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東芝首款具有HD DVD性能的硬盤(pán)錄像機(jī)

　美國(guó)模擬器件公司發(fā)布日本東芝公司已經(jīng)選用了ADI公司的幾款業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)處理解決方案以支持業(yè)界首款具有高清晰度（HD）DVD性能的硬盤(pán)錄像機(jī)的視頻和音頻信號(hào)鏈。其中RD-A1硬盤(pán)錄像機(jī)帶有1000吉字節(jié)（TB）硬盤(pán)，使用了ADI公司的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、視頻編碼器、放大器、SHARC®處理器和溫度監(jiān)視器等多種芯片以支持消費(fèi)者在當(dāng)今家庭電子設(shè)備中所要求的HD視頻和音頻質(zhì)量。Toshiba公司以前通過(guò)選擇ADI公司的SHARC處理器選用了ADI公司的信號(hào)處理專家經(jīng)驗(yàn)，支持全球首款HD DVD、HD
關(guān)鍵字： ADI DVD HD IC 單片機(jī) 東芝嵌入式系統(tǒng) 消費(fèi)電子硬盤(pán)錄像機(jī) 存儲(chǔ)器消費(fèi)電子

科利登在IC China2006上展出SapphireD-10

科利登系統(tǒng)有限公司宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)上，科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導(dǎo)體設(shè)備，材料和服務(wù)供應(yīng)商的一個(gè)重要集會(huì)，同時(shí)也是加強(qiáng)在亞太及中國(guó)地區(qū)商業(yè)合作的極佳機(jī)會(huì)。 Sapphire™ D-10平臺(tái)獲得了由<<測(cè)試測(cè)量世界>>授予的”最佳測(cè)試獎(jiǎng)”獎(jiǎng)項(xiàng)，是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測(cè)試解決方案，特別為微控制器，無(wú)線基帶，顯示驅(qū)動(dòng)及低成本消費(fèi)類混
關(guān)鍵字： 2006 China D-10 IC Sapphire 測(cè)試測(cè)量封裝測(cè)試科利登封裝

Tensilica參加第四屆IC China2006

　　Tensilica公司宣布將參加第四屆中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)IC China 2006。　　　　Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會(huì)，旨在展示其專利性針對(duì)SoC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的Xtensa系列可配置處理器及其開(kāi)發(fā)工具，該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí)，Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品－鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品是成功針對(duì)典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
關(guān)鍵字： China2006 IC Tensilica 單片機(jī) 工業(yè)控制汽車電子嵌入式系統(tǒng) 工業(yè)控制

基于Nios II的非一般模式類設(shè)備設(shè)計(jì)與集成

摘要：在Nios II的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，硬件抽象層提供多種一般模式類設(shè)備，使得開(kāi)發(fā)者可以高效的在系統(tǒng)中添加并使用這些設(shè)備。然而對(duì)不屬于一般模式類的新設(shè)備的使用將不能按照原有的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。為此，需要根據(jù)Nios II內(nèi)部總線規(guī)范提供一個(gè)設(shè)備驅(qū)動(dòng)，并按照SOPC Builder要求集成到硬件抽象層中。通過(guò)設(shè)計(jì)并集成非字符型液晶顯示模塊得出結(jié)論：任何非一般模式類設(shè)備均可加載到Nios II系統(tǒng)中并能正常工作。關(guān)鍵詞：液晶顯示；Nios II；Avalon總線；設(shè)備集成中圖法分類號(hào)：TN911.
關(guān)鍵字： Nios II 顯示技術(shù)

IC平臺(tái)專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的快速定制化

IC平臺(tái)專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的快速定制化,文中討論了所提出的IC平臺(tái)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，特別介紹了定制化流程中緊密相關(guān)的兩個(gè)方面：系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)過(guò)程的自動(dòng)化和在通道可編程邏輯平臺(tái)中的集成化。
關(guān)鍵字：快速定制產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn) 平臺(tái) 專用 IC

表面貼器件PCB占位的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和指南

遵循這些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和指南，您可以創(chuàng)建任何PCB布局元件的占位。這些經(jīng)驗(yàn)規(guī)則將減少您的憂慮，提高原型設(shè)計(jì)的一次...
關(guān)鍵字： IC PCB 占位設(shè)計(jì)

美材料公司稱首款45納米IC07年將面市

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，美國(guó)應(yīng)用材料公司日前在舊金山舉行的美國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會(huì)上推出了好幾款新型制造工具，并表示全球首款采用45納米制程工藝生產(chǎn)的IC(集成電路)應(yīng)該可以于2007年擺上貨架，另外以32納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的芯片將只能在2007年之后推出。　　應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael R. Splinter表示，最近從客戶那兒收到的反饋信息顯示，客戶對(duì)采用90納米以下制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品感到非常滿意。首批采用45納米制程工藝生產(chǎn)的芯片應(yīng)
關(guān)鍵字： IC 應(yīng)用材料

國(guó)家扶持IC產(chǎn)業(yè)新政策細(xì)節(jié)首次曝光

　　7月5日，中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)官員在上海接受美國(guó)EET記者采訪時(shí)透露，國(guó)家新的扶持IC產(chǎn)業(yè)的政策已經(jīng)制定完畢，將于今年下半年正式出臺(tái)，以替代2005年被停止的，違反WTO規(guī)則的上一個(gè)版本。　　舊版政策規(guī)定對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造商采取退稅政策。2005年因美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重不滿，通過(guò)中美談判中止了該政策，但新版政策一直沒(méi)有出臺(tái)。　　新政策要點(diǎn)如下：　　1、對(duì)于研發(fā)，采取信貸和減稅的復(fù)合優(yōu)惠政策　　2、對(duì)用于IC的固定資產(chǎn)免稅　　3、對(duì)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)安排專項(xiàng)資
關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體

μC/OS―II的嵌入式串口通信模塊設(shè)計(jì)

μC/OS―II的嵌入式串口通信模塊設(shè)計(jì),在嵌入式應(yīng)用中，使用RTOS的主要原因是為了提高系統(tǒng)的可靠性，其次是提高開(kāi)發(fā)效率、縮短開(kāi)發(fā)周期。μC/OS-II是一個(gè)免費(fèi)的、源代碼公開(kāi)的占先式實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核，使用對(duì)象是嵌入式系統(tǒng)，對(duì)源代碼適當(dāng)裁減，很容易移植到8~32位不同框架的微處理器上。
關(guān)鍵字：模塊設(shè)計(jì) 通信串口 II 嵌入式 C/OS

2005模擬/混合信號(hào)IC編輯推薦獎(jiǎng)揭曉

2005年，在模擬/混合信號(hào)IC產(chǎn)品中，創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮。有些是為了滿足消費(fèi)者的需求而推出，有些是為了幫助工程師突破一個(gè)個(gè)難點(diǎn)而設(shè)計(jì)。為了使我們的讀者更加了解這些產(chǎn)品，推動(dòng)技術(shù)的革新與發(fā)展，《電子產(chǎn)品世界》雜志繼2004年推出“模擬/混合信號(hào)IC產(chǎn)品”精選后，再一次將一年之中在市場(chǎng)中出現(xiàn)的具有技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)應(yīng)用價(jià)值的多款產(chǎn)品精選出來(lái)，刊登在2006年3月份的雜志中，產(chǎn)品范圍涵蓋了電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、射頻元器件等領(lǐng)域。并且，本刊編委會(huì)及
關(guān)鍵字： IC 混合模擬評(píng)選模擬IC 電源

模擬IC制程技術(shù)挑戰(zhàn)

隨著終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、低耗電和多功能整合三大趨勢(shì)發(fā)展，無(wú)論對(duì)影像、聲音、省電和體積小的質(zhì)量要求愈來(lái)愈高，模擬制程技術(shù)主要推動(dòng)力量在于分別就設(shè)計(jì)端和制程端來(lái)達(dá)成芯片的功能整合趨勢(shì)－這包含了模擬效能、成本以及Time-to-Market的完美平衡。使得系統(tǒng)在快速可靠的功能（數(shù)字與模擬）執(zhí)行下，同時(shí)滿足社會(huì)對(duì)于系統(tǒng)變得更小、更快、更省電和價(jià)格更低的期望。綜觀模擬IC對(duì)質(zhì)量要求不外乎速度(Speed)、精準(zhǔn)(Precision)、功
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 模擬技術(shù) IC 制造制程

關(guān)于uC/OS-II中優(yōu)先級(jí)翻轉(zhuǎn)問(wèn)題

關(guān)于uC/OS-II中優(yōu)先級(jí)翻轉(zhuǎn)問(wèn)題,在嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用中，實(shí)時(shí)性是一個(gè)重要的指標(biāo)，而優(yōu)先級(jí)翻轉(zhuǎn)是影響系統(tǒng)實(shí)時(shí)性的重要問(wèn)題。本文著重分析優(yōu)先級(jí)翻轉(zhuǎn)問(wèn)題的產(chǎn)生和影響，以及在uC/OS-II中的解決方案。
關(guān)鍵字：問(wèn)題翻轉(zhuǎn) 優(yōu)先 uC/OS-II 關(guān)于

崇貿(mào)科技發(fā)布新電源IC二次側(cè)同步整流芯片

　崇貿(mào)科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203，為二次側(cè)同步整流控制芯片，適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉(zhuǎn)換器，主要的終端應(yīng)用包括有筆記本電腦、液晶電視，以及工業(yè)計(jì)算機(jī)等。　　隨著其它新產(chǎn)品陸續(xù)推出，崇貿(mào)科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側(cè)的PWM、PFC(功因校正)IC，以及使用于二次側(cè)的監(jiān)控IC和二次同步整流IC。　　據(jù)介紹，SG6203是用于控制反馳式轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)同步整流MOSFET，搭配一次側(cè)PWM，以取代傳統(tǒng)二次側(cè)的肖基二極管，可降低導(dǎo)通損失，提高轉(zhuǎn)換效率。為將能耗降至最低，
關(guān)鍵字： IC 崇貿(mào)科技電源技術(shù) 模擬IC 電源

uC/OS-II在ADSP―BF531上的移植

uC/OS-II在ADSP―BF531上的移植,介紹源代碼公開(kāi)的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC／OS-II的特點(diǎn)、內(nèi)核結(jié)構(gòu)及ADSP―BF53l的硬件特征，同時(shí)給出將μC／0S-II移植到ADSP-BF531型數(shù)字信號(hào)處理器上的詳細(xì)步驟和關(guān)鍵代碼。
關(guān)鍵字：移植 BF531 ADSP uC/OS-II

崇貿(mào)科技新電源IC二次側(cè)同步整流芯片

? 　崇貿(mào)科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203，為二次側(cè)同步整流控制芯片，適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉(zhuǎn)換器，主要的終端應(yīng)用包括有筆記本電腦、液晶電視，以及工業(yè)計(jì)算機(jī)等。　　隨著其它新產(chǎn)品陸續(xù)推出，崇貿(mào)科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側(cè)的PWM、PFC(功因校正)IC，以及使用于二次側(cè)的監(jiān)控IC和二次同步整流IC。　　據(jù)介紹，SG6203是用于控制反馳式轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)同步整流MOSFET，搭配一次側(cè)PWM，以取代傳統(tǒng)二次側(cè)的肖基二極管，可降低導(dǎo)通損失，提高轉(zhuǎn)換效率。為將
關(guān)鍵字： IC 崇貿(mào)科技消費(fèi)電子設(shè)計(jì) 模擬IC 電源消費(fèi)電子