在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內置在傳感器外殼中。現代 IC 通常由來自各個領域的元素組成。還有各種片上系統 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 技術，包括單個 IC 上的每個 IC 設計域，或包含各種半導體工藝和子 IC 的封裝。本簡介概述了典型混合信號 IC 設計流程中的步驟。在本文中，我們系列文章中短的一篇，我們將給出混合信號 IC 設計流程的視圖——同時具有模擬和數字電路的 IC 設計流程。數據轉換器——
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混合信號 IC
中國上海（2023 年 3 月 28 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日宣布推出業內先進的獨立式有源電磁干擾 (EMI) 濾波器集成電路 (IC)，能夠幫助工程師實施更小、更輕量的 EMI 濾波器，從而以更低的系統成本增強系統功能，同時滿足 EMI 監管標準。 隨著電氣系統變得愈發密集，以及互連程度的提高，緩解 EMI 成為工程師的一項關鍵系統設計考慮因素。得益于德州儀器研發實驗室 Kilby Labs 針對新概念和突破性想法的創新開發，新的獨立式有源 EMI 濾波器 I
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德州儀器 有源 EMI 濾波器 IC 電源設計
IT之家 3 月 13 日消息，據臺媒中央社報道，半導體產業景氣反轉向下，晶圓代工產能松動，IC 設計廠為強化供應鏈，同時因未來可能變化的需求，紛紛針對貨源展開多元布局，晶圓代工報價恐將面臨壓力。臺媒指出，晶圓代工廠今年來因為終端市場需求疲弱，供應鏈持續調整庫存，產能明顯松動，世界先進第一季度產能利用率恐較去年第四季度下滑 10 個百分點，力積電將降至 6 成多水準，聯電第一季度產能利用率也將降至 7 成。IC 設計廠多數表示，晶圓代工廠并未調降代工價格，不過廠商針對配合預先投片備貨的客戶提供優
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晶圓代工 IC 設計
本文深入探討物聯網電池技術，并提出設計人員可能面臨的一些電源問題，以及ADI提供的解決方案。這些高效的解決方案可以協助克服物聯網裝置中的其他問題，包括尺寸、重量和溫度。隨著物聯網裝置越來越密集地應用于工業設備、家庭自動化和醫療應用中，透過減小外形尺寸、提高效率、改善電流消耗，或者加快充電時間（對于可攜式物聯網裝置）來優化這些裝置的電源管理的壓力也越來越大。相關的要求是所有這些都必須以小尺寸實現，既不能影響散熱，也不能干擾裝置實現無線通信。 物聯網裝置的應用領域幾乎沒有止境，每天都會考慮新的裝置和使用情況。
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IC 電源管理 物聯網 ADI
IT之家 2 月 27 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，半導體庫存問題不僅 IC 設計廠商需要面對，下游 IC 渠道商為顧及長期合作關系，也常要與芯片原廠“共渡難關”。即便目前陸續傳出部分芯片有小量急單需求，有 IC 渠道廠商坦言，目前庫存去化速度還是比原本估計慢。IC 渠道廠商分析，市場目前的短單是否是曇花一現，通貨膨脹、美聯儲加息狀況、俄烏沖突以及國內是否會有報復性買盤需求等是觀察重點。不具名的 IC 渠道廠商透露，目前庫存去化狀況不如預期，假設原本估計的庫存去化速度是進 0.5 個月的貨，
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IC 市場
小耳朵衛星天線,在于一些偏遠地區常見,用于收看衛星電視節目,由于衛星電視的信號非常微弱，所以我們需要一個拋物面天線來聚焦信號，還需要一個高頻頭，也稱為LNB或LNBF，通常LNB和饋源安裝在天線的焦點上來收集信號。LNB又叫高頻頭(Low Noise Block)，即低噪聲下變頻器，其功能是將由饋源傳送的衛星信號經過放大和下變頻，把Ku或C波段信號變成L波段，經同軸電纜傳送給衛星接收機,每只LNB只能用于某一波段，因為S、C和KU波段需要不同的波導管。也有一些類型是用于圓極化和線極化信號接收的，它們主要在
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Richtek 升壓 LNB STB Power IC
以存儲芯片廠商為代表，包括美光、SK海力士等在內，均宣布將減少明年的資本支出，這些錢一般用于擴建擴產等，反映出行業的低迷。實際上，整個半導體行業的日子都不太好過。日前，統計機構IC Insights發布最新研報，預測明年全產業的資本支出將同比下滑19%，在1466億美元左右。據悉，這是繼2008~2009金融危機以來的最大降幅，當時的降幅一度高達40%。可做對比的是，半導體資本支出在過去今年迎來了高速增長，2021年增長35%達到1531億美元，今年預計將增長19%達到1817億美元，創下歷史新高。
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半導體行業 市場 IC Insights
EPC9176是一款基于氮化鎵器件的逆變器參考設計，增強了電機驅動系統的性能、續航能力、精度和扭矩，同時簡化設計。該逆變器尺寸極小，可集成到電機外殼中，從而實現最低的EMI、最高的功率密度和最輕盈。 宜普電源轉換公司（EPC）宣布推出EPC9176。這是一款三相BLDC電機驅動逆變器，采用EPC23102 ePower? 功率級GaN IC，內含柵極驅動器功能和兩個具有5.2 mΩ典型導通電阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之間的輸入電源電壓下工作，可提供高達28 Apk(2
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GaN IC 電機驅動器
西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作，面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
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西門子 聯華電子 3D IC 混合鍵合流程
摘要：針對目前電動汽車V2G充電樁單接口的充放電功率恒定、無法擴展的問題，設計一種雙回路雙接口的
V2G充放電系統，采用在功率模塊直流側進行功率投切控制的方式，使得充放電系統突破單接口額定功率的限
制，有效進行充放電功率擴展。樣機的實驗數據表明，充放電系統能夠根據后臺指令，控制相應的接觸器投切
動作，完成回路間功率模塊調用，準確響應后臺功率需求，輸出擴展后的充放電功率。關鍵詞：V2G；充電樁；功率；擴展；設計0 引言我國新能源電動汽車保有量日益增多，作為“新基
建”之一的充電樁是連接電動汽車和電網
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202208 V2G 充電樁 功率 擴展 設計
· 西門子先進的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產效率多達10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進的數字驗證方法學，適用于當今前沿的混合信號設計 西門子數字化工業軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺，基于原有的 Symphony 混合信號驗證能力，進一步擴展功能，以全面、直觀的可視化調試集成環境支持新的Accellera 標準化驗證方法學，使得生產效率比傳統解決方案提升
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西門子 混合信號 IC 驗證
受訪人：亞德諾半導體 大規模數據中心、企業服務器和5G電信基站、電動汽車充電站、新能源等基礎設施的廣泛部署使得功耗快速增長，因此高效AC/DC電源對于電信和數據通信基礎設施的發展至關重要。近年來，以氮化鎵(GaN)和碳化硅（SiC）晶體管為代表的第三代功率器件已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關，從而可提高能源轉換效率和密度。新型和未來的SiC/GaN功率開關將會給方方面面帶來巨大進步，其巨大的優勢——更高功率密度、更高工作頻率、更高電壓和更高效率，將有助于實現更緊湊、更具成本效益的功率應用。好馬
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202207 ADI 第三代半導體 IC 功率器件
IT之家 7 月 15 日消息，TrendForce 集邦咨詢報告顯示，在供需失衡、庫存高漲的狀況下，預計第三季度驅動 IC 的價格降幅將擴大至 8%-10% 不等，且不排除將一路跌至年底。IT之家了解到，TrendForce 集邦咨詢進一步表示，中國面板驅動 IC 供貨商為了鞏固供貨動能，更愿意配合面板廠的要求，價格降幅可達到 10%-15%。報告指出，在需求短期間難以好轉下，面板驅動 IC 價格不排除將持續下跌，且有極大可能會比預估的時間更早回到 2019 年的起漲點。此外，TrendFor
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IC TrendForce 市場
有人說，喬布斯是一個有遠見卓識的人，他的想法改變了計算機世界；那么Jony Ive就是那個將這些想法包裝起來，讓消費者無法抗拒的人。但是如今，一切都畫上了句號 ——?據外媒報道，蘋果與前首席設計師喬納森正式結束合作。1992年Jony Ive進入蘋果，當時蘋果聯合創始人喬布斯離開已接近7年，而在1997年喬布斯重回蘋果，對陷入危機的蘋果進行大刀闊斧的重整時，發現了Jony Ive，他也就此受到了重視，隨后主導設計了蘋果的眾多硬件產品，領導蘋果的設計團隊多年。在過去近三十年里，Jony Ive是蘋
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蘋果 設計 Jony Ive
可靠的電壓監控器IC始終是工業界的行業需求，因為它可以提高系統可靠性，并在電壓瞬變和電源故障時提升系統性能。半導體制造商也在不斷提高電壓監控器IC的性能。監控器IC需要一個稱為上電復位（VPOR）的最低電壓來生成明確或可靠的復位信號，而在該最低電源電壓到來之前，復位信號的狀態是不確定的。一般來說，我們將其稱之為復位毛刺。復位引腳主要有兩種不同的拓撲結構，即開漏和推挽（圖1），兩種拓撲結構都使用NMOS作為下拉MOSFET。圖1. 復位拓撲的開漏配置和推挽配置圖2. 復位電壓如何與上拉電壓（VPULLUP）
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ADI IC
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