卡，是把含有非揮發存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
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研究 機理 失效 智能卡 IC
采用基于NiosⅡ軟核處理器的SOPC技術實現了多功能數碼相框的設計，充分利用了NiosⅡ軟核的特性，在SOPC Builder中搭建系統硬件模塊，通過SOPC Builder將各個功能模塊集成到一個系統中，并且結合嵌入式操作系統μC／OS-Ⅱ來完成調度各功能模塊的任務。實驗證明，SOPC技術應用使系統集成度大大提高，功耗大幅下降，穩定性也有一定提升，并且成本不高，具有廣泛的應用前景。
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相框 設計 數碼 多功能 Nios II 基于 音頻
回顧嵌入式RTOS在我國應用與推廣的歷程，幾年前，RTOS的概念還很少為嵌入式系統工程師接受。這是由于8位單片機時代，應用程序相對簡單，設計者使用RTOS的意識不強；另一方面，商業RTOS軟件過于昂貴。兩年前的這個時候，筆者應《電子產品世界》之邀，在嵌入式 2000學術研討會上提出，以免費的RTOS-uC/OS的學習與應用為突破口，提倡學習RTOS，使用RTOS，不久以后，《uC/0S-II the Real Time Kernel》一書的中譯本出版了。一些著名的大學開始用uC/0S-II作教材給研究生講
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uC/OS-II 嵌入式實時操作系統 應用與新發展
盡管狂熱的工業2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現( IC Insight的總裁Bill McClean認為可能更高)，表示這是半導體業第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。
今年720億美元的附加值將很快轉化為投資，McClean預測2010年半導體投資增長高達83%，為470億美元。
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半導體 IC
μC/OS-II與ARM在中央空調機組控制器中的應用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實時操作系統的中央空調機組控制器。給出了控制系統的總體硬件結構，論述了實時操作系統μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設計。
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控制器 應用 機組 中央空調 ARM C/OS-II 功率模塊
μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺上，把經典的vivi啟動代碼與μC/OS-II操作系統結合在一起，探討了μC/OS-II的移植實現，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實現斷點數據保護的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統的啟動代碼同μC/OS-II操作系統融合起來，對于μC/OS-II操作系統在ARM平臺的推廣和μC/OS-II操作系統的研究都很有意義。
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深入 探討 移植 平臺 ARM C/OS-II 編解碼器
拿到一份中國2009年IC封測產業的調研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。
2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產業受到重創，中國的IC產業也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業規模最大，占整個產業的46.35%，為514億元。
盤點前10大封測公司，內資企業僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業。前10家IC封測企業實現銷售額占總收入的63%，其中內資與合資企業實現總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
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IC 封測
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